傳：小米新機將搭載聯發科晶片 蘋果/高通/華為6月將流片7nm晶片

小米將推聯發科P60/P70新機

在X20/X30沒能取得預期的好成績後，聯發科的營收遭受到了不小的打擊，2018年2月份的首入更是創下3年的新低。

不過，隨著Helio P60的推出，聯發科已經找到了一些復甦的跡象。

P60在OPPO R15上得到首發，4月1日就將開賣。

OPPO每年的手機出貨占據國內第二，僅次於華為，而R系列又是其中的龍頭，這對聯發科來說絕對是強有力的信號。

從實際體驗來看，P60採用了台積電最新的12nm工藝，A73大核和G72 GPU的使用保證了性能。

加之對騰訊遊戲的深度優化，確保王者榮耀高幀率和吃雞表現穩定。

不僅如此，供應鏈進一步確認，vivo和小米的Helio P60產品將於第二季度推出。

此外，魅族幾乎也要無懸念地採購。

值得一提的是，經由聯發科前共同營運長、現小米產業投資部合伙人朱尚祖的牽頭，小米還會在下半年採用聯發科的另外一款12nm晶片（Helio P70？），且訂單量十分可觀。

由此，業內預計，聯發科Q2的營收將有機會突破600億，創下近六個季度以來的新高。

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傳蘋果/高通/華為6月開始流片7nm晶片，台積電賺發

來自台灣媒體digitimes的報導，業內人士透露，由於Nvidia和Bitmain（比特大陸）的16nm和12nm晶片訂單增加，台積電預計3月營收將反彈至新台幣1,000億元（34.3億美元）。

消息人士表示，台積電將在第二季度繼續實現收入增長，因為向蘋果及其無晶圓廠客戶發售7納米晶片。

據報導，高通Qualcomm、華為麒麟海思半導體和賽靈思同樣也是採用代工廠7納米製程的台積電的無晶圓廠客戶。

據消息人士稱，台積電2018年全年收入預計將同比增長至少10%，主要由先進智慧型手機SoC和加密電子貨幣採礦晶片的訂單推動。

消息人士指出，台積電計劃於6月份將其7nm FinFET技術推向量產。

該流程將在第二季度開始實現收入，並稱台積電將在7nm晶片工藝上實現100%的市場份額。

此外，來自GPU供應商Nvidia和中國專用採礦ASIC供應商Bitmain的16nm和12nm晶片訂單于3月開始推動台積電的銷售業績。

消息人士補充道，對比特幣採礦晶片的強勁需求讓Bitmain成為台積電的頂級客戶。

消息人士稱，台積電還看到了聯發科技12nm晶片訂單的增長。

聯發科技將於4月份大量出貨最新具有AI功能的Helio P60移動SoC。