與聯發科簽下HomePod晶片訂單，蘋果要與高通徹底決裂？

谷歌、亞馬遜、微軟等巨頭都在發力智能語音領域，而作為承載這個技術的智能音箱就成為了大家集體目標，而在這樣的情況下蘋果也必須要跟進這個領域，在去年的WWDC上他們也發布了智能音箱HomePod，經過一次次的跳票，今年2月份這款音箱終於上市開賣。

HomePod開賣後的第一時間，就有人對它進行了拆解，其中最有趣的一幕莫過於內置的WiFi天線，這雖然是蘋果定製的，但卻是出自聯發科之手，而且產業鏈給出的消息顯示，聯發科獨供HomePod的WiFi晶片，而這也釋放出了一個積極的信號。

現在的蘋果，已經跟高通鬧的越來越凶，雙方發起衝突的地方還是因為專利費，這也是其他手機廠商不能逃避的問題，畢竟高通在基帶上全球無敵，而想要繞過他們的技術專利自行研發基帶簡直難上加難，不過即便如此蘋果也依然敢對高通發飆，後者在專利費上太不透明，手機售價越高、銷量越多所要交付的專利費就越多，這顯然是蘋果不能忍受的。

在這樣的大環境下，從iPhone 7開始，蘋果在基帶選擇上開始拉入Intel，意在削減高通的訂單，即便Intel基帶的性能遠不如高通，但蘋果依然還是這麼做，而到了iPhone 8的時候，高通基帶訂單已經被砍去一多半，而產業鏈傳出的消息顯示，今年的iPhone中，基帶供應商中將看不到高通的身影。

而剔除高通後，跟Intel搭班為iPhone供應基帶的廠商中就是聯發科了，據說他們已經被蘋果悄悄拉入供應體系中，開始測試新一代的基帶晶片，這顯然對於高通來說是崩潰的結果。

當然，Intel和聯發科也不能避免最後被淘汰出局的情況，因為蘋果已經多次暗示，重要的晶片要自主研發，雖說基帶難度很大，但他們已經從高通挖來了不少大牛，所以我們不妨期待下。