快科技2016：年度十大硬體新聞

一眨眼，2016年就被寫入了歷史。

年末歲首之際，回望走過的日日夜夜，不由得感慨良久。

入行11年，也算是有幸見證了硬體行業的一段歷史，有高潮，有低谷，有亢奮，有失落，都是人生無比寶貴的收穫。

如今談起硬體，尤其是PC DIY硬體，很多人的熱情都已經不再，即便是移動硬體，仿佛昨天還是熱鬧紛呈，今天就都意興闌珊了。

其實這都是正常的社會發展規律，任何事物都必須經過的階段。

從根本上講，無論電腦還是手機，都已經成為人們日常生活的必需品，普通人對於它們已經不太在意內部究竟是用了什麼硬體、能跑出多少分數，更關心的是可以給我帶來什麼樣的實際體驗。

反過來，這也對廠商提出了更高的要求，即不能只盯著單純的產品，更要注重給用戶的真切感受。

當然了，良好的硬體配置是產品的根本所在。

沒有堅實的基礎，使用體驗也無從談起。

從這個角度說，硬體就仿佛足球場上的優秀裁判，不會讓你感覺到他的存在，但他掌控著全場。

一、Intel肆無忌憚擠牙膏：萬年14nm

在半導體行業，Intel的大名絕對是如雷貫耳，多年來一直引領著整個行業前行，即便經過奔騰4那樣的重大挫折，也能迅速扭轉，重執牛耳，讓一眾對手望塵莫及，不過近年來，Intel似乎也是疲態盡顯，不管是出於技術產品還是市場策略考慮，完全沒有了以往銜枚疾進的勢頭，變得步履蹣跚。

想當年，Intel提出了Tick-Tock策略，CPU架構和工藝逐年交替升級，那速度讓人驚嘆，壓得對手都喘不過氣來，但是現在改成了工藝-架構-優化(PAO)的三步走，明顯慢了下來，實際執行起來更是蝸牛一般的速度。

按照早先的正常規劃，Intel會在2014年初進入14nm時代，但無奈進展不順，不得不拿出個簡單提升頻率的Haswell Refresh應付了事，還強行搭配味同嚼蠟的9系列新主板，讓整個行業唏噓不已。

一直到2014年底，14nm Broadwell才終於面世，但首批僅限U/Y系列移動低功耗版本，高性能的筆記本和桌面平台拖到了2015年，其中桌面還只有象徵性的兩個型號。

2015年下半年，Skylake大張旗鼓地普及了14nm工藝；2016年中，Intel又帶來了新一代發燒級平台Broadwell-E，首次使用14nm，首次奉上桌面十核心。

舊日的雄風仿佛回來了，但接下來的發展恐怕誰也沒有想到。

就在大家翹首以盼2016年底到2017年初的10nm Cannon Lake之極，Intel卻突然強行加入了一個Kaby Lake，還是14nm，相比於Haswell Refresh更有誠意但遠遠算不上真正的新一代產品，而且今年只發布了U/Y系列低功耗移動版，高性能版和桌面版得等到2017年了。

好吧，按照新的三步走策略，這也是可以理解的，但根據最新的爆料，Kaby Lake之後還是沒有10nm，而是一個新的14nm Coffee Lake，預計2018年初誕生，這就意味著14nm這一個工藝要用四代產品！

Coffee Lake將首次為桌面主流平台帶來六核心，這是大家期盼已久的變化，算是一個很好的慰藉，但卻掩蓋不了Intel的遲滯，照這麼看得等到2019年才可以看到Intel 10nm了！

先進的製造工藝曾經是Intel最大的法寶，這也是Intel最為自豪的，號稱要以此秒殺所有對手，但是如今台積電、三星已經紛紛開始量產10nm(儘管和Intel的不能完全直接對比)，AMD也野心勃勃要跨過10nm而直奔7nm，Intel到底是怎麼了？

從技術和產品角度講，半導體工藝越先進，難度越大，即便是對於Intel這樣的超級巨頭也舉步維艱，而且不同於台積電、三星，Intel的工藝要照顧各個市場，高性能計算、伺服器、桌面、筆記本、低功耗、嵌入式等等都得兼顧，難度可想而知。

從市場和策略方面看，Intel目前缺乏真正的競爭壓力，自然也就沒有動力一路狂奔，而且當前的形勢下，太過於專注處理器已經過於狹隘，Intel也在嘗試轉型，已經確定了未來要大力投入的八大領域，包括人工智慧、無人駕駛、5G、虛擬現實、體育、機器人、精準醫療、中國製造2025。

總之，2016年對於Intel來說並非爆發之年，而是一個承上啟下的過渡階段。

不妨期待AMD這次能真正雄起給Intel以壓力和動力，也期待Intel能在新的領域再展雄風。

二、AMD Ryzen曙光初現：這次真能翻盤？

AMD復興崛起，被很多網友調侃為業界一大假象，說的主要就是AMD處理器。

K7/K8和64位時代輝煌一時之後，AMD處理器就徹底沉淪了，尤其是一度準備搭檔大任的「推土機」卻成了付不起的阿斗，就徹底放棄了高端市場，APU在中低端混得風生水起算是挽回了一些顏面。

經過這麼多年的蟄伏，AMD的終極大招、全新架構Zen終於要瓜熟蒂落了。

和當初的推土機一樣，人們對它給予了太高的期望，尤其是在Intel不停擠牙膏的情況下，但是和推土機不同的是，目前的種種跡象都顯示，Zen這次或許真的有戲！

這半年來，AMD已經多次在私下和公開場合談論、展示Zen，還給它起了個別具深意的新名字「Ryzen」，既包含了Zen，也有Risen崛起的意思。

設計方面，Ryzen/Zen將首次使用14nm工藝製造，而該工藝的優秀已在GPU顯卡上得到了很好的驗證，架構上則從底層全新設計，桌面上最多8核心並終於支持同步多線程，主頻已達3.4GHz並且發布時還會更高，支持DDR4、PCI-E 3.0、NVMe、USB 3.1、SATA Express等一系列新技術，尤其是加入了SenseMI技術，可以實時感知運行狀態，或降低功耗，或加速提升性能，還可以智能學習預測用戶行為，大大提高能效。

按照AMD一貫的說法，Ryzen將比推土機家族的終極版本挖掘機提高至少40％的能效，而從目前的跡象看，它完全有能力戰平乃至超越Intel Core i7-6900K這樣的頂級平台，八核對八核並不輸陣。

當然了，以AMD的實力和規模，我們不指望它能將Intel打趴在地，只要能縮小與Intel頂級平台的差距就足矣，那樣雙方實力均衡，更有利於給用戶帶來更實惠的產品。

哪家獨大都不是什麼好事兒，這一點已經得到了無數次驗證。

Ryzen平台將在2016年初正式誕生，之後陸續進入筆記本、伺服器、高性能計算，下一代APU也會集成新架構。

如果一切順利，不再有啥意外，AMD處理器在經過今年的積蓄之後，2017年可期！

三、NVIDIA帕斯卡一路狂飆：領先一個身位

不同於CPU處理器領域的一片沉寂，只能期待明年，GPU顯卡今年是徹底爆發了。

由於台積電20nm工藝專攻移動設備，GlobalFoundries 20nm工藝不上牆，NVIDIA、AMD不得不多年蟄伏，直到今年台積電16nm FinFET、GlobalFoundries 14nm FinFET工藝紛紛爆發，才徹底釋放洪荒之力。

NVIDIA以往很少第一時間嘗試新工藝，但這次實在是憋壞了，台積電16nm搭配全新的Pascal帕斯卡架構，一發而不可收拾：桌面、筆記本、高性能計算、人工智慧深度學習等各領域全面鋪開，異常激進，短短几個月就完成了新一代產品的全方位布局，並憑藉自己一貫強勢的市場把控能力，牢牢占據主動權。

NVIDIA這幾年的GPU架構都非常注重能效，也就是用儘可能低的能耗，發揮儘可能高的性能，這無疑是一個非常明智、非常受歡迎的策略，非常符合當前的社會趨勢。

君不見，即便是頂級的Titan X，功耗也僅僅250W，GTX 1080更是做到了180W，於是廠商們也有了極大的發揮餘地，除了做高做強做大，什么半高式刀版、單插槽、靜音都遍地開花，消費者也有了極為豐富的選擇。

由於對手速度相對慢半拍，而且新一代目前只有中低端產品，高端缺乏競爭，NVIDIA更顯得遊刃有餘，財源滾滾而來，財報數字相當好看，股價也是節節攀升。

除了核心顯卡業務，NVIDIA對於新業務拓展也是非常用心。

高性能計算、自動駕駛、人工智慧、深度學習、虛擬現實等等，都做的有聲有色。

雖然還不是支柱性業務，但卻為未來鋪好了路。

另外任天堂新主機Switch、NVIDIA新機頂盒SHIELD TV，也都有望用上基於帕斯卡架構的Tegra晶片，更是開拓了一片新天地。

2016年的NVIDIA可以說是春風得意，各方面形勢一片大好，尤其是產品布局幾乎每次都能搶先對手一個身位。

展望2017年，NVIDIA要做的主要就是鞏固並拓展當前局面，看對手動作而後發制人。

至於下一代架構Volta(伏特)，大概得等到2018年了。

四、AMD北極星收復失地：決戰在即

這些年，AMD似乎一直扮演著「萬年老二」的角色，CPU處理器被Intel死死摁住，GPU顯卡則經常被NVIDIA打壓，基本維持著四六開。

現在，Zen架構終於有望翻盤，Polaris也真的就像北極星一樣，照亮了AMD顯卡的前進之路。

類似NVIDIA Pascal，AMD Polaris也是同時上了全新工藝和架構，只不過選擇了GlobalFoundries 14nm FinFET——「女朋友」雖然經常炸雷，但這次的14nm工藝得到了三星的鼎力支持，終於揚眉吐氣了一把，也大大振奮了AMD，CPU/GPU訂單一股腦都扔了過去，甚至要聯手跨過10nm而直奔7nm。

好吧有些跑題了，繼續說AMD Polaris。

雖然不像NVIDIA一次性實現了從高端到低端的全覆蓋，Polaris也是頗有聲色，上來就直奔性能級市場，這也是AMD一貫很喜歡的「甜點」價位。

RX 480尤其是以200美元以下首款顯卡的身份而自豪，RX 470D還玩了一把中國特供。

總體而言，RX 400系列在面對NVIDIA GeForce 10系列的時候並不占太大優勢，但也不差多少，表現仍然可圈可點，再加上此前的Fury系列、R200/R300系列，AMD顯卡這兩年受到了用戶和玩家的青睞，市場份額也在2015年第二季度跌至18％的低谷之後一路回升，目前已經達到30％，雖然還是不如前些年但看這架勢還有望繼續攀升。

除了硬體，AMD如今在軟體上投入了相當大的精力，驅動已經煥然一新。

去年底AMD推出了全新設計的Radeon Software Crimson Edition，今年底更是打造了ReLive重生版，無論性能、穩定性還是易用性都上了一個大台階。

得益於AMD與遊戲開發商越來越深入的合作，驅動對最新和熱門遊戲大作的支持優化也是越來越及時、完善，選擇A卡的遊戲玩家也是越來越多。

另外在專業領域，AMD也是持續發力，打造了新的Radeon Pro系列工作站產品，準備了新的Radeon Instinct深度學習產品，開發了ROMc異構開源開發平台，並有企業版驅動助力。

明年，AMD將拿出新一代大核心「Vega」(織女星)，揭開和NVIDIA的新一輪高端決戰，這也是廣大用戶翹首以盼的。

關於Vega，限於保密協議還不能說太多，但總之期待它是不會有錯的！

五、SSD：TLC/3D/M.2徹底普及 便宜是王道

不管處理器大戰還是顯卡對決，就算變化再大，似乎也不能點燃眾人的激情，而在一系列PC配件中，如今可以說唯有SSD固態硬碟能讓大家激動激動，因為它帶來的變化是最為真真切切的，是每個普通人都能感受到的。

經過這些年的發展，SSD已經徹底平民化，性能、容量、可靠性都不是問題，絕對的裝機絕配，有人甚至已經不再使用機械盤。

2016年的SSD市場也是精彩紛呈，亮點多多，很多新技術都得到了真正的普及，首要就是TLC。

這種新型快閃記憶體從一誕生就頗具爭議，畢竟它的性能、壽命都不如SLC/MLC，但一則成本低，容量可以做得更大，二則隨著技術的改進它已經完全可以滿足日常需求。

現如今，三星、東芝、閃迪、Intel、SK海力士、美光等六大快閃記憶體生產商都已經全面轉向TLC，幾乎所有的SSD品牌也都進入了TLC時代，很多手機也都用上了它，大勢所趨。

然後是3D堆疊技術，對於提升快閃記憶體容量起到了至關重要的推動作用，各大廠商都在積極發展：作為先驅的三星已經發展到了第四代3D V-NAND，堆疊多達64層，下一步要超過100層；東芝奮起直追，也達到了64層；美光毫不示弱，不久前剛宣布3D產量已經超越2D，並即將量產第二代……

3D、TLC搭檔簡直是一對絕配，可以輕鬆提升容量、降低成本，無論廠商還是消費者都不能不愛。

事實上如今新的TLC也幾乎都是3D堆疊的。

哦對了還有個QLC，即每單元4-bit，比之3-bit每單元的TLC更進一步，結果就是成本更低、容量更高、壽命更短。

最後一點自然是要改善的重點，Intel、閃迪、美光、東芝、三星等等都在研究攻關，有業內人士預計到2020年左右就會普及到如今TLC的地步。

還有M.2，這種迷你、強悍的新型接口已經走入千家萬戶，中高端主板、筆記本都將其作為了標配。

傳統的SATA 6Gbps接口已經沒有潛力可挖，新規劃的SATA Express幾乎無人搭理，mSATA因為天然限制已被基本淘汰，M.2則是異常靈活，可以走SATA、PCI-E通道，可以走支持AHCI、NMVe協議，無論高端還是低端都可以靈活適應。

TLC、3D、M.2……這三點幾乎是如今每家SSD廠商都不可或缺的元素，而從它們的普及也可以看出，便宜好用才是老百姓最喜歡的。

即便是高高在上的NMVe協議，也有望在兩三年內步入尋常百姓家。

那時候，或許我們終於可以徹底扔掉不思進取的機械硬碟了？

六、小米華為進軍筆記本：所為何圖？

雖說「PC已死」這樣的說法有些誇張，但這些年，PC行業的生氣和進步速度的確是大不如前，曾經不可一世的關注度被一個叫智慧型手機的傢伙搶走大半。

但今年一個有趣的變化是，手機廠商竟然做起了筆記本，這是要革老大哥們的命嗎？

其實答案從聯想集團副總裁、中國區總裁童夫堯在3月份的一次採訪中就能找到答案：「它代表著PC不像以前大家所想像的是一個夕陽產業，有大量的跨界的好朋友們進入，這說明市場需求依然很龐大。

」

背後的數據支撐是目前全球有5億台使用至少五年以上的舊PC仍在使用，這也就意味著2~3年內筆記本將迎來一次大的換機潮。

只是小米和華為的方式略有不同，華為選擇的是商務范兒更濃的二合一商務筆記本Matebootk（類似Surface的產品形態），小米則是超極本和輕度遊戲本。

按照楊元慶的說法，PC一定會走向專業化的細分市場，目前遊戲本已經打出一片天，小米和華為顯然有自己一番跑馬圈地的考量，或者是對未來智能設備融合的一種提前布局。

如果再結合近日，高通宣布驍龍處理器對於Windows 10桌面作業系統的支持後（號稱 性能堪比Intel i3），事情就變得更加有趣了。

ARM和x86 Win32的水火不容被微軟、高通完美解決，他們承諾在明年推出驍龍835的筆記本。

所以很有可能的現象是，小米、華為這類常年駕馭ARM架構、與高通合作的手機廠會率先把握住先機，在無風扇、超輕薄、輕度網頁辦公這類筆記本形態中有所作為，比如後者的Matebook用ARM踢走Intel m3等。

再換一種思路，那就是傳統平板、大屏手機也有了駕馭桌面Windows 10系統和x86程序的現實基礎。

目前，除了聯想、蘋果、華碩，幾大PC廠商做智能機都折戟沉沙，華為、小米們的2017有精彩的無限可能，但考驗仍然不小。

七、華為麒麟960徹底爆發：高通也膽寒

「無芯」曾是中國半導體的阿喀琉斯之踵，更別提高端晶片了。

在桌面CPU常年難以突圍的時候，華為卻借著智慧型手機的大勢用麒麟晶片為自主產品打開了掠食之口。

眾所周知，晶片研發對資金、技術、人才要求極高，所以手機廠商那麼多，具備自主晶片研發實力的，屈指可數，目前只有蘋果、三星和華為。

今年10月19日，華為在上海正式發布了最新麒麟960晶片，性能、續航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。

最耀眼的是麒麟960的性能表現，從官方給出的GFXBench跑分來看，麒麟960已經超過了驍龍821（包括GPU），僅次於蘋果A10。

它另外一個明顯的變化就是集成了CDMA基帶，首次在麒麟旗艦晶片上獨立實現全網通。

除了聯發科之外，華為麒麟突破了高通CDMA的專利限制，取消外掛威盛CDMA基帶，很大程度上解決了功耗問題。

雖然高通已經公布了10nm的驍龍835晶片，但不能拿一款正常疊代的產品來抹殺麒麟960的現實意義，它在多個指標上超越高通，表明中國高端晶片是走得通的，而且要走向全世界。

這樣一來，其實最為受益的還是廣大消費者，畢竟多一種選擇就意味著一種新的性價方案，現在，麒麟970的初步信息也已經曝光，消息稱，麒麟970目前已經投片，預計2017年第一季度量產，具體規格可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的組合，這也將是台積電首波量產的10nm工藝晶片。

八、聯發科：一核有難、九核圍觀的尷尬

Intel今年才推出了首款消費級的十核桌面產品i7-6950X，而它移動平台的年輕小輩們卻搶先了，聯發科Helio X20/X25(M6797)成為最積極的代表，只是，有些孤獨。

從設計思路上來講，聯發科規劃的應用場景無比美好（2個A72大核做主力，負責高性能的任務處理，4個高頻A53做輔助，4個低頻A53做助攻。

然後這十個核心有不同的頻率，並且支持頻率動態調節，不同的核心之間還能任意搭配，實現在高性能和節能之間有更多的搭配），但無奈安卓廠商眾多，系統ROM思路不一，實際調度起來往往不盡如人意，更關鍵是，說好的發布之初衝擊3千元+，結果就是有廠商迅速「玩壞」。

其實筆者翻閱資料後發現，Helio X20在去年5月就發布了，不過直到今年3月方才正式推出，4月，首款採用X20的十核手機樂視超級手機2發布。

如果不是樂視、紅米的低價「傾銷」和魅族在產品層面的強援，也許首款十核真的就因為 實際性能表現被對手驍龍820、三星8890甚至麒麟950/960淹沒。

其實簡單回顧下手機SoC的核「芯」里程不難發現，聯發科真的只是新手，但卻是他們把「核戰」的口號推向高潮，然後結果就……——高通MSM8x60處理器的量產，智慧型手機在核芯數量上終於趕上了PC的腳步（雙核）；一年之後（2012年），NVIDIA攜Tegra 3之威，為智慧型手機推開了四核時代的大門；又過了一年（2013年），三星帶來了全球首款「4＋4」八核處理器Exynos 5410。

為了區分，聯發科將MT6592標榜為「真八核」，此後一發不可收拾，直到上文中三從集的X20。

時間撥回到9月份，聯發科又發布了Helio X30，終於換用激進的10nm製程，外界認為有望從根本上發揮多核的集群效能，畢竟之前為了省電、降溫，20nm下X20的 A72不得不顯得那麼保守。

傳言明年的驍龍835也要重回8核，而蘋果的A10也罕見啟用了Big.Little 四核設計，多核心和實用性之間開始迎來正相關的春天了嗎？

九、VR元年：曙光乍現 前路依然崎嶇

今年，虛擬現實成功敲開了大眾認知的門，Oculus Rift、HTC Vive、三星Gear VR、Playstation VR等一大波產品湧現，由於行業太新且標準靈活，深圳的白牌VR產品更是如雨後春筍，幾百元甚至幾十元的低價設備也殺入市場收割用戶。

一時間，既有黑科技屬性爆表的萬元尤物微軟Hololens（AR產品），也有數千元的Vive、PS VR作為中堅力量，還不乏配合手機或配合「左右模式」片源的玩具VR。

雖然看起來生機勃發，但必須承認的是，內容匱乏依舊，市場上還沒有一款代表性的遊戲真正打開市場，如果至今未登錄國區的《精靈寶可夢：GO》算的話……

另外在技術層面，硬體上，沉浸感越強越容易眩暈，設備使用中的眩暈問題很難完全解決；設備本身的重量也會對使用造成很大的限制；設備上外接的電纜以及數據線為使用帶來的不便、設備提供的視野等也是硬體上需要改善的地方。

就目前而言，手機VR受限於設備螢幕解析度，PC VR則把低延遲放在了開發首位，即使是最火的Oculus和HTC Vive在畫面上都有著被人詬病的顆粒感。

但換一種角度，這也驅動了硬體的進步，比如手機的SoC、遊戲主機/電腦的顯卡等，VR Ready已經成為其不得不提及的賣點。

我們有理由相信，正如Facebook CEO扎克伯格所言，VR很可能會成為下一個計算平台，但從歷史進程來看，第一款智慧型手機出現在2003年，真正普及卻是在多年之後。

2016年VR爆發勢不可擋，但這個元年也意味著前路依舊崎嶇不平，當然，這裡更多的是指，已經站上或者準備進入賽道的諸多「選手們」。

十、5G風雨欲來 不只是狂奔的速度

之所以把5G併入硬體新聞，是因為在今年，5G技術終於有了看得見摸的著的實物，如高通的全球首款5G基帶X50（下載速度1Gbps）、6GHz以下5G NR原型系統、中國IMT-2020（5G）推進組5G第一試驗階段順利完成、以中國華為公司主推的Polar Code（極化碼）方案，成為5G控制信道eMBB場景編碼方案（信令編碼）等。

那麼5G快、時延低是幾乎不用多想的優勢，除此之外，還有功耗低於4G、電信設備大幅度降價的前瞻遠景。

中移動副總裁李正茂曾表示：「4G到5G時代，單位比特的傳輸成本降低了1000倍，那麼我們也希望電信設備價格也降低1000倍，成本是決定運營商在數據時代能否盈利的關鍵。

」 換言之，通信將越來越「賤」是未來的趨勢。

當下，5G的技術方案和標準仍在制定中，比如對於頻段的運用，華為、諾基亞專注於Sub-6GHz，高通則為韓國KT、美國Verizon等拿出了高頻毫米波（30GHz至300GHz）的方案。

不過，業內普遍認為，在2G、3G、4G時代，有多個版本的技術標準（例如，4G就有我國主導的TD-LTE和國外企業主導的FDD-LTE之分），從產業發展趨勢來看，5G將形成統一融合的單一標準。

很快，全景視頻（移動端也能實現）、自動駕駛汽車（1平方公里內可同時有100萬個網絡連接）、網際網路機器人（實時反饋醫生指令）、虛擬現實（高清、低延遲實時計算傳輸）將拓展行動網路的應用場景，明年中國移動將開始5G的外場實驗，2018年5G標準出台，最快在當年的韓國平昌冬奧會上看到商用實例。

還是那句話：有了網際網路，硬體才有了生命。