5G布局完成,OPPO首發高通雙模、小米首發聯發科5G晶片
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OPPO高管沈義人在近日表示,OPPO將會在年底全球首發高通驍龍雙模5G基帶,市面上採用的驍龍X50基帶僅僅支持NSA網絡,而國家工信部要求明年僅支持NSA網絡的智慧型手機不能入網;所以高通需要推出全新的雙模基帶給其他手機品牌採用,並且雙模也是未來的趨勢。
不出意外的話,高通推出的雙模5G基帶應該是用在旗艦處理器上,畢竟旗艦處理器可以更好地發揮5G基帶的性能;同時5G基帶用在旗艦處理器上對於高通也是好事兒,高通可以憑藉5G基帶提升處理器的價格,讓高通獲得更高的利潤,畢竟蘋果公司開始自主研發5G基帶,高通未來會失去蘋果這個隊友。
除了高通,全球最大的晶片廠商之一的聯發科在近日也是發布了旗下首款多模5G移動平台——Media Tek 5G,這款處理器不僅採用了最新的A77架構的處理器,同時還集成了全新的Mali-G77 GPU,這是聯發科最新的5G處理器,並且這款處理器的5G基帶是集成在處理器上的。
產業鏈的消息顯示,小米科技旗下的Redmi手機品牌將首發Media Tek 5G,之前Redmi note8 Pro在全球市場首發了聯發科G90T處理器,憑藉強大的性能,紅米note8 Pro成為同價位最具備競爭力的產品之一;再次擁抱聯發科,小宅認為是小米權衡利弊之後的決定。
聯發科處理器過去幾年的發展狀況不是很好,隨著X系列在高端智慧型手機市場的失利,聯發科放棄了高端處理器市場,主打中低端處理器市場,推出的P系列處理器被各大廠商用在中低端智慧型手機上,其中P60處理器是一款性能PK驍龍660處理器的產品,P90處理器則是PK驍龍710處理器的產品。
聯有趣的是,在高通和蘋果進行專利大戰期間,聯發科CEO在網上表示,希望蘋果可以考慮聯發科的基帶;聯發科的高端處理器雖然不是很成功,但是聯發科的基帶卻擁有很多的專利技術,畢竟在晶片市場深耕多年,聯發科占據了較高的市場份額也不僅僅是因為便宜。
截止到目前,小米、OPPO兩大國產手機巨頭都找到了自己在5G時代的合作夥伴,而華為則是和自家的海思合作;之前推出的mate30系列的5G版本,搭載的是海思研發的麒麟990 5G處理器,這款處理器集成了海思研發的5G基帶。
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