華為再迎有力後盾，可保晶片無憂：中芯國際紐交所退市

中芯國際近日宣布，已於美國東部時間2019年5月24日通知紐約證券交易所，中芯國際將根據修訂後的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的ADS從紐約證券交易所自願退市，並註銷這些ADS和相關普通股的註冊。

目前，中芯國際董事會已批准該計劃。

前不久，華為被美國列入「實體名單」，此後來自中國的大疆、海康威視等高科技企業相繼遭遇美國的技術供應限制措施，中芯國際在這個時間節點選擇退市，引發諸多猜測。

一個事實不容忽視，近年來，我國大力發展半導體產業的同時，「受制於人」的局面仍然困擾著中國的半導體企業。

中芯國際的官方回應

中芯國際方面表示，此次主動申請從紐約證券交易所退市有多種原因，其中包括：與全球交易量相比，中芯國際ADS交易量相對有限；以及維持ADS在紐約證券交易所上市將帶來較重的行政負擔和較高的成本等。

據悉，中芯國際擬在2019年6月3日左右向美國證券交易委員會（SEC）提交25號表格，將其ADS從紐約證券交易所退市，預計十天後可生效，即最後一個交易日將是2019年6月13日左右。

此後，中芯國際ADS將從紐約證券交易所退市。

中芯國際回應稱，並不是從美股完全退市，而是降級到OTC市場。

OTC指粉紅單市場，在美國對上市公司既沒有財務要求，也不需要發行人進行定期和不定期的信息披露的證券交易機構。

中芯國際表示，在將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市後，它仍致力於為其投資者服務，並有意將其美國預托收據計劃維持為一級計劃，這將使美國投資者和中芯國際美國預托證券股份的現有持有人，能夠繼續持有中芯國際美國預托證券股份，和在美國場外交易市場進行交易。

紐交所和聯交所同時掛牌的晶圓代工企業

中芯國際成立於2000年，總部位於上海，是中國內地最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，向全球客戶提供從0.35微米到28納米的晶圓代工和技術服務。

中芯國際擁有多家全球化的製造和服務基地，晶圓廠主要設在大陸，並在美國、歐洲、日本、台灣設立了營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

2004年，中芯國際在美國紐約證券交易所和香港聯合交易所同時掛牌上市。

當時的每股發行價分別為2.69港元/股和17.5美元/ADS。

自步入2019年後，受政治因素影響，中芯國際在美股市場的股價波動幅度較大，但股價整體仍是上漲曲線。

2018年，中芯國際在14nm工藝取得重大進展的喜訊震動國內科技圈，這是中國半導體產業的重大進展，中國內地晶圓代工終於具備14nm工藝量產的能力。

2019年初，中芯國際又釋放出新的好消息：今年上半年將會大規模量產14nm工藝，首個訂單來自手機領域。

據中芯國際介紹，其14nm工藝的良品率已經達到了95%，已經非常成熟，政府對於中芯國際14nm及更先進工藝的支持力度也在不斷加大。

另外，曾經台積電、三星任職半導體研發的晶片專家梁孟松也加盟到了中芯國際，和趙海軍共同擔任中芯國際聯合CEO。

半導體市場主要分設計和代工兩大類，如今包括華為、蘋果在內的全球絕大多數晶片設計公司均沒有晶片製造生產線，因此這些製造的任務大多交給了台積電、三星電子半導體事業部、格羅方德、聯電等代工。

儘管晶圓代工的巨頭聚集在台灣、韓國和歐美，但中國大陸的代工產業在一眾企業的努力下也正在逐漸有新的突破。

其中的排頭兵就是中芯國際。

值得指出的是，由於起步較晚，中芯國際同台積電等巨頭相比仍然實力懸殊，在中芯國際努力突破14nm工藝之時，台積電的7nm工藝已經被蘋果、高通、華為等巨頭的晶片採用。

就目前來看，中國內地實現完全的自主化和量產化道阻且長。

內部分歧：盈利重要還是先進工藝重要？

有媒體披露，中芯國際的聯合CEO趙海軍博士和梁孟松博士在業務戰略上產生了分歧，且趙海軍博士正考慮離開公司。

此前，有媒體報導，紫光集團有意從中芯國際挖角趙海軍，來領導一家全新的DRAM廠，但隨後遭到中芯國際否認。

目前，中芯國際兩位CEO分歧的焦點問題在於，中芯國際應該打造盈利業務還是聚焦於尖端技術。

據知情人士透露，「中芯國際更專注於開發更先進的14nm及更小的工藝，目前這方面的工作優先於趙海軍領導的利用老一代工藝技術擴大商業可行業務。

」

另據消息人士表示，「趙海軍自己想要離開，因為中芯國際更偏向於先進工藝，而國家正大力推動對於尖端技術的專注，梁孟松已經不可替代。

」

最近離開中芯國際的一位高管表示，隨著梁孟松可以自由聘用專注於尖端技術開發的人員，一些管理團隊或被掃地出門。

「目前正在進行大規模的清洗。

」中芯國際某家供應商的一名高管表示，「趙和梁已經爭鬥了一段時間，梁孟松現在占了上風。

」

中芯國際知情人士表示，關於2020年中國必須掌握14納米晶片的製造工藝目標，實際上取得的進展比預期要快得多，「政府或將全力支持梁孟松」。

根據公開報導，中芯國際一季度總營收為6.689億美元，相比於去年同期的8.310億美元下滑了19.5%，不過趙海軍表示，第一季度為今年營收低谷，產業庫存周期調整已經結束，預計第二季度收入將環比上升17%—19%。

梁孟松指出，中芯國際的FinFET研發進度喜人，目前12nm工藝開發也已經進入到了客戶導入階段。

分析師則表示，中芯國際此前成功藉助比較成熟的技術贏得客戶，但很難提高盈利能力。

有業內專家認為，儘管中芯國際在14nm工藝上取得了很大進展，但很難將其商業化，因為客戶們更願意使用台積電的14nm製程。

據了解，中芯國際的14nm工藝於2018年8月進入客戶導入階段，今年2月進入了客戶驗證階段，預計於今年6月量產。

中國「芯」待崛起

2019年，在手機和PC的需求下滑，伺服器需求也未能達預期的情況下，全球整個半導體產業增長會大幅放緩，另外在政治等負面效應下，會倒逼包括中芯國際、華為海思等在內的國產晶片企業加速推進自主創新。

不過，距離中國「芯」能自給自足還需要經歷時間與市場的雙重考驗。

儘管中芯國際的14nm工藝晶片量產在即，但中國晶片產業仍需追趕外界。

2018年Q4，台積電的7nm工藝的營收貢獻已占總收入的23%，5nm製程晶片也將在2019年上半年流片。

三星則稱將在2020年量產3nm製程晶片。

半導體產業是新一代信息技術產業發展的核心。

2018年，美國商務部禁止該國企業向中興出售敏感產品，被扼住咽喉的中興業務遭受重創。

此次華為事件再次給中國半導體產業敲響警鐘，近年我國大力發展半導體產業，但「受制於人」的局面仍然困擾著中國的半導體以及整機企業。

晶片垂直產業鏈包括設計、製造和封測。

在設計和封測領域，中國與美國等先進企業的差距已經逐步縮小。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。

根據中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業銷售收入達6532億元，同比增長20.7%。

但在這一全球最大的集成電路市場，主要的產品卻嚴重依賴進口。

2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的晶片，而且連續多年位居單品進口第一位，2018年更是首次超過了3000億美元，而集成電路的出口金額僅為846.4億美元。

在一系列政策和大基金的支持下，我國集成電路行業局部崛起。

在成就上，晶片設計的銷售每年都在以兩位數以上的速度增長；封裝測試方面也進入了全球的前三；在製造上，有中芯國際。

2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。

且明確提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。

大基金一期募集資金1387億元，二期基金募集資金為2000億元左右，重點投向晶片製造以及設備材料、晶片設計、封裝測試等產業鏈各環節。

通信晶片是目前中國離高端技術距離最近的地方。

2G是看著別人做，3G跟著別人做，4G齊頭並進，5G我們中國要領先。

不過，投資過於集中容易形成惡性競爭。

以晶片設計行業為例，2018年全國共有1698家設計企業。

在晶片設計公司「遍地開花」背後，卻隱藏著「整體實力不強」的尷尬，和美國頭部晶片企業超過80%的份額相比，2018年我國前十大集成電路設計企業的銷售額占全行業銷售總和的比例僅為40.21%。

晶片製造方面，各地也爭相上馬相關項目，如果缺乏有效的統籌，可能會形成惡性競爭和產能過剩。

半導體設備市場也呈現高壟斷狀態，且壟斷性逐年提升。

賽迪顧問數據顯示，從2014年到2018年，全球半導體設備供應商TOP10市占率從78.6%上升到81.0%，主要是日本和美國的企業。

中國的設備企業想要進入分一杯羹，挑戰非常大，一旦國外設備商斷供，將會帶來巨大隱患。

與半導體其他領域類似，中國半導體設備需求大，但自給率低。

在全國各地新建產線的推動下，2018年中國半導體設備需求激增，市場規模達128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設備產業增長速度的近5倍，但是國產設備的自給率只有12%。

光刻機是晶圓製造最核心的設備，全球最大光刻機廠商ASML占據了八成以上的份額。

ASML也是全球最先進極紫外光刻機（EUV）的唯一供應商，一台EUV售價上億美元，而我國最大晶圓代工企業中芯國際2018年凈利潤7721萬美元。

目前ASML最先進的EUV光刻機投入三星、台積電的7nm（納米）工藝，國內最好的上海微電子光刻機還停留在90nm量產水平，尚未進行實質性量產。

電子產品只有進入應用不斷疊代才能不斷提高。

國內電子產業鏈各個環節中，終端應用已經具有全球競爭力。

國內終端應用廠商更應該給予國內晶片廠商更多的機會、更多的信賴。

這是一個看似犧牲短期利益，卻顧全長期發展的做法。

很欣慰的是，經過中興事件之後，國內眾多終端廠商開始積極國產替代。

長遠來看，一味推崇國產化替代並不能根本解決目前中國半導體晶片發展的困境。

一方面要降低對外依存度，但另一方面，國際合作也是必需的。

應該看到，我們在這些技術領域的差距。

比如說現在7nm、5nm製程對設備提出了更高的要求，國內目前無法滿足，只能與國際合作。

而像EDA軟體商和光刻機設備商，在開發新技術的時候，可能更傾向於跟三星、台積電這些最先進的客戶合作，不然不知道新的工藝會有些什麼新的要求。

就在華為海思的公開信引發關注的同一天，世界半導體大會在南京舉行，會上來自國內外業界和學界的半導體產業相關人士紛紛討論，當美方對中國高科技產業限制打壓的過程中，對晶片產業也「卡住了脖子」。

半導體產業具有全球化特點，它需要一個自由貿易市場。

中國的集成電路產業必須融入到全球產業鏈的進化發展中。

中國造「芯」並非「土法煉鋼」，要有國際人才的加入，以及持續的國際交流合作，才可以使中國的半導體產業發展起來。