中芯國際：半導體龍頭助力「中國芯」崛起

新華社上海２月２４日電（記者高少華、葉健）如今，中國已經成為全球最大的智慧型手機製造國和市場。

雖然，作為手機最核心部件的晶片，特別是最具盈利能力的中高端晶片，始終掌握在少數海外企業手中，但值得欣慰的是，依託中國龐大的市場和小步快走的加速度，以中芯國際為代表的半導體製造巨頭已經開始在市場上嶄露頭角，成為代表中國半導體行業崛起的一隻領頭羊。

（小標題）打造中國內地最大集成電路晶圓製造企業

集成電路產業總體上分為設計、製造、封裝測試三大部分。

其中在製造環節，外資跨國公司一直占據領先地位，十多年前，中國內地在這一領域可謂一片空白。

２０００年４月，中芯國際在上海成立，這也是中國內地首家集成電路晶圓代工企業。

當年８月，中芯國際在上海浦東新區張江高科技園區開始正式打樁，為中國集成電路產業寫下新的一頁。

成立１６年來，中芯國際不斷進取，在上海、北京、天津、深圳等地投資建廠，進行產業布局，向全球客戶提供０．３５微米到２８納米晶圓代工與技術服務。

憑藉先進工藝和產能實力，目前，中芯國際已成為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路代工企業，世界排名第四。

「中芯國際縮小了中國晶圓製造與世界差距。

」中芯國際ＣＥＯ邱慈雲表示，中芯國際的建成與發展極大促進了中國晶圓製造工藝技術提高，支持了國內集成電路設計公司的發展，中國ＩＣ設計業能夠取得現今的良好成績，中芯國際也在其中有著貢獻。

與此同時，中芯國際也積極帶動產業鏈上下游的技術發展。

自成立以來，中芯國際大力扶持上下游企業，發揮產業聚集效應。

以上游設備業為例，中芯國際倡導使用國內廠商的設備，隨著企業的工藝不斷演進，設備廠的技術能力也得到了顯著提高。

（小標題）與全球巨頭同台競技先進工藝

集成電路產業被視為全球高精尖技術的大比拼。

要想在全球競爭中勝出，企業必須不斷追趕先進技術工藝，只有擁有領先的技術工藝，才能在全球舞台上占據一席之地和話語權。

迄今為止，中芯國際已經引入了６代工藝技術，分別是０．１８ｕｍ、０．１３ｕｍ、９０ｎｍ、６５／５５ｎｍ、４０ｎｍ以及２８ｎｍ。

中芯國際成立之初，中國內地的製造工藝仍在１微米到０．８微米之間，而中芯國際投入之始就是０．１８微米工藝，將工藝節點一下子提前了幾個世代。

現在，中芯國際還是中國內地首個能夠為海外及國內客戶提供完整的２８ｎｍ製程服務的純晶圓代工企業。

此外，對於更先進的１４納米工藝製程，企業也一直在持續開發。

近日，中芯國際與大唐電信旗下聯芯科技共同宣布，中芯國際２８納米高介電常數金屬閘極（ＨＫＭＧ）製程已成功流片，基於此平台，聯芯科技推出適用於智慧型手機等領域的２８納米ＳｏＣ晶片，目前已通過驗證，準備進入量產階段。

該晶片的面世將推動搭載「中國芯」的智慧型手機進一步擴大市場份額。

據邱慈雲介紹，中芯國際２８納米技術已經開始在２０１５年三季度和四季度有少量的收入貢獻。

公司目標是在２０１６年第四季度達到百分之十的收入貢獻。

（小標題）聯合創新實現產業鏈上下游合作

獨木不成林，大家好才是真的好。

半導體產業鏈道阻且長，作為半導體製造巨頭，也必須要協同其他同行共同推進。

記者了解到，中芯國際不斷聯合下游用戶展開密切合作，合力打造「中國自主品牌」。

比如，創維、海信等自主品牌已經採用了「海思」在中芯製造的智能電視晶片，改變了中國電視缺芯的現狀；基於中芯製造的５５納米低功耗嵌入式快閃記憶體平台，華大電子也推出中國第一顆５５納米智慧卡晶片，目前該產品已經成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商，實現批量生產和供貨。

除了下游用戶之外，上游的研發能力也同樣重要。

為此，中芯國際除了加強自主研發之外，也同時借力外腦。

此前，中芯國際成立了「集成電路先導技術研究所」，充分整合大學院校資源，將碎片化的國內集成電路產業鏈化零為整，打破我國ＩＣ研發資源分散、自主創新能力缺乏的局面，力推能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計公司及科研機構的公共平台，並以此為依託加強與國際交流合作，促進我國ＩＣ產業發展。

此外，中芯國際還聯合北京大學、清華大學、復旦大學、浙江大學、中科院微電子研究所、中科院微系統研究所等單位發起組建的「中芯聯合實驗室」，在政府項目、產業鏈合作、人才培養、專利和技術共享等方面，發揮重要作用。

中芯，用自己的實踐再一次詮釋著：作為技術驅動型的行業，只有在技術上不斷推陳出新，才能在市場上攻堅克難。

（完）