半導體產業那點事……

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不是中美貿易戰,可能半導體這個詞,除了大學裡,大家基本都不會提,

隨著中美貿易戰的進行,半導體產業風雲愈演愈烈,

半導體產業是中美貿易戰的重中之重。

未來一切用電的設備,不管大小,都離不開半導體。

主要分為四類,集成電路(占產業80%),光電子器件(10%),分立器件(6%)和傳感器(4%)。

集成電路,俗稱晶片,今天就說它,實手機,電腦,IoT的心臟...

一切跟智能相關的用電的物體,都需要一顆「心臟」這就是晶片。

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半導體產業

經過50 多年的發展如今的半導體產業已經高度專業化。

半導體產業發展有其自身的發展規律,

比如投入大,技術風險高,技術門檻高,回報周期長,

最重要的是國內高校幾乎沒有這個專業,培養不出相應人才,

國內半導體產業的公司基本上都被迫在歐美建設研發基地,

或國內招募海龜慢慢培養人才。

通常來說國內半導體技術落後歐美 20年以上,

但是近年來中國半導體產業突飛猛進,

進步的讓人不敢相信,幾十年無法突破的技術,

近年來接連被突破,最典型的代表就是

『晶片加工領域的中芯國際』

『OLED領域的京東方』

『晶片設計領域的華為』

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『中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981)中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業,主營晶片代工』

晶片代工,代工嘛是替別人加工晶片,晶片不同於其他產業,

代工具有極高的門檻,所以世界上能從事晶片代工的公司也就

因特爾,三星,台積電,格羅方德等幾家主要廠商,

五六家水平參差不齊,今年中芯國際格外亮眼,挖了前台積電,

前三星的半導體專家梁孟松,挖角過程,被韓國美國阻撓。

梁未上任之前,中芯國際28nm量產技術,攻關10年一直無法量產,

樑上任不到一年時間,中芯國際突破了28nm量產技術,實現量產。

目前走在11nm,7nm,5nm攻堅階段,技術突破後,

量產需要EUV光刻機,但是中芯國際花1.2億美元訂購的EUV光刻機,

12月3日,工廠火災,19年將無法交貨,沒有光刻機,永遠無法量產...

ASML 世上第一燒

在18年4月中國最大的晶片代工廠中芯國際(SMIC)在荷蘭訂購了一套紫外刻光(EUV)設備,這是中國目前最貴的也是中國目前最先進的晶片生產工具,預計2019年交付,此次舉動有望縮短與市場領先者的技術差距。

但是12月3日,這家世界上防火等級最森嚴的工廠大火了,正好燒毀了中芯國際訂購的光刻機。

2019年光刻機無法交付,而且是不可抗拒因素...

荷蘭ASML是目前世界上最先進的,也是唯一的紫外光刻機供應商。

EUV光刻機作為現今最先進的晶片製造設備,是唯一能夠生產7nm以下製程的設備,是當下晶片製造的關鍵。

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『OLED (Organic Light Emitting Display)即有機發光顯示器,OLED顯示螢幕可以做得更輕更薄,可視角度更大,並且能夠顯著的節省耗電量』

簡單來說,就是LED螢幕,後面需要放一層燈泡照亮螢幕,

OLED材料自己會發光,這樣就能做的很薄,很軟,很省電。

OLED是華裔科學家鄧青雲1979在柯達發明,並被稱為OLED之父。

1980年柯達申請了大量OLED專利,後來柯達下坡路,專利整體賣給了LG

但是LG一直沒解決好良品率的問題,遲遲無法低成本量產,

而三星另闢蹊徑,苦心經營10年,終於突破了良品率瓶頸,

實現了規模化量產,進而幾乎壟斷了OLED(小屏)市場,

形成了,旗艦機不用三星屏,不是好手機的市場印象。

BOE OLED屏

京東方(BOE)首條第6代柔性AMOLED生產線已經量產,首批客戶就是華為、OPPO、vivo、小米、中興。

京東方的第6代柔性AMOLED生產線是國內首條,也是全球第二條柔性屏生產線。

一舉打破三星在OLED螢幕上的壟斷地位,我們中國人也終於在現代電子技術中關鍵的螢幕技術上揚眉吐氣。

『OLED競爭的下半場已經打響,那就是柔性屏,國外有三星,LG,中國有京東方和柔宇科技』

劃重點:

  • 12月1日,韓國當地監察部門針對三星的舉報後起訴了「三星顯示器公司」的一家供應商,指控表示該供應商涉嫌將三星的商業技術偷竊並售賣給中國多家公司。

  • 華為Mate20 pro 採用京東方OLED曲面屏。

  • 10月31日,柔宇科技發布全球首款摺疊屏手機,採用自家柔性螢幕。

柔宇科技發布首款可疊屏手機 摺疊下一個十年

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『華為海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

最新晶片麒麟980躋身世界第一梯隊,伺服器AI晶片昇騰910,昇騰310』

目前晶片架構按照指令集主要分兩大陣營,

指令集是存儲在CPU內部,對CPU運算進行指導和優化的硬程序,

通俗點講就是晶片內部溝通的語言』

一個陣營採用複雜指令集(CISC-Complex Instruction Set Computer),常說的X86,X64架構,掌握在因特爾和AMD手中,基本不對外授權,壟斷使用。

主要應用PC機和伺服器領域。

另一個陣營是採用簡指令集(RISC-Reduced Instruction Set Computer),主要代表是ARM,採用授權模式給各個廠商,

主要用於移動設備,比如手機,平板,穿戴設備。

ARM 這個公司是英國的,被軟銀收購了,相當於咱工行間接持股。

這家公司商業模式是授權IP核,海思的晶片基於ARM授權。

ARM授權這事類似於人們住房子,

房子要經過設計,施工,裝修,然後才能住進去。

ARM授權給各個廠商的類似毛坯房, 廠商後續使用主要有兩種模式:

模式1:

有的廠商基於毛坯房裝修裝修就住進去了,

好處是技術門檻相對低,壞處是受限於毛坯的結構,

海思980目前就是這類,這類晶片新能基於ARM自身水平。

模式2:

有的廠商,比如蘋果,高通,三星,就是拿到毛坯房後,

我先拆了毛坯房,拆的過程中,我學怎麼建毛坯房,

然後根據自己需要我再建毛坯房,再裝修。

好處是自主可控,壞處是費事費力,成本高。

據說下一代海思晶片將採用模式2,兒不是模式1。

插一句

咱龍芯用的MIPS也屬於簡指令集這一類。

MIPS是我們買斷的智慧財產權,不是原創。


龍芯的主要貢獻也許是讓我們看到了晶片設計的難度有多大

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『AI時代,寒武紀全球第一個成功流片並擁有成熟產品的智能晶片公司 致力於打造各類智能雲伺服器、智能終端以及智能機器人的核心處理器晶片』

讓中國真正在自主創新的指令集

麒麟980 內嵌寒武紀IP核

寒武紀在人工智慧晶片賽道上越走越順

國內搞AI的大廠,不跟寒武紀合作,

都不好意思說自己在搞AI,這一點

也挑戰了因特爾和英偉達的地位,

目前AI領域應用最多是英偉達 GPU解決方案

而寒武紀晶片整體效能優於GPU解決方案,

假以時日,也許大事可成。

後記

中國半導體產業取得的成就,在西方看來,是不能容忍的

所以他們一定會想盡各種方法來阻撓產業進步。

而我們能做的只能是靠自己。


覆巢之下,焉有完卵,大勢變幻,亦無人能獨善其身。

身處其中,沒有人是所謂無辜。

提前做好應對各種可能情況的準備。

大事記

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