同樣是晶片製造，中芯國際和台積電差距有多大？

在美國制裁華為的敏感關頭，中芯國際宣布將從美股退市，這不禁讓人產生了許多聯想。

中芯國際是大陸最大半導體代工企業，全球市占率僅次於台積電、格羅方德、聯電和三星，排名第五。

在美國加大對中國高科技產業制裁的關口，中芯國際對於中國半導體的戰略地位不言而喻。

於是，中芯國際的退市似在向美國證明中國晶片國產化的決心。

但實際上，中芯國際是一家港股的上市公司，公司在美國只是以ADR（美國存托憑證）的方式掛牌，而且，中芯國際ADR從紐交所退市後，仍將在美國場外市場（OTC）交易。

所以，中芯在此刻退市，很可能只是一個巧合。

中芯國際退市原因

中芯國際官方表示，此次主動申請從紐約證券交易所退市有多種原因，其中包括：與全球交易量比，中芯國際ADS交易量相對有限；維護ADS在紐約證券交易所上市帶來較重的行政負擔和較高的成本等。

簡單而言，就是受到的關注少，成本卻很大。

成交低迷很可能是中芯國際退市主因。

數據顯示，5月23日之前的60個交易日，中芯國際ADS的日均成交額僅約81萬美元。

同期中芯國際港股的日均交易額為2.44億港元（約3109.34萬美元），ADS占其全部成交額的比重僅為2.53%。

中芯國際ADR從紐交所退市後，投資者仍可通過OTC市場或港股市場買賣公司股票。

實際上，除了退市風波外，中芯國際這家港股上市公司正受到越來越多的關注。

從股價走勢來看，公司近期異動的次數明顯增多，短期走勢也明顯強於大勢。

中芯強勢的表現，其實正源於美國對中國的科技制裁，在華為受到美國制裁的關口，作為國產晶片製造的龍頭企業，中芯國際理應得到更多的期許。

但中芯國際，真的可以在台積電的高壓之下成功突圍嗎？

半導體製造的行業格局

半導體產業，大類上可分為晶片設計、晶片製造和晶片封裝三類。

晶片設計壁壘最高，高通、博通、英偉達、英特爾等科技巨頭都是晶片設計領域的佼佼者，中國只有華為海思和紫光有一定競爭力。

晶片製造難度次之，台積電是龍頭，也在晶片代工方面遙遙領先，英特爾和三星兼具設計和製造能力，中芯國際是大陸最大的晶片代工企業，但距離對手差距仍非常大。

晶片封裝相對低端，中國企業已經具備了競爭力。

長電科技已是全球第三大封測企業，此外華天科技和通富微電兩家企業分列第 6、7位，中國大陸和台灣在晶片封測方面已形成近乎平分天下的格局

晶片製造目前有兩種生產模式，一種是IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件製造模式）模式，廠商具備設計、製造和封裝全產業鏈業務能力，另一種是垂直分工模式（Fabless-Foundry模式），晶片上沒有自己的晶圓製造廠，而是將製造業務外包給代工廠。

台積電和中芯國際等企業就是在Fabless模式下發展起來的。

對潛在的進入者而言，Fabless-Foundry模式大大降低了半導體行業的進入門檻， 同時，Foundry廠商的壯大又反哺了Fabless產業內公司的持續壯大，產業也隨之形成較為良性的「互補」發展狀態。

根據IC Insights的統計，從2000年至今，Fabless產業始終以高於半導體產業增速的速度發展（除個別年份由於存儲器價格波動導致增速略低於產業增速）。

經過數十年的發展，Fabless在產業中的地位已變得十分突出：近十年Fabless市場CAGR達到10%，而同期IC市場為7%，IDM市場為6%，Fabless從1999年的100億美金已成長到2018年的1139億美金，已占據整個產業銷售額1/4左右的比例。

在手機晶片領域，Fabless更是大行其道，除了三星，目前市面上絕大多數手機晶片都是通過Fabless模式找代工廠生產的。

相反，傳統的電腦領域，目前晶片生產仍以IDM模式為主。

所以我們說，中芯國際是全球第五大晶片代工企業，而非全球第五大晶片製造商。

中芯國際的軟肋

同樣是晶片製造，中芯國際和台積電仍有一定差距。

中芯國際成立於2000年，創始人是台灣人張汝京，張汝京三次創業，每次都遭到台積電張忠謀打壓。

可見在台積電的高壓之下，其他半導體企業想要突圍並不容易。

截至2018年底，公司在北京、上海、天津、深圳、義大利5地共有已建及在建晶圓廠10座（12」廠與8」廠各5座），按地域劃分產能依次為168.75K/月、131.5K/月、60 K/月、48.75 K/月、42.325 K/月，合計產能已達到451.325K/月。

產能已經是大陸第一，但仍只有台積電的五分之一。

而且，半導體製造關鍵的因素是晶圓的製程。

簡單來講，製程越小，晶片所占電路板面積越小，該晶圓也就越先進。

在這方面，中芯國際和台積電的差距更加明顯。

台積電目前已經相繼征服了10nm、7nm和5nm的工藝，其中7nm已經成了台積電最大的收入來源。

而中芯國際，雖然目前也突破了28nm和14nm工藝，但其當前營收來源依然主要在40nm以上的晶圓。

短期利潤承壓

在往高端轉型的過程中，中芯國際的利潤水平開始出現了明顯的回落。

從上圖看，中芯國際在2013年之後逐漸擺脫了利潤不穩定的狀態，2013年以來，公司專注成熟工藝的應用，對新技術的投入較少，所以業績比較好看。

但從2017年開始，公司加大了對先進位程的投入。

而受新工廠建設、原有工廠產能擴充所帶來的折舊費用及追求先進位程帶來的研發費用的影響，公司絕對利潤水平出現一定程度下滑。

這種情況，在2019年仍可能延續。

今年一季度，公司營收6.69億，同比下滑了19.5%，歸母凈利潤1227萬，更是同比下滑了58.2%。

所以，在投入期的2019-2020年，中芯國際的利潤情況仍不會好過。

投資者更多需關注公司營收情況以及新製程的應用情況。

中芯國際的機會

公司未來最大的機會還是來自國內半導體產業的發展，受益中國半導體市場的迅猛發展，公司來自中國的地區收入近年來也獲得較快速度增長。

從比例上看看，公司來自中國地區的收入占比已從2009年的26%上升到2018年的59%。

而隨著華為事件的發酵，中國愈發重視晶片半導體的重要性。

事實上，近年來半導體企業獲得融資最多的是上游的晶片設計領域，且主要針對AI領域，其中中國AI晶片融資是推動這一波投資熱潮的「領頭羊」。

隨著中國無晶圓廠集成電路公司的崛起，中國對代工服務的需求也在上升。

總體來看，中國基本包辦了2018年全球代工廠商的銷售額增加值（90%以上）。

隨著國內在半導體領域投資力度的持續加大，我們認為公司來自國內的增長動能仍將繼續保持。