聯發科3晶片 明年要橫掃中國市場

IC設計龍頭聯發科明年10納米產品將不局限於高階晶片，明年下半年將量產的中高階產品P35也可望採用台積電10納米製程，法人預料這款產品明年將成為聯發科橫掃市場的絕佳武器。

手機晶片大廠高通今年下半年在中國市場搶回不少一線手機大廠訂單，聯發科將以台積電10納米製程的晶片，準備在明年一舉搶食手機客戶市占率，並拉升低迷的毛利率表現。

今年由於電信商僅補貼Cat 7以上機種，使以中低階手機產品為營運主力的聯發科流失市占率，不得不以價格戰守住訂單，因此讓毛利率跌入歷史新低，從原先4成以上水平掉至第3季的35.2％。

不過，市場人士指出，明年聯發科將採用10納米製程生產P系列中高階晶片準備向對手還以顏色，代號將為P35，由於製程提升，預料功耗將有顯著進步，ASP（平均銷售單價）可望回穩，拉升毛利率表現。

市場指出，聯發科的曦力P35將為10核心處理器，由於採用台積電10納米製程，確認將採用2+4+4的三叢集運算架構，與明年將推出的旗艦機晶片X30相比僅主頻率稍微降低，功耗及性能比起目前的P25將有顯著提升。

至於在GPU部分，P35將整合ARM今年最新發布的Mali-G71MP3圖形處理器，效能為前一代高階繪圖處理器Mali-T880的兩倍，並可望讓4K影像、VR和AR融入行動裝置的日常體驗中。

至於4G頻寬部分，P35可望升級至Cat 10，並支援雙通道LPDDR 4X存儲器及UFS2.1，也將導入聯發科最新的快充技術Pump Express 3.0。

目前聯發科確定採用台積電10納米製程的晶片有主打高階機種的X30、X35，若加上將於明年下半年推出的P35，一共就有3款晶片。

法人指出，聯發科將在明年以10奈米製程，準備大舉搶回市占率，並減低殺價戰對於毛利率的衝擊。

來源：工商時報