聯發科2017 大反攻，傳將連推兩顆10 奈米產品

2015 年聯發科推出了高階晶片品牌「Helio」，隨著今年2 月MWC 2016 上，聯發科發表了主打低功耗的P 系列新品Helio P20，另一主打性能的X 系列傳聞也未曾斷過，如今聯發科終於在中國正式揭曉X 系列新品Helio X30，2017 年聯發科處理器將正式進入10 奈米時代。

聯發科早前中國揭露了高階晶片Helio X30更多資訊，根據微博用戶「@天涯一線謙」釋出的多張發表會投影，與X20一樣，X30為三叢集架構，而最主要的核心也從ARM Cortex-A72架構，升級為Cortex-A73，形成兩個Cortex 73核心（時脈2.8 GHz）、四個A53核心（時脈2.3 GHz）、四個A35核心（時脈2.0GHz）的2+4 +4三叢十核架構。

（Source：@天涯一線謙微博）

Cortex-A73 為ARM 於今年Computex 2016 推出的最新架構，若Helio X30 規格屬實，X30 晶片將能支援雙主鏡頭及VR 技術。

在記憶體部分，傳聞X30 最高支援8GB RAM、支援4K/30 fps 高解析度影像處理，網速也從LTE Cat 6 規格提升到現在提升到 LTE Cat 10。

科技媒體wccftech 爆料，Helio X30 預計將於2017 年亮相，將採用台積電10 奈米製程，這也意味著聯發科在2017 年進入10 奈米時代，而2017 年聯發科10 奈米產品可能不只X30，消息指出，同樣採用台積電10 奈米製程的Helio X35 也將一起於2017 年發表，相較於X30 最大時脈在2.8 GHz，X35 最大時脈將能來到3.0GHz。

聯發科在首個16 奈米製程產品的推出明顯晚於海思、展訊等中國後進對手，Helio X30 的推出或也有助於聯發科扳回一點「顏面」，明年蘋果處理器A10、高通Snapdragon 830，以及三星下世代旗艦機種Galaxy S8 自製晶片Exynos 8895，傳出都將採用10 奈米製程，Helio X30 或能讓聯發科在高階智慧手機晶片市場更站穩腳步。