台積電象徵性赴美投資設廠的背後涵義

全球半導體行業晶圓代工龍頭企業台積電於5月15日正式宣布有意於美國投資興建並營運一座先進晶圓廠，此消息一出震撼全球半導體領域，儘管此議題從2019年起就傳聞不斷，市場分析多認為台積電赴美設廠迫在眉睫，但條件未達到水到渠成的狀態，現在台積電提前宣布赴美國亞利桑那州設置12寸廠生產5納米，時程確實較預期的時程早，因此也顯示台積電所承受美方壓力之大。

畢竟美國川普政府競選連任在即，且今年新冠疫情又造成美國第二季度各項經濟數據惡化，若有全球重量級半導體業者能呼應川普的Made in US政策，又能讓美國建立自主可控的供應鏈有些眉目，將會對於其近四年的政績有所加持。

事實上，從全球半導體產業鏈結構來看，2019年美國確實為全球第一大供應國，產值市占率高達44.6%，但其中多為IDM結構，比重占美國半導體產值為64.6%；其次為IC設計，占比為30.8%，反觀純晶圓代工、半導體封測占比僅分別為2.7%、2%。

若以美國的半導體在全球強項來說，均穩居IC設計、IDM的龍頭地位，特別是CPU、類比IC、ASIC、ASSP等產品，顯然全方位的產業鏈及多元產品布局為其特色。

而以台積電、聯電等企業為代表的台灣地區半導體行業位居全球第2大的半導體供應地區，2019年產值市占率為16.9%，雖遠不如美國44.6%的水準，但台灣的晶圓代工、半導體封測均位居全球首位，且市占率均在5成以上，而台灣的半導體行業特色則是以產業鏈分工模式獨步全球。

因此藉由上述各個國家及地區的半導體產業鏈、產品特色、結構比重與市占率資料可知，美國若要強化半導體各環節的競爭力，目前所缺乏的是晶圓代工、半導體封測等，而因半導體封測的附加價值與重要性較低，故重點明顯則是落在晶圓代工，特別是全球龍頭—台積電的身上，也難怪特普朗政府此前還特別點名台積電。

2019年台積電來自北美市場的合併營業收入占該公司總體營收的60%、中國市場占20%，其中2019年台積電第一大客戶為蘋果Apple，所占比重為23%，其次是華為海思14%。

雖然現階段美國是台積電最大的客戶端，但中國大陸地區的比重不斷提高卻是事實，也能扮演協助台積電分散區域、客戶集中度風險的功能，達到真正成為全世界晶圓代工廠的目標。

相關行業分析報導稱，台積電在美國的設廠計劃，預定2024年開始量產5納米，月產能2萬片、2021~2029年9年間公司集團的資本支出約120億美元，這些數據反映台積電象徵性設廠的意義較大。

主要是台灣在2020年底5納米的月產能已可達2萬片，且2024年南科廠房應可推進至2納米或乃至1納米世代，並且台積電2019年一整年的資本支出即高達149億美元，故台灣作為台積電先進位程生產重鎮的地位無須憂慮。

而美國強烈力邀台積電赴美投資設廠，就是要藉由台積電的生產製造之手來打壓限制我們大陸地區半導體行業的良好發展趨勢，並進一步延展到5G等半導體相關領域行業，可以說這已經是美步步緊逼之下的陽謀之舉！

台積電赴美設廠暫時解除壓力鍋，後續則需詳實規劃並落實各項設廠條件的最佳化，而台積電面對中國大陸市場應該也不容放棄，畢竟中芯國際追趕台積電仍待時間，也需避免讓三星Samsung有趁勢而入的機會。

未來台積電在大陸地區尚有南京廠可申請N-1製程升級的策略可應用，主要是台灣已來到5納米製程的量產，而南京廠還停留於16納米。

顯然持續槓桿操作在中、美這兩個全球最大市場的平衡，將是台積電中長期生存經營的重要策略。