莫大康：淺析台積電的成功之路

台積電自1987年在台灣興建至今己有30年歷史。

它是全球最大的晶園代工企業，2015年它的市占率高達54％及它的年市值約1，536億美金（2016／9）、約五兆新台幣。

預計2016年銷售額可達293億美元，它的28納米產能為月產12英寸的155，000片，市占率達80%。

製程方面採取穩進路線，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟製程（能大量生產、且在效能與良率上都穩定）達16納米。

先進位程10納米預計在2017年第1季量產。

其更於2016年9月底透露，除5納米製程目前正積極規劃之外，更先進的3納米製程目前也已組織了300到400人的研發團隊。

然而台積電的成功也正如其它的成功企業一樣，有其內在與外部諸多因素的配合，它也不可能是一蹴而成。

外部的因素是在摩爾定律的推動下，IC的研發費用高聳，以及建廠投資成本上升，所以在製程進入28納米之後（約2010年附近），眾多IDM廠採用無晶園廠策略（fab-lite),開始擁抱代工。

另一方面是它有非常獨特的台灣的產業大環境的支持,尤其是能提供代工全方位的服務及聚集人材等,這也是為什麼代工業僅在台灣能夠一家獨大的主要原因之一。

台積電成功的內在因素,不可否認它有張忠謀的掌舵，在關鍵的時間點上把握正確的方向。

從台積電的銷售額觀察,2000年時23億美元,2009年時89.8億美元,及2016年的293億美元。

歸納起來台積電的關鍵點可能有以下三個方面;

1),在上世紀未回絕IBM在0.13微米,銅製程與Low-k的技術轉讓,而採用自行研發

當工藝製程進入0.25微米階段,由於金屬導線層數的急遽增加，及金屬連線線寬的縮小，導致連線系統中的電阻及電容增加,而造成電阻／電容的時間延遲（RC Time Delay），嚴重的影響了整體電路的操作速度。

要解決這個問題有二種方法──一是採用更低電阻率的銅當導線材料；取代之前的鋁，因為銅的電阻率比鋁還低三倍。

二是選用Low－K Dielectric （低介電質絕緣）作為介電層材料。

當時的IBM首先發布了銅製程與Low－K材料的0．13微米新技術，並找上台積電和聯電兜售。

台積電經過考量後，決定回絕IBM、並自行研發銅製程技術；而聯電則選擇向IBM購買技術,並進行合作開發。

然而由於IBM的技術強項只限於實驗室，在製造上良率過低、達不到量產。

到了2003 年時，台積電0．13 微米自主製程技術驚艷亮相，客戶訂單營業額將近55億台幣，聯電則約為15億台幣。

Nvidia 執行長兼總裁黃仁勛曾說：」0．13微米改造了台積電」。

2),2009年張忠謀的第二次復出

在金融危機時期,台積電作了重大決定，讓時任CEO的蔡力行下,及張忠謀的第二次復出。

而張忠謀的再次復出，似乎讓台積電長了翅膀一樣,讓它的跟隨者望麈莫及,鞏固了全球代工首位的地位，同時也加強了全球半導體三足鼎立,英特爾,三星及台積電的基本態勢。

據統計在2010-2016年期間,台積電的年投資累積金額高達585億美元。

在市場經濟中能夠勇於大量投資，顯示它的實力。

3),堅持代工模式不動搖

全球代工從開始並不被業界看好，尤其是美,日半導體,它們不太認可代工的前景,所以全球代工一直是台灣鶴立雞群。

分析原因有兩個主要方面,首先是那時的代工製程技術落後於主流的IDM廠至少1-2代,所以代工僅可作為那時IDM產能的第二來源;另一方面是在那個時期認為把設計的訂單讓代工去加工有技術上泄漏之疑。

時至今日,包括三星,英特爾等,它們都被看作是IDM代工,即既作自己的產品，又邦助別人代工，因此如蘋果等一直有去「三星化」的思路，擔心自己的技術處泄。

而台積電始終堅持代工模式，絕不與客戶爭搶訂單，也不存在技術外泄之嫌。

台積電對於全球半導體業的貢獻

如果依代工銷售額與IC產品之間為2.5x比例,2016年它的293億美元x2.5=732.5億美元,同樣依全球集成電路銷售額為2750億美元計（扣除分立與光電器件等）,則台積電對於全球集成電路的貢獻達26.6%,表明全球出貨的集成電路中有25% 以上是由台積電的代工加工。

另據2016年6月6日張忠謀在股東會上「致股東報告書」中指出，台積電2015年已達成四大里程碑，包括12英寸晶園出貨876.3萬片，年增6.1%；28納米以下先進位程營收占比達48%，優於前年的42%；台積電能提供228種製程技術，為470位客戶生產8,941種不同產品；連續六年在晶圓代工業市占率上升,達到50%以上。

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