晶片行業或面臨「重新洗牌」,海思麒麟芯榜上有名
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任正非曾說:「我們在價值平衡上,即使做成功了,(晶片)暫時沒有用,也還是要繼續做下去。
一旦公司出現戰略性的漏洞,我們不是幾百億美金的損失,而是幾千億美金的損失。
我們公司積累了這麼多的財富,這些財富可能就是因為那一個點,讓別人卡住,最後死掉。
……這是公司的戰略旗幟,不能動掉的。
」
因為任正非的高瞻遠矚,華為於2004年10月專門組建手機晶片研發隊伍,希望走出對美國晶片的依賴。
僅用5年,華為推出第一款智慧型手機晶片Hi3611,因為第一款產品不是很成熟,K3V1最終沒有走向市場化。
2012年,華為發布K3V2晶片,採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構,集成GC4000的GPU,採用40nm製程製造,因K3V2的40nm製程落後和GPU兼容性不好,導致最終體驗不好。
2014年10月,發布麒麟928 SoC晶片,相較於麒麟925,大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。
該款芯榮耀6至尊版一起發布,到這時,海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭晶片發熱的能力。
2015年3月,發布麒麟930/935SoC晶片,採用28nm工藝製造,集成自研Balong720基帶。
海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構,轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構,因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大,在2014年出現滑鐵盧,而海思麒麟930/935憑藉散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。
2015年8月20日,麒麟晶片出貨量突破1億顆。
2016年4月,發布麒麟955SoC晶片,把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的雙核ISP。
海思麒麟晶片目前僅用在華為的產品上,麒麟晶片已經成為華為手機獨有的特色之一,而隨著麒麟晶片越來越強大,海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。
目前全球幾大晶片品牌中,海思麒麟晶片已經上榜,麒麟晶片已經成為了中國晶片走向世界的代表。
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