助力華為拿下的半邊江山的功臣！海思麒麟晶片發展史

下面，小編將為大家簡述華為海思麒麟晶片研發的坎坷之路

近日，華為官宣將於8月31日在德國IFA電子展上發布新一代的麒麟晶片：海思麒麟980！該晶片將採用7nm工藝製成，搭載寒武紀新一代NPU，採用8核設計（4個A77+4個A55），最高支持2.8GHz的主頻，跑分高達35w！

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這將代表國產手機晶片的最高水準，這是華為與蘋果，三星平起平坐的底氣！

其實，華為的海思半導體發展至今，回看當初的坎坷艱難，發展至今著實不容易，那麼讓我們看看海思晶片晶片的發展史吧：

1.起步吃土

其實華為早就在2004年時成立了海思半導體公司，不過只製作一些行業用的晶片（主要在網絡和視頻播放器方面）早先有打算對手機晶片市場（k3晶片）下手，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。

直到2012年事情出現了轉機……

那一年，高通（上圖罪惡的logo……）以「耍流氓」買基帶送晶片的方面稱霸了手機晶片市場，干翻了德州儀器。

華為趁機推出了海思k3v2晶片(當時還沒有用海思麒麟這個名字)：

海思k3v2號稱是全球最小的四核A9架構晶片，最高主頻為1.5GHz，又號稱搭載當時最強的GPU，採用40nm工藝……搭載在華為p6上，然後大規模鋪貨，遠銷各個國家.

然而不要以為華為第一個款手機晶片(其實是一個不完整的soc)就能站在業內頂端，這款海思k3v2晶片講白就是個巨坑……兼容性差，發熱量高，後又因為性能原因抱受慘噴，這次嘗試以失敗告終。

不過好在海思k3v2還是幫華為拿下了一小少部分市場份額

2.小試牛刀

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2014年，4G時代到來的時候，華為為了彌補海思k3v2的失敗而發布了首款真正意義上的soc（系統級晶片）​：海思麒麟910(被搭載在華為p6)/910T（被搭載在華為p7）

從k3v2到910t實現了真正意義上性能的質變，然而還是難逃性能的坑，發熱功耗都較嚴重，依舊被人們狂噴，還是不能增加海思晶片的市場份額。

當時人們紛紛唱衰華為海思麒麟的晶片，華為頂著壓力，撐到了海思麒麟920系列後的到來……

3.崛起之勢

​14年，華為發布了全球首顆​8核系統晶片（4顆A15+4顆A7），採用28nm的工藝，性能表現都不錯。

後來又推出了改良版的925和928……市場反饋不錯，可還是被高通壓著，市場占有率遠不如高通的晶片。

那一年，在小米的助攻下高通晶片奪得市場第一的寶座，並逐漸與其他廠商拉開差距。

15年初時，海思又推出了麒麟930和935兩款高端晶片，市場表現依舊不錯，性能在當時算不上頂尖，也算不上太差，還比不上高通當時的驍龍810。

可高通的810就是個巨坑，發熱量巨大，被冠以「火龍」的名號，導致當時搭載810的手機銷量都遇冷，這給了海思麒麟一個反擊的機會……趁熱打鐵準備醞釀一場更龐大的計劃。

4.雄起！

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​15年末，海思發布了麒麟950晶片後又推出小幅度升級版955。

這個系列相對前代性能大幅度增加，口碑不錯。

從這時起，海思似乎有了挑戰高通霸權的想法，此後晶片每經發布都是對彪高通驍龍系列的。

16年海思推出麒麟960晶片，對標高通驍龍820，同年推出emui5.0系統，對處理器性能進行優化，算法升級，同時號稱18個月不卡機。

到17年，海思推出麒麟970人工智慧晶片，對標高通驍龍835。

值得注意的是，18年時華為又推出了GPU Tubes技術，深度優化晶片的GPU性能，進一步開發麒麟970的潛能，使得華為又有了和高通叫板的實力。

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到現在，華為p20系列銷量截止至今突破750w台，有望成為千萬級銷量的手機，而mate10系列銷量4個月破650萬台，榮耀10首月發布銷量破百萬，現在全球銷量破300萬……而每一台機給華為帶來的利潤巨大，也使華為成為中國第一，手機第三的手機廠商。

這些手機均搭載海思麒麟處理器，這些手機熱銷，海思功不可沒。

有自家海思麒麟晶片的供應，使得華為免受高通的霸王條約，保證了自身的利潤。

同時掌握了核心技術，避免了自己的「生命線」受制於其他的危險，是華為帝國的保障……