文章標籤：華為雄起看華為蘋果高通晶片市場天下

華為雄起！看華為如何與蘋果、高通在晶片市場三分天下！

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現如今的手機晶片市場人們更多接觸到均是高通驍龍或者蘋果的晶片。

而近日華為消費者業務CEO余承東在2018德國柏林消費電子展（IFA）上發表「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講，面向全球推出華為最新一代卓越人工智慧手機晶片—麒麟980。

不弔任何胃口，余承東直接公布了麒麟980的六個世界第一。

全球最早商用的台積電7nm工藝的手機SoC晶片 －

全球首次實現基於ARM Cortex－A76開發的商用CPU架構，最高主頻可達2．6GHz －

全球首款搭載雙核NPU －

全球最新採用Mali－G76 GPU －

全球最先支持LTE Cat．21，峰值下載速率1．4Gbps，達到業內最高 －

支持全球最快LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，同樣業內最高 －

世界第一個7nm製程工藝SoC。

整個晶片尺寸僅為14mm＊14mm，相比業界普遍採用的10nm製造工藝，性能可提升20％，能效提升40％，電晶體密度提升到1．6倍，實現性能與能效的雙重提升。

由台積電代工。

隨著科技的發展，中國的企業已經越來越多的與世界接軌，甚至領先於世界。

此次華為推出麒麟980將標誌著華為在行業中又將更進一步。

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