第四季度台灣晶圓代工產業淡季不淡

第4季為晶圓代工產業傳統淡季，2011年至2016年，台灣主要晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年呈現季成長，其餘諸年平均為5%季衰退。

然而，在高階智慧型手機需求優於預期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求推動終端需求成長，DIGITIMES Research預估，2016年第4季台灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡。

由需求面觀察，除來自高階智慧型手機需求優於預期外，包括基頻晶片、遊戲機繪圖晶片、AR/VR相關晶片、AI相關晶片，都有採用16奈米製程解決方案。

在應用範圍更廣的情況下，2016年第4季台灣主要晶圓代工廠來自16奈米製程營收將達26.9億美元，季成長21.4%，將超過28奈米製程營收金額，成為台灣晶圓代工產業主流製程。

由供給面觀察，隨著台灣主要晶圓代工廠加速對28奈米及其以下先進位程產能的布局與擴充， 2016年第4季台灣主要晶圓代工廠合計12寸晶圓季產能將達510.5萬片約當8寸晶圓，較前季496.8萬片約當8寸晶圓季成長2.8%。

2016年第4季台灣主要晶圓代工廠來自28奈米及其以下先進位程營收金額與占營收比重預估將較第3季明顯攀升，但終端市場對電源管理IC與大尺寸LCD驅動IC需求，轉強造成8寸晶圓廠產能利用率較前季提升，這也讓台灣主要晶圓代工廠來自16奈米與28奈米製程營收提升所帶來產品組合改善效益未如預期，平均銷售單價與第3季持平。

高階智慧型手機提升16奈米製程需求　 4Q』16台灣晶圓代工產業淡季不淡(2)

受惠於智慧型手機需求成長帶動，包括蘋果A10應用處理器大量出貨、聯發科智慧型手機晶片出貨大幅成長，加上消費、電腦、車用、工業用與標準產品進入傳統旺季，2016年第3季台灣主要晶圓代工廠合計營收達96.2億美元，較前季81.9億美元成長17.5%，亦較2015年同期79.1億美元成長21.7%。

第4季為晶圓代工產業傳統淡季，2011年至2016年，台灣前三大晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年季成長呈現正值，其餘諸年平均為5%季衰退幅度。

因高階智慧型手機需求優於預期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求，推動終端需求成長，加上受TV、手機面板驅動IC需求上升，工業用與車用電源管理IC需求也升溫，8寸晶圓廠產能利用率也將較前季攀升。

DIGITIMES Research預估，2016年第4季台灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡。

來源：DIGITIMES