關鍵英特爾(Intel)在行動裝置市場傳出捷報，英特爾4G LTE數據機(Modem)晶片傳已強勢擠進蘋果(Apple)預計9月發表的新款iPhone供應鏈，且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠高於業界預期。

半導體業者透露，英特爾該款晶片晶圓代工將交由台積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。

不過，相關業者對於訂單消息均未證實。

半導體業者表示，英特爾在全球行動裝置市場爭霸賽落居下風，處理器晶片難敵ARM大軍強力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬人，約占全球員工1成，然英特爾在Modem晶片部分卻傳出捷報，英特爾拿下蘋果新款iPhone約5成訂單，遠超過業界原本預期3成訂單比重。

事實上，高通(Qualcomm)日前已透露將有重要客戶訂單流失，業者認為應該就是蘋果訂單。

半導體業者指出，這次系由英特爾負責手機晶片業務的子公司Intel Mobile Communications GmbH(IMC)，直接下單給台系晶圓代工及測試廠，IMC是英特爾在2011年收購英飛凌(Infineon)手機晶片部門後，所成立的100%持股子公司。

英特爾這次Modem晶片獲得蘋果新款iPhone的訂單比重較預期多，除了晶圓代工交由台積電，封裝由英特爾自行操刀外，值得注意的是，測試大單由京元電拿下，讓業界高度矚目。

由於全球智慧型手機市場成長趨緩，台系半導體封測廠亦連帶受到影響，日月光以系統級封裝(SiP)切入蘋果iPhone等產品供應鏈，2016年上半已明顯受到iPhone銷售不如預期的影響，日月光坦言系統級封裝業務營收將出現季節性衰退。

相較之下，近期矽品、京元電營運表現相對穩健。

矽品表示，智慧型手機仍是消費性電子產品市場主力，亦是IC封測重要的終端應用，2016年上半Android陣營手機業者表現不錯，至於蘋果9月發布新款iPhone後，可望帶動2016年下半市場買氣。

至於京元電接連拿下兩岸及美系客戶重要訂單，對於2016年營運表現相對樂觀，目前京元電主要聚焦於測試業務，且客戶布局相當廣泛，包括大陸華為集團旗下IC設計公司海思、台IC設計龍頭聯發科等都是主力客戶。

不過，對於獲得英特爾Modem晶片測試訂單，京元電發言體系不予評論。

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2020-08-31

碾碎英特爾移動部門關閉謠言！英特爾基帶晶片獲蘋果新款iPhone一半訂單

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