文章標籤：EUV叫板台積電晶片代工上位

三星攜5nm EUV叫板台積電，晶片代工界的老二能上位麼？

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三星近期動作頻頻，在華城增設全新的EUV專用生產線，升級為5nm，計劃2020年下半年投產接單；還宣布投資至少80億美元在平澤擴建EUV生產線，劍指5nm及以下晶片代工訂單，計劃2021年下半年投產接單。

據稱也接到了高通（Qualcomm）和英偉達（Nvidia）的訂單。

無可否認，三星技術實力強勁，是目前唯一跟得上台積電先進量產製程的公司。

豪強英特爾（Intel）也才量產了10nm，一直捲入或將委託台積電代工或將進擊晶圓代工的漩渦中，5G基帶晶片也已賣給蘋果，英特爾還是豪橫，不愧為半導體廠商之首。

但三星不是Foundry，以IDM廠商與台積電搶代工訂單，就擁有致命缺陷。

英特爾、博通、高通、德州儀器、英偉達、海思等晶片廠商選其代工，存在最新技術泄露給三星為其所用的安全隱患。

以下TOP 10半導體廠商中，至少有6家以上的晶片企業是台積電的客戶，三星只能望其項背。

晶圓代工領域，豪強英特爾在台積電面前卻只能算個弟弟。

台積電產能滿負荷，高通和英偉達給三星的訂單都是台積電所捨棄沒法接的。

而且台積電的接單策略向來是讓多客戶分攤風險，甚至有無帳期服務礦機晶片比特大陸，2019營收貢獻最大的是蘋果晶片的23%；第二大客戶就是首次入圍半導體第10強的海思，貢獻了14%。

如今受美國管控，未來台積電將斷供華為，撇開三星是否受美國管控不談，全球手機終端的競爭對手，華為斷然不可能把脖子伸給三星，白白找削。

晶圓代工，出貨量最大的當屬手機晶片，5G時代蘋果A14、高通驍龍、華為麒麟、聯發科天璣、紫光展銳春藤等強芯混戰，不採用7nm及以下工藝的似乎就掉價；小米、Vivo、OPPO、格力等手機廠商也加入自研晶片隊伍。

三星的獵戶座晶片尚且市占率堪憂，除了傳出合作的Vivo有推出獵戶座手機，小米、聯想等就算選擇三星獵戶座，也是高通之外的備選而已。

晶圓代工，除了工藝得保持領先，訂單是開機率提升的基礎，機器一響黃金萬兩，沙子可變黃金，機器不響就虧錢。

這不格芯近幾年接單不足，抵不住虧損接連賣了Fab廠，最近連成都廠都倒閉了。

進而宣布嚴格遵循美國的EAR管制，估計是報美國軍方大腿，專供軍用晶片去了。

格芯是曾經的AMD拆分出來的，打破英特爾PC晶片壟斷的半導體公司。

提到晶圓代工廠，據集邦（TrendForce）研究數據，2019 年全球 Top 10 晶圓代工廠：台積電（TSMC）、三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔（TowerJazz）、華虹宏力（H-Grace）、世界先進（VIS）、力晶（PSC）、東部高科（Dongbu HiTek）。

上圖可見，第三名格芯背靠AMD，尚都無法撼動台積電地位，台積電市占超過五成。

三星想要在Foundry領域開拓更多的市場，可以學AMD把晶圓代工業務獨立出來成立新公司，或許還有點戲。

台積電2019 全年實現營收約 346億美元，再度創下歷史新高。

三星還是把核心業務聚焦在存儲和OLED顯示屏，如果比現在更開放一些，除了供貨自家三星產品，更大力度支持中國製造，比晶圓代工的收成更靠譜。

晶圓代工或許只能做個台積電之下的千年老二了。

#三星再建晶片代工生產線#

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