享譽全球的三星代工廠是怎麼將一手好牌打到「行業公敵」？

2020-08-27

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眾所周知，代工工廠一直是產業鏈中不可缺失的一環，許多Fabless（只設計不製造）的公司，便需要OEM（只製造不設計）、ODM（既設計又製造）的廠商，來幫助他們將設計方案實現並量產。

如富士康便是全球有名的代工廠，可以幫助廠商組裝手機等。

但一些高端產品，如晶片製作，則需要代工廠商擁有較強的技術，才能生產製作，如今半導體代工廠排名前二的便是台積電與三星。

說起三星，在代工領域中也算是後起之秀。

在過去，三星一直專注於邏輯產品的研發及生產，在1999年獲得ARM9核心授權後，於2003年便誕生出了一款明星產品『S3C2410』，這款晶片搭載在惠普iPAQ H1940、Everex E500以及宏碁n30等微軟Windows Mobile作業系統的設備上。

後來三星也開始在工藝製程上投入大量資本，尋求更先進的技術。

憑藉先進的晶圓廠產能，三星也開始將其中的一個部門獨立出來並社會化，為無晶圓半導體公司提供代工服務。

在2005年11月份，三星代工迎來了他們的第一個主要客戶，那便是高通。

後來蘋果、英偉達等國際大廠也開始陸續找三星代工CPU，三星代工的輝煌一時無兩。

而三星集團的背書，也讓這些將訂單交由三星代工生產的廠商略感安心，畢竟以三星集團的龐大體量，應該不至於做這些監守自盜的事情。

但木秀於林風必摧之，風光無限的三星代工廠在經歷過輝煌之後便逐漸遭到了友商的詬病，甚至許多廠商寧願接受更昂貴的台積電也不願意將晶片交給三星代工。

近日，便有外媒表示，三星只獲得了驍龍765系列的終端處理器訂單，而高端的驍龍865則交由台積電代工，原因是高通方面擔憂三星會竊取自己頂尖的CPU技術。

由於代工廠會火的版圖GDS文件，同時擁有全套晶片製造掩膜版，因此理論上代工廠完全有可能製造自己的晶片。

但是通常來說，代工廠不會竊取客戶的相關資料拿來給自己使用或者泄露，這是因為聲譽對於代工廠而言至關重要，如果連這些基本的信譽都無法保障的話，那麼誰還會找你來代工呢？但是三星顯然不走尋常路。

無獨有偶，據韓媒報導，蘋果的A系列晶片和華為海思也是基於同樣的考慮，並沒有將晶片的代工訂單交給三星，而是交由台積電。

自三星10nm工藝開始，便再也沒有獲得過蘋果的訂單，儘管在10nm製程時，三星給出了20%的優惠，但奈何蘋果已經不再相信三星。

直到如今的A13晶片，蘋果依然交由台積電代工，並未給三星半點機會。

那麼作為已經能與台積電相提並論的三星，為何又遭到這些大廠的唾棄，這就不得不說一些三星在過去的黑歷史了。

以HTC為例，在過去HTC在國內手機市場還是如雷貫耳，那時HTC手機所採用的螢幕便是三星的OLED顯示屏，但由於那時良品率還較差，為了提高銷量，HTC要求三星提升自己的質量及產量。

但就當三星產量提升上來後，HTC已經準備量產了，但三星卻以種種理由推遲發貨，最終導致HTC手機的量產時間一推再推，從而錯過了手機最佳上市期。

逐漸的被主流市場所拋棄，最終只能敗退中國大陸市場。

無獨有偶，華為也中了三星這一招，當年華為採購三星的UFS快閃記憶體，便是希望能夠在全方位都領先友商，並且量產方案已經制定好了，但事到臨頭，三星卻以產能不足為藉口，一直拖延交付產品，使得華為不得不使用EMMC，那幾年關於UFS與EMMC的差異可是被國內廠商一度熱炒，而背後黑手便是三星。

而最重要的一點，是三星除了自己生產晶片、晶圓、邏輯器件以外，還生產手機，如今全球智慧型手機銷量第一的寶座依然被三星牢牢把持著。

並且三星本身便生產Exynos處理器，與高通驍龍、蘋果A系列處理器及華為海思等，形成直接的競爭關係。

加上三星此前的無數黑料，都讓人不敢放心將晶片交由三星進行代工生產。

而台積電則不同，台積電的主要業務便是為各大廠商代工晶片，自己本身並沒有研發晶片的業務，這也就避免了客戶對於技術被竊取的擔憂。

在全球前幾大代工廠中，三星是唯一一家IDM廠商，同時與蘋果、高通、華為等廠商在業務上有競爭關係，這就無可避免使得這些廠商天然的不信任三星。

畢竟一個既當裁判（更何況這個裁判還是個黑哨），又當運動員的選手，怎麼可能繼續被人相信呢？

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2020-08-28

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