NXP加入台積電5nm產能爭奪戰

2020-09-02

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來源：轉載自公眾號「摩爾芯聞」，謝謝。

近日，恩智浦半導體（NXP）和台積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5 nm製程(N5P)。

這項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積電5nm製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統；恩智浦與台積電預計將在2021年交付首批5nm製程樣品給恩智浦的主要客戶。

奠基於雙方在16nm製程合作的多個成功設計，台積電與恩智浦擴大合作範圍，針對新一代汽車處理器打造5 nm系統單晶片（SoC）平台。

透過採用台積電5 nm製程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙（connectedcockpit）、高效能域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制（hybrid propulsioncontrol）與整合底盤管理（integrated chassis management）。

台積電5 nm製程技術是目前全球最先進的量產製程。

恩智浦將採用台積電5 nm強效版製程(N5P)，與前一代7nm製程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%，同時擁有業界最完備的設計生態系統的支持。

恩智浦的5 nm研發最初奠基於已建構的S32架構，將成為具擴展性與通用軟體環境的全新架構，進而進一步簡化並大幅提升軟體效能，滿足未來汽車需求。

恩智浦半導體執行副總裁暨汽車處理部門總經理Henri Ardevol 表示，「現代汽車架構需跨領域協調軟體基礎架構，以發揮投資效益、擴展部署與共享資源。

恩智浦的目標在於提供以台積電5 nm製程為基礎的頂級汽車處理平台，該平台具備跨領域的一致架構，並在效能、功耗、和全球頂尖安全及資安方面具差異性」。

5nm晶片

台積電5nm即將量產，今年這部分訂單已經被蘋果和華為海思預定了。

包括高通、聯發科、博通、AMD、英偉達、賽靈思等大客戶，均已展開5nm晶片設計，預計明、後兩年開始陸續進入量產階段。

不久前，台積電總裁魏哲家在法說會中指出，採用台積電5nm完成的晶片設計定案（tape-out）數量將比7nm量產初期的同時期還要高，5nm將成為台積電繼7nm之後、另一個重大且具有長生命周期的製程節點。

預估5nm今年營收占比將達到10％。

今年下半年，台積電5nm逐步進入規模量產階段，主要是為蘋果代工A14應用處理器，以及為華為海思代工麒麟1000系列5G手機處理器。

今年只有蘋果和華為兩大客戶，但2021和2022年，隨著台積電5nm工藝的成熟，產能的增加，後面排隊的另外幾個大客戶也將進場。

例如，高通新款5G手機晶片驍龍875及X60基帶晶片，英偉達新一代Hopper架構GPU晶片，AMD的Zen 4架構CPU，以及RDNA 3架構的GPU等，也將採用台積電5nm生產。

此外，業界盛傳英特爾也會成為台積電5nm客戶。

另外，2021年蘋果的A15應用處理器，華為海思將於明年推出的麒麟1100，及其最新的伺服器AI和Arm晶片，也會採用台積電的5nm製程工藝。

當然，2021年用的是升級版本的5nm製程，且產能也會大增。

再有，2021年，聯發科很可能會推出天璣2000系列5G晶片，將採用台積電的5nm製程。

而英特爾近些年一直與台積電有合作，一些非核心CPU晶片，如AI處理器等，則交由台積電代工生產，明年，隨著台積電5nm產能上量，到時英特爾自研的Xe架構GPU也有望落地，這部分晶片交由台積電代工的機率也很大。

除了台積電，三星是另一家有能力量產5nm的廠商。

最近，該公司宣布其5nm開始量產，並搶下了高通和英偉達的訂單。

不過，業界普遍認為，三星晶圓代工的5nm產能及良率在下半年仍然難以追上台積電，台積電有信心成為今年唯一能提供5nm量產的晶圓代工廠。

*免責聲明：本文由作者原創。

文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

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