台積電將推出12nm新工藝 緩解訂單緊張問題

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近日台積電方面透露,目前正在針對此前的16nm工藝進行改良,這個改良版很有可能將採用12nm工藝製程,這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。

12 nm工藝相比於現在的 16 nm來說,不僅擁有更高的電晶體集成度,而且在性能和功耗方面進一步優化,有較大的升級幅度。

台積電的 16 nm工藝已經發展了多個版本,包括FinFET、FinFET Plus等,若推出 12 nm工藝,不僅可以在市場上緩解 10 nm工藝帶來的訂單緊張問題,而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的 14 納米工藝,避免訂單的流失。


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