驍龍700系列接盤神U稱號 高通也玩起了文字遊戲
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不得不承認,MWC2018可以算得上是近幾年最無趣的一界展會,但卻意外的帶來的許多值得探討的話題。
從晶片代工廠到晶片供應商集體開始玩起了文字遊戲,這就是點述今天想跟大家分享的話題。
在MWC2018上,三星S9/S9+正式全球首發了驍龍845這款晶片,而高通自己也公布了一個全新的系列驍龍700系列,並且強調了該系列在功耗比上的明顯提升以及在AI引擎方面的優勢。
但事實是,高通也許只是把驍龍600系列的產品分成了兩個系列。
台積電、三星靠嘴掀起了製程工藝的新時代
現如今的廠商,不玩文字遊戲幾乎都是寸步難行,點述已經很難追溯到底是誰起的頭,在商業時代這似乎是必然的,只不過台積電、三星和GlobalFoundries等等晶圓廠真正將文字遊戲「發揚光大」。
我們都知道現在移動智能終端里,14nm和10nm是比較主流的,三星Exynos和高通驍龍的旗艦均採用了10nm LPP工藝。
而在桌面端,幾乎還是14nm的天下,除此之外還有12nm、16nm等等製程工藝。
而這一切實際上只是各大晶圓廠為了凸顯自家在製程技術上的優勢而玩的文字遊戲。
這場鬧劇起始於台積電和三星兩家,在當時他們正式量產並接受訂單的製程工藝分別是16nm和14nm,但顯然台積電在工藝上要優於三星,因為除了單純的製程數字以外,Die面積、漏電率等等關鍵指標也實實在在的影響著晶片最終的性能和功耗表現。
也許吃了文字上的虧,當時蘋果A9處理器上就被三星坑了一手。
這個事件也讓眾多消費者意識到了工藝製程的數字並不是全部。
「驍龍670」現已加入700系列豪華套餐
之所以在前面說了那麼多不相干的話,是想讓讀者明白廠商經常會使用文字遊戲來迷惑消費者。
顯然現在高通推出的700系列驍龍處理器也會是這個套路。
在2017年10月,我曾經參加了高通4G/5G峰會,在該峰會上除了看到了X50 LTE基帶,高通還發布了驍龍636處理器。
在一場媒體溝通會中,高通產品管理高級副總裁Keith Kressin和產品管理副總裁Kedar Kondap回到了媒體的一些提問,其中就有人問到了關於驍龍家族的規劃問題,因為我們都知道驍龍600系列目前是性能定位比較「分裂」的,會不會又新的系列出現。
Keith Kressin表示,通過技術的遷移,高通會把一些功能下放到600系列平台,這可能就是造成跨度較大的一個原因。
目前消費者可以通過處理器的第二位數字來區分性能上的差別,至於新系列目前並沒有這方面的打算,但未來並不確定。
顯然我們現在就看到了那個不確定的未來,事實上目前驍龍600系列平台的性能差距確實非常大的明顯,就拿同時代的驍龍630和驍龍660來比較,驍龍660幾乎都追上了上代旗艦。
其實高通早就發現了這一點,因為當時驍龍615/616晶片用了很長一段時間,並且性能表現並不理想,所以遭到了很多人的吐槽。
高通「一不小心」搞出了驍龍618/620,但因為兩者的性能提升明顯,為了區分就改成了驍龍650/652,這也是驍龍660的前身。
驍龍660無疑是成功的,在2017年我們看到了眾多2000元價位的產品都選擇了驍龍660,銷量數字就是對驍龍660的認可。
不過這時候,高通似乎意識到既然差距這麼大,不如我們就新做一個系列,這樣既能滿足600系列未來充足的命名型號,也能提升驍龍660這個家族的認知度。
要知道現在驍龍670一直還處在曝光階段,官方並沒有正式發布,雖然各種細節參數已經定型,但名字可以隨便改呀!點述預測驍龍700系列的首款處理器應該就是改名版的「驍龍670」。
聯發科Helio P系列加入「換名」大軍
在MWC開始前,也有一系列關於聯發科Helio P系列處理器的曝光,在當時曝光的型號為Helio P40/P70,似乎聯發科並不滿意P40這個型號,直接改成了Helio P60,這麼一改這檔次感就提升了,好多媒體直言就沖這個數字也是對標驍龍660去的……我也是聽挺佩服這些人的。
不過需要承認的是,這確實是聯發科想要的效果,在宣傳口徑上,無疑Helio P60要比Helio P40更好一些。
但這有可能對於Helio P70的定位產生影響。
總之,聯發科的Helio只剩下P系列一棵獨苗,想怎麼折騰也就無所謂了。
高通的驍龍這邊則複雜一些。
驍龍200/400系列的定位區分度不高,驍龍600又把高性能的部分規劃了一個驍龍700。
可以預見的是,更多的消費者會把目光聚焦在驍龍700/800系列上,入門級的處理器的任務自然也會交給驍龍400。
至於驍龍600系列?一首《涼涼》送給你。
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