Intel一口老血：台積電真搞出個「怪物」
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此前曾有消息稱，台積電計劃推出一種新的12nm製造工藝，但並非全新研發，而是16nm工藝的第四代改良版本。
在最近的一次財務會議上，有分析師詢問台積電高層，是否真的有12nm，得到回應稱確實在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，可能對於這個命名還不是很確定。
台積電同時表示，其策略始終都是持續改進每一代工藝，包括28nm。
按照此前報導，台積電所謂的12nm相比於現在的16nm，可帶來更高的電晶體集成度、更好的性能、更低的功耗，配得上12nm這個名字，同時也可以更好地用來反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm
目前，台積電16nm工藝已經有多個版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，適用於不同領域。
台積電的下一步是10nm，目前已經進入初步量產階段，首批重點客戶包括蘋果A11、華為麒麟970、聯發科Helio X30。
高通的驍龍835則使用三星10nm。
Intel：我費心費力終於快搞出10nm，你這改個名字就快追上我了……
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