制裁華為只是第一步,目標是整個科技領域,成王敗寇
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美國主要目的是消滅華為,孟晚舟事件只是起了個頭。
任正非2019年12月在深圳接受加拿大《環球郵報》採訪時說到,孟晚舟事件只是開頭,美國的目標是華為。
通過近期所發生的一系列事件來看,不僅僅如此,美國的目標是咱們整個高科技領域。
咱們先來看看美國科技領域受到威脅的時候,是如何制裁日本的。
20世紀80年代(1980年開始算),美國制裁日本半導體行業,就是拿日立先開刀,為什麼要制裁日本半導體行業呢?
1、1980年,日本占全球30%半導體內存市場,1985年份額超50%。
2、1981年,美國半導體行業整體收益下滑,英特爾都被迫裁員2000員。
3、1985年,英特爾居然扛不住了,退出了內存市場,但是不是IBM相助(購買其債卷,保證其現金流),估計現在英特爾沒了。
4、日本半導體領域專利方面突飛猛進,與美國之間的距離逐年縮小。
5、日本政府推出各種政策給企業(貸款、免稅、優惠等)讓企業有錢致力於研發,
6、富士通要收購美國仙童半導體!什麼情況,矽谷半導體活化石你都不放過?敢在太歲面前動土!
於是有了美國人砸日本收音機的一幕,是不是像極了現在的歐美的5G陰謀論,燒基站!
再讓日本發展下去,美國大蕭條必定出現,於是使出了殺手鐧「國家安全說」。
1986年,日本被認定只讀存儲器傾銷;同年9月,《美日半導體協議》簽署,日本被要求開放半導體市場,保證5年內國外公司獲得20%市場份額;不久,對日本出口的晶片徵收100%懲罰性關稅;堅決不讓富士通收購仙童半導體。
美國人這一波操作業業界人士分析,至少開創了兩個記錄。
- 第一次對盟友的經濟利益進行全球打擊。
- 第一次以國家安全為由,將貿易爭端從經濟學變成政治經濟學問題。
於是,日本整個半導體晶片產業一蹶不振,從最高點40%市場份額跌到至今10%都不到。
最慘的是存儲領域,從80%跌到10%。
螳螂捕蟬黃雀在後,三星崛起,代價是成為跟班。
三星早些年,在存儲領域,基本在低端市場摸爬滾打;跟日本那些企業相比,說難聽點,連提鞋都不配。
然而三星找到了突破點,緊抱美國大腿,使出渾身解數遊說當時的柯林頓政府,主題思想如下:
三星可以幫助美國進一步約束日本,讓其從不可取代變成可有可無!你只要不對我進行反傾銷就好了。
美國同意了,因為他也希望有個聽話的幫手,畢竟當時英特爾都已經全面退出這塊領域。
接著美國搞了一個非常有意思的反傾銷稅標準,收三星0.74%,收日本100%。
最關鍵的一個點是,三星在技術上也沒有讓美國人失望,其DRAM「雙向型數據通選方案」獲得美國半導體標準化委員會認可,從此成為與計算機中微處理器匹配的內存,之後就沒日本什麼事了。
咱們再來看看,美國近期對華為發出的一系列制裁如下:
5月12日,以LAM泛林半導體和AMAT應材公司等為代表的半導體企業發出信函,要求我國從事軍民融合或為軍民供應集成電路的企業,不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路,同時「無限追溯」機制生效。
什麼叫無限追溯?簡單來講就是發現你將這些技術應用在軍用上,那麼我就可以調查,如果是你擅自使用,對不起,罰款!如果不是你擅自使用,而是你的合作夥伴一不小心提供給你的,對不起,合作夥伴一起受罰。
不管哪個環節,用了我的技術或設備在軍用上,就不行!霸道吧。
5月15日上午,台積電宣布將在美國亞利桑那州建廠,將採用台積公司的5納米製程技術生產半導體晶片,投資120億美元。
美國國務卿蓬佩奧特別發布聲明,歡迎台積電的投資計劃。
並表示,台積電這項計劃能為美國半導體產業扭轉局勢,強化經濟繁榮。
這項「歷史性計劃」也能增進美國與台灣之間關係。
5月15日晚間,美又宣布將華為的臨時許可再延長90天,推遲到2020年8月13日。
並隨後聲明,全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體,包括那些處於美國以外,但被列為美國商務管制清單中的生產設備,要為華為和海思生產代工前,都需要獲得美國政府的許可證。
同時給予120天的緩衝期。
這隨後聲明真的是致命,相當於在中高端半導體領域不管你做什麼都得跟獲得他的許可。
1、用於晶片設計的軟體EDA電子設計自動化(Electronics Design Automation)。
這個軟體的高明之處就是不需要人類手工繪圖了,早期電路板比較大,電路不複雜,計算不多的時候人們都是手繪,現在高端的納米級別的晶片,誰去手繪一個試試。
而EDA技術的出現,非常有效地提高了電路設計可操作性,利用EDA工具,計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統,大量工作可以通過計算機完成,並可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。
華為可以自主設計晶片,但是目前用於集成電路設計的EDA軟體基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷。
2、用於晶片製造的上游設備,基本上都與美國脫離不了關係。
在晶片製造方面。
華為一直以來高度依賴台積電,尤其是高端旗艦晶片7nm只有台積電可以大規模代工,中芯國際目前最多實現14nm(且設備、軟體都與美國有關)。
如果美國一紙令下,台積電不准給華為代工,那麼華為的高端晶片基本上涼涼,再好的設計方案製造不出來,只有望洋興嘆。
寫在最後,個人感覺這不是簡單地針對華為,而是準備對我國整個科技領域和國防工業下手。
隨著科技的不斷發展,所有的一切都離不開電子科技,包括高端武器。
而電子科技中的核心就是半導體技術,半導體技術中的核心就是設計軟體和設備。
這也是美日等國極力要發展和推崇半導體的原因。
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