中美半導體領域差距究竟在哪？

要說半導體行業，雖然有周期波動，但該行業的規模卻是唯一不受金融危機影響的行業，其總規模增加每隔幾年機會曾現台階式增長

半導體產業市場規模已經從 1996 年 1320 億美元增長至 2017 年 4122 億美元

中國目前已經成為全球最大的半導體與集成電路消費市場，但是自給比例僅 10%左右， 每年的進口金額超過 2000 億美元，目前中國的半導體市場份額為10%，美國占全球半導體市場份額超過60%。

根據推算，以現有國內半導體發展速度，2020年左右國內半導體市場份額增加至15.2%，但依然將處於較低的市占率水平，如果放在具體的科技類產品當中就更加說明問題

我們在核心領域的關鍵部件自由供給率大面積為零，其中通用電子系統兩大核心器件FPGA和DSP全部無法實現自有生產。

對外依賴只是中國在核心晶片領域相當薄弱的外在表現，其實質是在集成電路的各核心產業鏈環節缺少足夠的、長期的資 本投入、研發投入與積累。

2017 年美國晶片巨頭英特爾研發支出達到130億美元、資本支出預計達到120億美元，僅研發支出就已接近中國全部半導體企業全年的收入之和；高通、博通、英偉達等晶片設計廠商更是將 20%左右的銷售收入投入用於研發。

國內集成電路製造領軍企業中芯國際 2016 年資本開支 26.3 億美元、研發投入僅 3.18 億美元

因此，企業減稅和財政扶持加大關鍵科技基礎科學的研究是當務之急，也是經濟轉型和未來可持續發展的關鍵要點。

設備：

2016 年全球前十名半導體設備供應商中，除了荷蘭的 ASML、新加坡 的 ASM Pacific，其餘四家位於美國、四家位於日本，其中美國的應用材料公司（AMAT）排名第一、2016年銷售額達 100 億美元。

四家美國公司已經占到全球市場份額的 50%。

而在此領域國內尚無企業上榜，2016 年中國半導體設備銷售僅 57.33 億元，中國前十強占全球半導體設備市場份額僅 2%。

長年占據 全球半導體設備榜首的美國 AMAT 產品幾乎橫跨 CVD、PVD、刻蝕、CMP 等除了光刻機外的所有半導體設備，公司的 30%員工為研發人員，擁有 12000 項專利，每年研發投入超過 15 億美元，而國內半導體設備龍頭北方華創 研發支出不到1億美元。

設備端企業近兩年由於國家的支持發展較快，但從整體競爭實力上看差距很大，但除了光刻這種技術含量高的設備外其他的國內技術突破還比較可觀

IC：

2016 年全球前十大 Fabless 廠商中，中國上榜兩家，華為海思排名第七、紫光集團排名第十，合計市場份額約 7%。

考慮到博通（Broadcom）計劃將總部從新加坡遷回美國，實際上這份全球前十 Fabless 廠商中美國公司將占據 7 席，合計市場份額達到 56%，是晶片設計領域的絕對王者。

如果算上 IDM 的英特爾，美國在IC設計領域的份額將更高。

就中國目前頂級的華為海思在IC設計領域與高通、英特爾的差距也十分巨大，所以IC領域趕超基本上較長時間內鬥很難看到

晶圓：

晶圓代工領域，全球前十大晶圓代工廠中，中國占據兩席，中芯國際排名第四、華虹排名第八，總共市場份額達到7%。

台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭，市場份額 達到 59%。

除了銷售收入的差距，華虹最高水平製程只有 90nm，主要產品都是為電源管理 IC、射頻器件晶片代工。

中芯國際量產的 28nm 製程良率尚未完全穩定，而台積電已經導入10nm 製程為蘋果 iPhone8 的 A11 處理器、華為 mate10 的麒麟 970 等手機晶片代工，並且計劃今年將量產 7nm 製程。

從「28nm-20nm-14nm-10nm-7nm」的工藝升級路徑來看，中芯國際與台積電的技術工藝水平差了三代

從晶圓情況看，差距也達數十年之久，像達到目前世界頂級水平必須有新的賽道出現還有可能出現超越。

從中美半導體的差距可以看到中美的實際差距巨大，中國想要在原有賽道超越美國基本上不可能，與其說彎道超車美國，不如說換道超車美國更合適宜，因此尋找新的賽道才是中國半導體行業發展的新任務。

新賽道可能是新技術的出現，也或許是新材料的出現，無論怎樣只有繼續加大投入才有可能。