韓國樣本：從賣手機到登頂半導體的三星

作者：樓康怡

編輯：陳二營長、龔方毅

2019年5月，美國祭出晶片禁運的大棒，打的華為措手不及。

隨後，華為高層開始頻頻拜訪三星。

為什麼兩家手機上的對頭此時開始眉來眼去？答案藏在了三星的財報里。

其實三星早已不是一家簡單的手機公司。

它半導體業務收入曾連續兩年（2017-2018）營收力壓英特爾成為全球第一。

2018年，半導體業務更是為三星貢獻了近八成利潤。

目前，三星電子以近2700億美金的市值領跑業界，比老大哥英特爾多了近200 億。

所以有人調侃三星電子乾脆改名叫三星半導體算了。

這正是華為密會三星的原因。

去年美資存儲晶片巨頭美光率先響應白宮要求，停止對華為的供應，當時頂上這一缺口的正是三星。

如今在華為新款P40 手機中依舊能看到刻著三星 logo的存儲晶片。

除了存儲晶片，三星還是全球第二大晶圓代工廠，製造工藝與業內老大台積電不相上下。

隨著美國不斷施壓台積電斷供華為，中韓巨頭再攜手合作的八卦就沒停過。

這種半導體上的強勢地位，也幫助三星在智慧型手機市場份額被不斷蠶食的同時，繼續賺得盆滿缽滿。

中國市場就是最好的例子。

由於崛起的國產手機品牌大量採購三星半導體產品，內地智慧型手機市占率不到1% 的三星從中國市場拿走超過 3000 億元收入，中國區營收占比繼續維持在15%的高位。

而且半導體毛利率是手機的四倍，三星這幾年的利潤也水漲船高。

三星半導體業務起步比美國晚了整整10年，如今卻在多條戰線同時躋身第一梯隊。

如果要總結這段歷史，那便是三十年練就三重功，鑄就支撐帝國的三座山。

Part.1 第一重：懸崖邊扎馬步

三星決心進軍半導體後打下的第一個陣地，便是存儲晶片市場。

存儲晶片其實相當於晶片領域的大宗商品，品類分為動態隨機存取存儲器 DRAM和快閃記憶體NAND Flash，也就是科技愛好者們口中的「運存」和「內存」。

它們始終是市場的剛需。

因為像電子產品的那些主角，電腦、手機、物聯網設備，需要大量存儲晶片。

企業一旦在這個市場站穩腳跟，就等於給自己上了一道安全鎖：即使一線電子產品失敗，也能利用存儲晶片業務獲得源源不斷的帶來現金流。

三星在2015-2019年DRAM的全球市場份額占超過四成，在NAND flash銷售上，同樣占比近4成，兩者均遙遙領先競爭對手。

當然，這塊肥肉也不是三星憑空拿到的，而是以滾刀肉的姿態，在殘酷的價格戰中，把美國、日本、歐洲、台灣的對手硬生生的趕出了市場。

其中最著名的，就是三次反周期投資，在價格下降的時候進一步擴大供給，趕走對手。

第一次發生在1984年，三星以虧損3億美金的代價，把內存價格從每片4美元打到30美分，迫使業內霸主英特爾退出。

第二次發生在1993年，在全球內存晶片價格再次下滑的階段，三星擴產，導致日本三大巨頭日立、NEC、三菱不得不把旗下的內存部門合併成爾必達，以聯合抗韓。

第三次發生在2007年，這也是最後的決戰。

當年三星在 DRAM 業務上投入相當於118%利潤的資本，進行擴張。

並藉助金融危機把DRAM晶片的價格從2.25 美元打到0.31美元。

直接導致日本和歐洲對手破產，從此再無 DRAM 廠。

自此以後，存儲業務成為了三星的「關中之地」。

巨大的資本投入構成了易守難攻的資本壁壘，稀少的玩家則更有利於合謀攫取利潤，第一重功把三星自此練的皮糙肉厚。

Part.2 第二重：練刀法

三星的第二重功是掌握邏輯晶片設計能力。

存儲晶片業務雖然量大肉多，但更像是一種防禦攻勢，保證了三星有穩定的現金流進帳。

而三星很長一段時間內（可能如今仍是）以消費電子公司自居，為了讓自家產品實現各種新穎的功能，還得靠邏輯晶片。

正如賈伯斯那句名言：如果你想要做自己的軟體，就得做自己的硬體。

精彩的揭示了蘋果獨門的iOS 系統背後的晶片支撐。

如今的三星，不但可以自己設計1億像素的 CMOS 感光晶片（小米正是採購了這一款），更能設計手機Soc（獵戶座），令產品研發不受其他晶片廠商進度的掣肘。

甚至自家手機賣不動的時候，還能靠晶片掙大錢。

今天，三星擁有全球手機晶片市場近13%的份額，僅次於高通和蘋果。

當然，江湖地位不是天上掉下來的，早在1994年5月，三星便開始與ARM合作，設計專用集成電路（ASIC），主要應用在DVD領域。

兩年後，三星獲得 ARM 授權、自主研發手機晶片。

這一系列布局取得了巨大的成功。

其中最大的成就恐怕也最鮮為人知的是：前三代 iPhone 用的都是三星處理器。

2010年兩家公司分道揚鑣後，三星借著艦機型 Galaxy S2 發布，正式宣告獵戶座處理器的誕生。

這枚澎湃的心臟也幫助 S2 快速登頂了全球智慧型手機市占率第一。

更重要的是，從此以後，三星自己控制規劃產品功能的節奏，不再落入上游供應鏈給什麼，自己就用什麼的研發困境。

因為實現功能差異化的先決條件是相應的晶片設計能力。

當時市場上能做到這一點的只有三星一家。

Part.3 第三重： 修內功

這三星的第三重功便是晶片製造。

晶片生產一直被視為產業鏈中的苦活累活。

工藝進步不止，工廠燒錢不停。

甚至今天全球五大晶片代工廠已經有兩家宣布不再研發14nm 製程以下的晶片加工工藝，只剩下台積電、三星和英特爾。

因為這每年大幾十億、甚至百億美金的投入是真砸不動了。

又因為英特爾不做代工，先進晶片製造產能變成稀缺資源。

這種情況下，擁有先進晶片工廠的三星能在下一代物聯網、AI、自動駕駛汽車等晶片需求爆發時候，更具產品先發優勢。

這裡不得不提三星的代工策略。

它是一步狠招，三星等於利用其他廠商代工的錢提升自己的晶片生產能力。

簡單說就是產能過剩時，對外接單收回成本，產能吃緊時，優先自己的晶片生產出門搶市場，里外都賺。

但真做起來還是得有很大的魄力。

三星抱著寧可長期虧，也要把代工業務釘住的決心殺入這個市場。

從2005年拿下第一個代工客戶高通開始，蘋果的A系列晶片、AMD的微處理器晶片、英偉達的圖形處理晶片、安霸的視覺處理晶片、特斯拉的自駕系統晶片的訂單，都被三星分走一杯羹，三星成為了各大頂級晶片設計公司眼中台積電最好的備胎。

2018年，三星晶圓代工營收達100億美元，市占率達14%，排名全球第二。

工藝製程方面也和台積電、英特爾一同邁入10nm第一陣營。

但三星不滿足於行業老二或者備胎的身份。

面對晶片代工領域份額超過50%的台積電，三星硬槓到底。

今年1月，媒體報導三星一次性向荷蘭ASML支付超過33億美元，訂購20台EUV光刻機用於擴充晶片代工產能。

Part.4 結語

今天，這三重功合力催生出出現更多招式，幫助三星在多場行業角斗中騰挪自如，例如：

進攻上：

捆綁銷售，晶片代工和存儲晶片一起捆綁打折銷售，幫它拿下高通、蘋果的訂單。

設計製造一體化：自己設計又自己代工，生產節奏自己把握。

防守上：

成本控制：存儲晶片和晶片代工一起採購設備、技術互相交流、攤低成本。

抗周期：存儲晶片收入和晶圓代工的現金流互補，熨平本身的收入周期。

比如2019年雖然存儲晶片價格大幅下跌，但它在晶圓代工方面收益依舊可觀。

這種互為犄角的半導體組合，加上三星手機這個大下游需求，組成了韓國版貿工技，讓三星在手機暴雷、權力內鬥不斷、等等醜聞纏身之下，營收市值依然穩步前進

相比之下，華為在手機銷量上雖然已經不懼三星，晶片設計上華為海思也在2020年第一季度超過高通，成為大陸市場份額最高的SoC生產商，但對比三星，華為的晶片生產卻被台積電牢牢捏在手裡，存儲晶片也需要靠三星，SK海力士等的供應，功力還差上一重半。

在我國科技企業和美國之間隔著一條寬寬的長河，要趟過它的最佳方式，也許就是摸著三星這塊石頭。

- END -

（本公眾號部分圖片由圖蟲創意提供正版圖片支持）