大國雄芯——半導體行業的十年機遇

2020 年 5 月 15 日，美國商務部發布公告，計劃限制華為使用美國技術和軟體在美國境外設計和製造半導體的能力。

具體來說，凡是使用美國軟體及技術生產的直接產品，以及使用美國境外的管制清單中半導體設備為華為生產產品的，都需要申請許可證。

一、半導體的重要性

半導體通過集成電路、分立器件、被動器件在 PCB 上組合形成模組，構成了手機、電腦、工業、航空航天、軍事裝備等電子產品的核心。

沒有集成電路產業的支撐，信息社會就失去了根基，集成電路因此被喻為現代工業的「糧食」。

隨著技術的進步，對硬體的要求也越來越高，對晶片的需求也越來越強烈，比如5G 基站建設、5G 周邊應用落地、IoT、汽車電子、AI 等等。

美國企業高度壟斷了半導體行業。

差不多全球一半的晶片產自美國，晶片巨頭林立，比如英特爾，高通，博通，英偉達，AMD等。

可以說差不多全球都要依賴美國的晶片，美國也因此是大賺特賺。

80年代，日本一度成為半導體產品全球第一大出口國。

美國利用反傾銷，加關稅，拒絕提供技術等手段，企圖遏制日本的半導體發展，後來和日本簽訂了《半導體協定》，要求自己的產品要在日本占一定的份額，同時要求日本企業公開成本等，把日本的半導體行業份額降了下來。

美國期望通過控制集成電路產業，遏制中國新科技的發展，來維持全球領先地位，畢竟美國曾經通過同樣的方式成功遏制住了日本的發展。

二、我國半導體行業現在和未來

我國集成電路市場規模增速較快，但主要還是依賴進口。

西方已開發國家為了保持在經濟軍事技術上的領導地位與話語權，於 1996 年簽訂的《瓦森納協議》，對出口到中國的製造裝備、材料以及工藝技術進行嚴格審查並限制至今。

國內在集成電路產業沒有話語權導致晶片供應和價格長期受制於西方國家。

參照《中國製造 2025》與其他數據，2018 年中國半導體市場需求為3100 億美元，中國自身只能提供 380 億美元的產品，綜合國產化率 12%，目標是 2025年國產化率能達到 50%。

根據國外機構預測 2025 年中國半導體市場需求約為 7000 億美元，按照 50%折算中國需要自產 3500 億美元的產品，相比於 2018 年替代空間幾乎達到了 10 倍。

中美貿易摩擦消磨信任，在核心科技基礎設施新基建領域自主可控，倒逼出國內半導體全產業鏈快速成長的歷史性機遇。

三、我國半導體產業鏈發展機遇

晶片生產的全流程涉及設計、製造、封裝和測試。

1. 設計方面，龍頭企業在高端晶片研發上與全球先進水平的差距在不斷縮小。

華為海思麒麟 980 晶片使用台積電 7nm 工藝，已經量產並在多款華為高端機型上裝配。

5G 基帶晶片方面，海思巴龍 5000 和紫光展銳春藤 510 都表現出不俗的實力。

海思半導體已成為中國大陸第一家進入全球銷售額前十名的半導體公司

但晶片種類紛繁複雜，在加上分立器件，我國仍舊落後於國際一流廠商。

2. 製造環節，目前能夠承擔蘋果、華為、高通等這類手機晶片設計公司代工訂單的，基本只有台灣的公司台積電。

國內的中芯國際目前只具備14nm製程晶片的量產能力，而高端的7nm以及5nm製程晶片，還只能交給台積電代工。

美國正在加大對先進半導體工藝技術的把控，台積電 5 月 15 日宣布有意在美國亞利桑那州興建和營運一座 5nm 先進晶圓廠，將於 2021 年動工，2024 年開始量產。

國家大基金二期，為中芯國際注資30億美元，勢必會帶動整個產業鏈的估值水平。

材料和設備方面，我國半導體設備的現狀用一句話概括就是國產替代能滿足低端設備的供應，高端製程有待突破，整體設備自給率低、需求缺口大。

日美德在全球半導體材料供應上占主導地位，但大陸廠商例如安集科技、華特氣體在材料多個細分領域已經比肩國際水平。

3 . 封測方面，國內封測巨頭長電科技再加上通富微電、華天科技、晶方科技已經同步了國際封測巨頭日月光、安靠的主流技術，市場占有率也達到了全球封測規模的 20%，基本實現國產替代。

但是對比設計、製造，封測的利潤率偏低。

隨著美國對華為的限制進一步升級，中美博弈再次升級，國內晶片產業鏈的自主可控地位再次凸顯。

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