中國晶片出路在何方

前一段時間中興晶片事情，讓中國突然意識到在製造業當中缺少一大塊----高端晶片。

無論是中興、華為還是聯想均離不開美國晶片和軟體，我們看得見CPU、內存、模數轉換晶片、各種各樣的高端晶片均是來自於美國、韓國和日本，比晶片更為重要的是軟體：PC上的作業系統、資料庫軟體、銀行管理軟體、手機上的作業系統也是來自於美國。

的確，如果美國封鎖相關的高科技出口到中國，大部分中國高端製造業、網際網路行業、以及IT都會有很大的問題，晶片就是一個非常大的問題。

如果我們把全球晶片行業進行歸類，再看看中國晶片還有多少差距？

晶片這個行業從上游到下游，大體上可以分為幾個階段：設計、製造、封裝、設備、材料和軟體--六個部分。

設計領導者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星；

製造：英特爾、台積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際

封裝相對簡單一點：英特爾、台積電、聯電等，中國大陸也一些封裝廠家；

設備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國中星微等一些低端的廠家；

材料就相對複雜，材料也分為很多類矽片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強國是日本、德國以及部分美國； 中國也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國際的創史人張汝京先生後來創辦的公司上海新昇半導體公司大矽片。

晶片設計軟體(EDA)公司：主要是美國的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭； 處於絕對領先地位。

應該說，中國在晶片製造的上下游均有一些公司在參與：設計有華為、比特大陸； 製造有：中芯國際； 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達微電子； 設備提供商： 中星微， 上海微電子； 材料有： 中能矽業科技、中環半導體，上海新昇半導體。

中國最為緊缺就是EDA設計軟體公司，在這個領域中國還沒有辦法。

從中我們可以看出來，中國目前在晶片上下游產業布局方面應該是比較全的，幾乎可以任何晶片，如x86 cpu晶片、ARM晶片、內存晶片； SSD顆粒、手機的螢幕驅動晶片； 總結一句話就是都能做，但是都沒有做到最好，和全球頂級供應商相比有點差二代，有點差三代，還有就是差得更多四代五代都有可能。

啥都能做，啥都沒做好！這個是中國晶片產業的現狀！

全球晶片的地位如下， 美國是全球晶片超強，無論誰都離不開美國、韓國和日本就是全球第二梯隊，部分領域的領導者，可以找到替代，中國和歐洲大約是第三梯隊，全面封鎖中國晶片，中國IT產業估計可以存活，但是活得肯定不好！

從晶片全產業鏈來看，中國最為接近全球領先水平是在晶片設計行業，特別有一些細分的行業晶片設計已經處於絕對領先的水平，如比特大陸的挖礦機晶片，AI晶片的設計、以及ARM的晶片設計，整體落後差不是太多，特別海思的ARM晶片和可以全球領先的高通一較高下，不分伯仲。

中國晶片出路來看，未來的十年，估計最先行成全球領先晶片公司，估計是在晶片設計領域、然後才是晶片製造領域！