在諸多核心集成電路如伺服器MPU、個人電腦MPU、FPGA、DSP等領域，我國都尚無法實現晶片（註：晶片是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成）自給。

此次中興事件，正是由於中興在高端光通信晶片、路由器晶片等方面依賴博通等供應商，以至於一旦被美國制裁就將面臨破產風險。

對外依賴只是中國在核心晶片領域相當薄弱的外在表現，其實質是在集成電路的各核心產業鏈環節缺少足夠的、長期的資本投入、研發投入與積累。

2017年美國晶片巨頭英特爾研發支出達到130億美元、資本支出預計達到120億美元，僅研發支出就已接近中國全部半導體企業全年的收入之和；高通、博通、英偉達等晶片設計廠商更是將20%左右的銷售收入投入用於研發。

國內集成電路製造領軍企業中芯國際2016年資本開支26.3億美元、研發投入僅3.18億美元，如此懸殊的投入對比下，中美半導體領域的產出差距可想而知。

作為現代精密製造業的代表，一顆小小的微處理器上集成了數十億個電晶體、需要經歷數百步工藝過程，這決定了晶片領域的「短板效應」——任何一個零件或環節出錯，都會導致無法達到量產的良率要求；任何一個步驟都需要經過漫長的研發、嘗試與積累，絕非一朝一夕。

這個過程不僅需要擁有大量專業人才，更需要在關鍵設備與原材料領域供應率先實現突破。

2016年全球前十名半導體設備供應商中，除了荷蘭的ASML、新加坡的ASM Pacific，其餘四家位於美國、四家位於日本，其中美國的應用材料公司（AMAT）排名第一、2016年銷售額達100億美元。

四家美國公司已經占到全球市場份額的50%，即使第二名荷蘭光刻巨頭ASML股東中也有著英特爾的身影。

而在此領域國內尚無企業上榜，2016年中國半導體設備銷售僅57.33億元，其中中電科電子裝備集團排名第一，但銷售金額也僅9.08億，中國前十強占全球半導體設備市場份額僅2%。

站在產業鏈的角度，集成電路可以分為設計、製造與封裝測試三個環節，其中垂直一體化模式稱之為IDM（Integrated Device Manufacture），以英特爾、三星為代表；專業化分工則可以分為Fabless（IC設計）、Foundry（晶圓代工）、封測，Fabless的核心是IP，以高通為代表；Foundry的核心是製程與工藝的先進性與穩定性，以台積電為代表；封測相對來說對技術的要求不如前兩者。

IC設計領域，2016年全球前十大Fabless廠商中，中國上榜兩家，華為海思排名第七、紫光集團排名第十，合計市場份額約7%。

考慮到博通（Broadcom）計劃將總部從新加坡遷回美國，實際上這份全球前十Fabless廠商中美國公司將占據7席，合計市場份額達到56%，是晶片設計領域的絕對王者。

如果算上IDM的英特爾，美國在IC設計領域的份額將更高。

中國近年來在IC設計領域的進步不小。

2010年全球前十大Fabless廠商中尚無一家大陸企業入圍，除了台灣的聯發科排名第五，其餘九家均為美國企業。

而2016年華為海思與紫光集團雙雙進入前十，大陸企業在IC設計領域的全球市場份額也由2010年5%左右提升一倍至約10%。

同時美國企業份額則從69%下降至55%左右。

儘管短期之內美國在IC設計領域的霸主地位難以撼動，但相對實力正在此消彼長。

晶圓代工領域，全球前十大晶圓代工廠中，中國占據兩席，中芯國際排名第四、華虹排名第八，總共市場份額達到7%；美國Global Foundries排名第二，市場份額11%。

台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭，市場份額達到59%。

除了銷售收入的差距，華虹最高水平製程只有90nm，主要產品都是為電源管理IC、射頻器件晶片代工。

中芯國際量產的28nm製程良率尚未完全穩定，而台積電已經導入10nm製程為蘋果iPhone8的A11處理器、華為mate10的麒麟970等手機晶片代工，並且計劃今年將量產7nm製程。

從「28nm-20nm-14nm-10nm-7nm」的工藝升級路徑來看，中芯國際與台積電的技術工藝水平差了三代。

二、政策資本助力，集成電路迎戰略發展期

集成電路是基礎性、先導性產業，具有重要的戰略意義。

集成電路廣泛應用於消費電子、網絡通信、工業控制、軍事等領域。

以我國為例，從市場空間和下游應用結構看，2016年我國集成電路市場規模達到11985.9億元，應用前三的領域分別為網路通信、計算機和消費電子，另一方面，當前全球正從移動網際網路向萬物互聯加速演進，未來物聯網的大規模應用，將進一步拓寬集成電路應用場景。

目前，在集成電路製造領域，中國大陸實力較為弱小，與世界先進水平差距較大。

當前我國集成電路主要依賴進口，未來國產替代空間巨大。

2017年1-9月，我國集成電路進口金額為1822億美元，同比增長11.11%，貿易逆差為1350億美元，同比增長14.75%。

因而，未來一旦集成電路實現國產化，國產替代的空間將十分巨大。

此外，集成電路對保障國家安全也具有突出的戰略意義。

在政策方面，國家先後出台了《國家集成電路產業發展推進綱要》等鼓勵文件，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度，提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。

在《中國製造2025》中再度提出，2020年中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到50%。

在資金層面，國家設立了總規模近1400億元的國家集成電路產業投資基金；地方政府也積極響應扶持的產業鏈。

預計到今年年末，新建10座晶圓廠。

總體而言，晶片事關國防安全、信息安全、科技創新、產業創新等重大領域，也日益獲得資本市場的重視與追捧。

小結

中國是全球最大的半導體與集成電路消費市場，但是90%依賴進口，自給比例僅10%左右，每年的進口金額超過2000億美元。

中國在集成電路領域的資本與研發投入方面都與美國存在較大差距。

未來幾年，隨著國內科技的進一步發展，在國家基金、產業資本、風險投資加持下，復華資產認為，後期晶片領域的發展將會更多的和人工智慧技術相結合，迎來歷史性發展機遇，並掀起新一輪投資熱潮。