高通指控蘋果竊取其無線技術多年幫助英特爾，基帶晶片研發難在哪？

雷鋒網消息，高通本周一晚在美國聖地亞哥加利福尼亞州高級法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能，這也是蘋果減少對高通技術依賴計劃的一部分。

去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟體許可協議，致使競爭對手英特爾在製造寬頻數據機上獲益。

周一晚上，高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對其11月的訴訟進行修正。

根據文件，蘋果竊取了包括計算機原始碼、軟體開發工具、日誌文件，這些提供了關於高通產品性能的數據。

高通表示蘋果這樣的做法至少在幾年前就已經開始並一直延續到今天。

高通認為蘋果成功竊取了其技術，並利用這些技術幫助英特爾提高其數據機的速度。

對此，蘋果拒絕對高通的指控發表評論。

相反，一位發言人提到了蘋果在2017年6月發表的評論，稱高通正在對蘋果的創新徵稅，並對整個行業造成損害。

當時蘋果的聲明稱：「我們一直願意為我們產品中使用的標準技術支付合理的費用，但他們拒絕談判達成合理的條款，我們要求法院尋求幫助。

」

英特爾發言人拒絕置評。

【 圖片來源：techspot】

蘋果為何能訪問高通的秘密代碼？

據雷鋒網了解，蘋果希望訪問高通的代碼以便其更夠更深入地將高通的技術整合到iPhone中，因此高通和蘋果稱雙方在2009年達成協議，蘋果可以訪問高通的秘密代碼，但有一些條件，它只能用於具有高通晶片的產品，蘋果也不能與第三方共享，並且這些代碼將與蘋果的代碼一樣得到強有力的保護。

根據訴訟，高通也應該被允許對蘋果的安全行為進行審計。

高通聲稱去年曾要求對蘋果進行審計，但最終被駁倒。

高通在當年晚些時候要求蘋果對代碼共享一事進行調查，這是由一家網站上的匿名帖子引發的，該網站收集了聲稱被英特爾解僱員工的評論。

評論表示英特爾工程師被告知在設計數據機時忽略了智慧財產權，而且有使用蘋果幫助複製高通公司技術的嫌疑。

據稱蘋果拒絕調查。

對於侵犯其智慧財產權的行為，高通要求法院判罰蘋果賠償損失的款項以及懲罰性賠償，高通還希望蘋果停止使用英特爾的數據機，它已經在通過美國國際貿易委員會尋求這樣一項禁令。

基帶處理器的研發難在哪？

蘋果如今已經擁有了性能強大的A系列處理器，但負責手機和移動基站的通信，實現通話、簡訊、數據上網等功能的基帶處理器一直使用英特爾或者高通的產品。

蘋果iPhone早期用的是英飛凌的產品，不過在2012年蘋果還是選擇了性能更具有優勢的高通基帶處理器。

但蘋果對高通的獨家供貨有所顧忌，不僅對價格沒有話語權，也很容易被要挾，這可能也是2017年引發蘋果和高通專利訴訟的關鍵原因。

因此，從2017年開始蘋果又重新引入英特爾基帶晶片，但表現仍然無法和高通基帶處理器媲美，最新的iPhoneXs、iPhoneXs Max也從一定程度上證明了這一事實，雷鋒網昨天的文章《iPhone Xs/Xs Max的LTE/WiFi信號差遭眾多用戶吐槽，英特爾基帶的鍋？》也進行了報導。

那麼，研發基帶處理器的難點到底在哪？一方面，隨著通信技術的演進和複雜程度的提升，設計基帶處理器越來越難。

比如在3G到4G的轉換過程當中，TI、Broadcom、Marvell等晶片廠商就紛紛退出智慧型手機市場，目前手機基帶晶片市場的主要還有高通、英特爾、三星、華為、聯發科、展訊等。

其中，高通在這一領域保持領先，特別是在3G時代，高通憑藉其在3G領域強大的專利組合稱霸天下。

4G時代高通雖然不再是一家獨大，但依然是非常強勢。

在即將到來的5G時代，高通在2017年率先推出了首款千兆級LTE基帶晶片。

當然，這也是其它廠商難以超越高通基帶晶片的另一個關鍵因素——專利。

前面提到iPhone改用高通基帶處理器，主要的原因就是英飛凌缺乏CDMA產品，英特爾同樣面臨這一困擾。

在蘋果推出iPhone之前，英特爾有自己的無線設備晶片部門，不過在2006年將其賣給了Marvell。

在移動網際網路時代，英特爾為了彌補這個失誤在2010年收購了英飛凌無線解決方案部，後來又在2015年9月斥資1億美元收購了威盛旗下威睿電通的CDMA專利，解決了CDMA專利問題。

2017年，英特爾正式推出其首款千兆級LTE基帶晶片XMM7560集成了CDMA實現全網通，雖然與高通驍龍X16參數相當，但從實際使用仍有一定差距。

還有一點值得注意，高通負責技術的副總裁Esin Terzioglu在2017年上半年跳槽到了蘋果，主要負責移動通信系統晶片的開發。

社交網絡資料顯示，他從2009年八月開始任職於高通，主要負責高通CDMA技術中央技術部的工作，這一部門對於高通移動通信的發展起到了重要作用。

許多人認為蘋果在研發自己的基帶晶片，但實際情況到底如此我們不得而知。

隨著通信技術複雜程度的增加，特別是5G手機發射功率比以前大，頻率範圍也有大概有3倍提升，這對基帶晶片的設計者提出了更高的要求。

另外一方面包括CDMA在內的專利技術也成為了限制高通之外其他基帶晶片廠商發展的關鍵。

對於基帶晶片市場未來的發展，你有什麼看法？