一個令蘋果公司糾結的選擇

3月5日消息，據科技網站MacRumors報導，一位來自里昂證券的分析師斯林尼·帕傑瑞（Srini Pajjuri）發表投資報告稱，英特爾的LTE數據機晶片已經獲得了蘋果的訂單，備受關注的下一代iPhone手機iPhone 7將會搭載英特爾的數據機。

帕傑瑞表示，英特爾已經獲得「相當大部分」iPhone 7 LTE晶片訂單，比例可能在30%-40%。

高通將獲得其餘的iPhone 7 LTE晶片訂單。

介面新聞記者就此消息向英特爾求證，英特爾表示：目前沒有相關消息，也不對任何傳言予以評論。

不過也有英特爾內部人士向介面新聞記者透露，該消息之前就傳過幾次了，但都在「跳票」，因此這次也未必會是真實情況。

不過如果情況屬實的話，這筆訂單將為英特爾帶來大約10億美元的收入。

事實上早在2015年3月份，就有傳聞稱蘋果的iPhone 6S/6S Plus可能會採用英特爾的XMM7360基帶晶片。

8月份美國券商北國資本市場也發布了研究報告稱：「蘋果一直在評估英特爾晶片，英特爾可能將獲得蘋果新iPhone 6S/6S Plus基帶晶片50%的訂單。

」

然而，最終iPhone 6S/6S Plus採用的依然是高通的基帶晶片，且截至目前全部iPhone LTE晶片都由高通供貨，高通成為蘋果的獨家LTE晶片供應商。

因此蘋果希望降低對高通的依賴並非什麼秘密。

類似的，長期採用高通基帶晶片的三星在去年推出的Galaxy S6上，也首次在部分版本上採用了自主設計的Shannon 333基帶晶片。

iPhone手機的處理器採用的就是蘋果自己設計的A系列處理器而非高通的處理器。

但由於在通訊方面高通的基帶技術上擁有優勢明顯的領先地位，因此蘋果並沒有很多的選擇。

在這種情況下，一旦其他供應商如英特爾在基帶技術上有了突破，蘋果自然也會列入考慮。

在去年的MWC展會上，英特爾發布了支持5模13頻Cat.10及三載波聚合（CA）的XMM7360基帶晶片。

在傳輸速率上，可支持最高450Mbps下載、100Mbps上傳。

其性能相比此前在iPhone 6s/6s Plus上採用的高通Gobi 9x35（理論下行和上行數據傳輸速率分別為300Mbps和50Mbps）還要更勝一籌。

此外，最近英特爾還推出了新的基帶晶片XMM 7480，這款晶片可支持下行Cat.9 450Mbps，上行Cat.13 150Mbps，性能更加強。

但因為XMM 7480的取樣工作要到2016年下半年才能展開，因此即使iPhone 7搭載英特爾的基帶晶片，也只能是英特爾XMM 7360。

如果英特爾真的成功拿到蘋果的基帶晶片大單，其意義並不僅僅是增加10億美元的營收，對英特爾的移動戰略也將是很大的推動。

通過與蘋果成功合作，英特爾將贏得其他高端智慧型手機廠商如三星的信賴，並對其最大競爭對手高通造成打擊。

對於蘋果而言，英特爾為獲得訂單提供的條件相信會更加划算。

其次，目前市場上大多數手機晶片廠商都是採用的是處理器＋基帶晶片集成在一起的SoC方案，這樣做的好處在於可以節省內部設計空間，還能有足夠的性能和穩定性。

而iPhone所採用的自主研發的A系列處理器並沒有直接集成基帶，因此能夠提供獨立基帶晶片的英特爾自然是可選方案之一。

不過，分析師斯林尼·帕傑瑞還是認為，蘋果將在2017年「再次向高通傾斜」。

這是因為最近高通推出了首個理論下行速率可達1Gbps的基帶——X16 LTE基帶晶片，這款迄今為止最強的基帶晶片在數據機技術上將英特爾和三星遠遠拋離。

好的數據機技術能夠提高數據傳輸速率，讓手機在完成上網衝浪、下載應用、串流視頻等任務時速度更快。

如此看來，蘋果在基帶晶片的戰略部署上，大概還會繼續糾結。