因蘋果與高通官司未果 iPhone將增加英特爾晶片使用量

金融界美股訊：儘管英特爾的基帶晶片性能不如高通的產品，但是因為與高通的官司仍在進行之中，蘋果可能會在iPhone中增加英特爾晶片的使用量。

據台灣媒體Digitimes報導，儘管英特爾2016年為蘋果iPhone 7提供的晶片只占該產品所用晶片總量的30%，但是2017年這一比例已升至50%。

部分市場觀察人士指出，這個比例可能會在2018年超過70%，因為蘋果和高通迄今都不願意做出讓步。

去年，當蘋果開始使用英特爾晶片時，這些組件只被應用於供應給AT&T和T-Mobile的、基於GSM的iPhone，因為英特爾還沒有針對Sprint和Verizon這樣的運營商提供兼容CDMA的技術。

事實上，人們發現蘋果故意限制了高通晶片的性能，因為英特爾的晶片已經明顯降低了其峰值帶寬。

然而，從那以後，英特爾推出了支持CDMA的XMM 7560 LTE數據機，從理論上來說，這款晶片可以達到千兆比特的速度。

這款晶片很可能會被用於蘋果的iPhone 8，亦有可能被用於iPhone 7s和7s Plus。

今年1月，蘋果對高通提出多項指控，包括濫用其壟斷地位要求客戶支付較高的專利使用費以及強迫晶片購買者購買專利使用權。

更重要的是，它指控高通為了報復韓國的反壟斷調查而扣留了近10億美元的回扣。

高通在4月份提出反訴，同時請求法庭發布命令，要求蘋果供應商繼續支付專利使用費。

這些供應商已於今年早些時候停止向高通支付專利使用費。