蘋果挖來高通工程副總裁 負責自家基帶晶片開發

5月30日消息，據國外媒體報導，蘋果已經聘用高通公司工程副總裁埃辛-特茲奧格魯(Esin Terzioglu)擔任無線系統單晶片(SoC)團隊主管，這進一步表明蘋果可能打算自己開發移動數據機基帶晶片。

正如市場研究公司Counterpoint Research的分析師尼爾-沙阿(Neil Shah)發布的推文所說，特茲奧格魯在其LinkedIn帳戶頁面上公布的消息稱，「在高通長達8年的工作之後，現在是開始我下一階段職業生涯的時候了。

在高通能夠與這麼多有才幹和富有獻身精神的人在一起工作，我感到很榮幸。

在高通作為一個團隊，我們取得了很大的成就。

我很幸運有機會能夠在蘋果繼續我的職業生涯。

」

特茲奧格魯的簡介顯示，他於2009年開始在高通工作，當時他領導該公司的QCT（高通CDMA技術）中央工程機構，規劃該公司的技術路線圖。

他擁有史丹福大學的電子工程和計算機科學雙博士學位。

蘋果和高通陷入一系列涉及專利使用費的法律糾紛，特別是在使用CDMA和LTE的行動網路領域，而這兩個標準都是建立在高通開發的技術之上。

蘋果還是高通的一家主要客戶，自從Verizon/CMDA iPhone 4於2011年初推出以來，蘋果iPhone和iPad 3G/LTE所使用的基帶處理數據機大多數由高通開發。

而在那之前，蘋果只從英飛凌（Infineon）購買GSM數據機。

後來英特爾收購了英飛凌，通過獲得來自高通所必須的授權，英特爾最近推出的基帶處理器支持更為廣泛的全球網絡。

去年隨著推出iPhone 7，蘋果開始使用英特爾和高通的基帶處理器。

英特爾晶片特別適合於AT&T和T-Mobile網絡的數據機，英特爾最新推出的基帶晶片能夠讓蘋果在未來完全地轉向英特爾。

2014年，蘋果從博通（Broadcom）和高通至少挖來30名中高級RF工程師，表明該公司有意開始自己基帶晶片的研發。

自從2010年A4晶片推出以來，蘋果已經開發了一系列定製的基於ARM的應用處理器，但是沒有一款是集成基帶處理器。

這樣的集成基帶處理器能夠作為一個獨立ARM架構計算機工作，運行自己的專有作業系統來管理運營商的行動網路和搭載iOS的蘋果系統之間所有網絡流量。

高通的驍龍（Snapdragon）和三星的Exynos都是集成的系統單晶片，即在一個單位晶片上集成有應用處理器和基帶處理器功能。