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高通指控蘋果竊取商業機密，並將機密提供給英特爾

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眾所周知，蘋果與高通的不和由來已久，專利訴訟更是沒有斷過。

今年的新iPhone更是完全沒有採用高通的基帶，而是全部使用的英特爾的基帶。

去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟體許可協議，致使競爭對手英特爾在製造寬頻數據機上獲益。

而9月25日，高通在一份投訴書中提出了上述指控，希望法院對其11月的訴訟進行修正。

原因時高通增加指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業機密，以提升高通競爭對手英特爾公司的晶片性能。

由於蘋果認為高通收取過高的晶片專利使用費，不願向高通支付版權費，兩家公司在全球範圍內都陷入了直接或間接的訴訟大戰。

蘋果在去年 1 月起訴高通，指高通收取過高的晶片專利使用費，同時拒絕歸還原本承諾退回的 10 億美元專利使用費。

高通今年 5 月將富士康（Foxconn）、和碩（Pegatron）、緯創（Wistron）和仁寶（Compal）告上法庭，它們是蘋果的四大代工廠商，高通認為這四家代工廠在蘋果慫恿下，拒絕支付專利授權費。

高通法律總顧問唐納德·羅森博格（Donald Rosenberg）說：「非法使用我們寶貴的商業機密，試圖幫助競爭對手追上我們，並對我們造成不可挽回的傷害，我們決不會讓這種行為繼續下去。

」

高通稱蘋果公司多年來實行了一項「草率、不恰當及欺騙行為以竊取高通公司的信息及商業機密。

」高通公司指責蘋果公司不僅竊密還將技術分享給英特爾以便英特爾提高晶片性能，達到與高通產品相媲美的程度。

根據高通公布的信息，蘋果竊密所涉及的內容包括計算機源碼、軟體開發工具以及日誌文件，還給英特爾提供了高通產品的性能數據。

蘋果公司表示他們已經提供了公司的訪問記錄權限，但是高通並沒有提供任何被盜信息的證據，英特爾方面則拒絕發表評論。

（圖片源於網絡，侵刪）

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