蘋果VS高通：為了手機里那隻「貓」 相愛相殺七年

智東西 （公眾號：zhidxcom）

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如果你知道iPhone硬體成本最貴的部件是顯示屏（通常占到20%以上）那麼第二貴的是什麼？CPU與GPU？它們沒這個資格。

在一部手機的硬體成本中僅次於顯示屏的，正是基帶，手機上的Modem，PC上網時代，我們更喜歡稱之為「貓」，在iPhone上基帶成本累計占比超過15%。

為了這隻「貓」，高通與蘋果兩大巨頭從今年1月開始，相互起訴，頻頻出招。

而因為通信專利糾紛打得不可開交的蘋果和高通，最近又有了新的動向：即便今年的iPhone新機依然會使用高通的基帶，但為了反制高通，蘋果將強行限制其X16 LTE基帶的最大下行速度，使其保持和英特爾XMM系列基帶相同的性能。

這意味著，即便高通的基帶在理論上已經支持每秒1Gb（128MB/s）的下行速度，美國的電信運營商今年也在積極支持千兆網絡，蘋果今年秋季的新手機很可能仍無緣4G千兆網速。

這場專利大戰自今年一月開打以來，雙方劍拔弩張，戰火不斷升級。

蘋果與高通頻頻出招，你起訴我，我反訴你；你起訴我的供應商，我挖你的人。

有行業人士提醒，蘋果與高通的專利戰，或已陷入雙輸局面。

而究竟是什麼原因，讓本應該通力合作的智慧型手機產業鏈上下游兩大豪強大打出手？蘋果與高通各自的葫蘆里，究竟賣得是什麼藥？

智東西從7年前高通與蘋果首度合作開始，回溯雙方關係的變化，為你揭開這一場巨頭大戰背後的秘密。

一、曾經的強強合作

2010年6月，蘋果發布新一代智慧型手機iPhone4，除了性能、外觀的升級，iPhone4與前三代iPhone還有一點不同，是絕大多數人並未察覺的：基帶晶片的供應商，從英飛凌換成了高通（蘋果的處理器為AP——除了CPU/GPU並不包含基帶，直接外掛一枚基帶晶片）。

高通憑藉MDM6600基帶晶片，從連續三代為iPhone獨家供貨的英飛凌手中，搶走了大量訂單。

基帶，通俗地講就是手機上的數據機（Modem，老一些的網民更喜歡將根據諧音稱其為「貓」），它掌管著智慧型手機最重要的功用——聯網。

無論是打電話還是通過流量或者WiFi上網，都需要數據機編碼解碼。

可以說，在智慧型手機的核心部件中，除了CPU和GPU，就屬它最重要。

沒有基帶的手機，將淪為一塊板磚。

彼時，在手機的網絡制式步入3G時代後，高通的強大統治力開始顯現。

由於領先的工藝製程和優越的性能，高通在一眾通信晶片廠商中強勢崛起。

當然，更重要的是高通擁有無可撼動的CDMA專利。

CDMA名喚「碼多分址」，是2、3、4G通信制式都會用上的一整套基礎技術，其中2G、3G使用尤多，另外它也指當前中國電信的2G通信制式。

中國電信涉足行動網路業務時，在2008年以1100億元的價格從聯通手中收購了CDMA網絡業務和資產。

我們聽到的全網通，就是指手機支持移動與聯通的通信制式（2G均為GSM，2G分別為TD-SCDMA、WCDMA）再加上電信這一套CDMA（包含2G的CDMA和3G的CDMA2000）。

而高通手中獨握3000餘項CDMA專利，占到CDMA專利總數的27%，在全球CMDA市場份額超過90%（在中國則是100%），只要有IC廠商設計支持CDMA制式的基帶晶片，那麼就不得不向高通獲得授權並繳納專利許可費，否則便是侵犯智慧財產權。

倚靠著基帶的高性能加專利大棒，高通在手機基帶晶片市場大殺四方。

坊間戲言高通是「買基帶送Soc」。

這句話看似調侃，實際也反映出高通在基帶上實力之強大。

在高通的強勢之下，連德州儀器、博通、飛思卡爾等傳統老牌IC廠商都被迫退出基帶晶片業務，當然，這都是後話了。

而蘋果在當時則憑藉著iPhone重新定義智慧型手機的設計以及iOS的獨特生態，成為了智慧型手機行業「超然於物外」的一極。

除了繼續發揚光大劃時代的多點觸控交互以及改變手機作業系統形態的iOS，這一年的iPhone4首次搭載蘋果自研的A4處理器，性能「吊打」安卓機眾CPU；採用Retina視網膜螢幕，330PPI的螢幕像素密度「吊打」安卓眾機；1400mAh的電池撐起了10小時的視頻播放續航，依然「吊打」安卓各智慧型手機。

（iPhone 4）

儘管高通並不強調和蘋果的商業合作關係，蘋果也從不把基帶性能當做宣傳賣點，但高通的MDM6600、和MDM9600系列基帶就明明白白地外掛在各代iPhone的處理器旁，作為一條紐帶，將世界上最強勢的通信廠商和世界上最強勢的智慧型手機公司聯繫起來。

iPhone數千萬乃至億級的出貨量為高通提供了大量收入，高通的基帶則為iPhone提供著穩定的信號支持（儘管iPhone4仍然出現過「天線門」）。

今天人們對高通與蘋果的「互撕」津津樂道，但雙方在早期的的確確是一種相互成就的關係。

二、高通：未雨綢繆卻養虎為患

高通與蘋果雖然在智慧型手機產業鏈中所處的位置不同，但都有一個相同點——都建立起屬於自己的生態而展現了統治力。

其中蘋果的生態為我們所熟知，表現為一種為了保持質量而封閉的形態；而高通的生態則是開放的，它同時面向蘋果與安卓。

然而與蘋果不同的是，高通在基帶領域實在太過於強大，無可匹敵。

一方面這帶來了暴利，另一方面這也意味著壟斷，以及隨之而來的反壟斷法的打擊。

老謀深算的高通深知美國反壟斷法的厲害。

早在1997年，高通就向共同進行CDMA研發的美國巨積電子（LSI Logic）授權了CDMA專利，以規避可能的反壟斷調查，這一步也讓高通在2G乃至3G時代獲得了相對安寧的發展環境。

但這一步留下了日後的隱患。

2002年，來自台灣的老牌IC廠商威盛，收購了巨積電子的CDMA研發中心，承接其CDMA專利授權組建了威睿電通（VIA Telcom）。

在這裡必須多提一下威盛，因為它是蘋果和高通形成今日對峙局面重要的「中間人」。

威盛可謂是一家傳奇性的公司，它不僅持有高通的CDMA專利授權，還持有來自英特爾的X86授權——曾經的威盛可以獨自完成一台電腦的大部分IC設計。

然而未能掌握最核心的技術讓威盛的門門通成了「門門松」，在分工越來越細化、各個領域巨頭穩坐山頭的時代，威盛的廣度優勢不再。

如今的威盛，和其董事長王雪紅的另一家公司——HTC一樣，都步入了下坡路。

由於缺錢進行技術研發和工藝更新，其55nm的基帶晶片多年未演進，在功耗和發熱上十分感人，讓曾經為了全網通而大量使用它的華為手機們很受傷。

直到後來海思研發出了balong 700系列基帶，才解了這個困局。

（圖為威盛採用55nm工藝製程的基帶晶片）

然而就是這個走下坡路的威盛，卻四處播撒了CDMA專利授權的種子，給了高通一次又一次打擊。

2013年，威盛宣布以3-3.5億美元的價格，向「島內同胞」——台灣知名Soc廠商聯發科授權CDMA2000（CDMA的3G演進位式，電信目前採用）相關專利。

進入3G時代過後，聯發科由於反應遲緩、專利缺失，開始一度被壓制。

但在Soc整合和成本控制上頗有心得的聯發科得此專利，如同打了雞血一般，很快就憑藉著低成本和全網通的Soc大肆攻占中低端智慧型手機市場。

高通雖然技術強大，但往往會付出更多的研發成本，提供的產品價格也更高。

聯發科的再度崛起讓高通在中低端市場的競爭力受到不小影響，雖然中低端市場利潤率並不高，但架不住出貨量眾多。

威盛的這一轉讓，結結實實地戳到了高通的痛處。

事情還沒完。

2015年年中，威盛通過旗下威睿電通正式向英特爾出售了CDMA2000專利。

此前，痛失移動網際網路入場時機的英特爾主要在處理器端發力，投入重金希望推廣Atom（凌動）處理器以及Core M處理器，但是因為X86架構在功耗上的天生弱勢和ARM業已建立的架構生態，英特爾在移動網際網路市場一直扮演著一個邊緣人的角色。

購買CDMA2000專利後，英特爾也擁有了生產全網通基帶的能力——早在2010年7月，iPhone4發布一個月之後，英特爾就收購了英飛凌，布局移動晶片基帶市場，不過當時未獲得CDMA的專利授權。

其實在進行這筆關鍵收購之前，英特爾就把槍口對準了高通，研發XMM7000系列基帶，直指高通穩坐江山的高端市場。

按理說高通應該是不怕的——因為高通雖然基帶研發成本控制能力欠佳，但技術絕對是一騎絕塵，英特爾的基帶性能與高通相比，有一代的差距。

然而不巧，英特爾瞄準的高端客戶不是別人，偏偏是絕對信奉「把命運掌握在自己手中」真理、並且有能力去實踐這一信條的蘋果。

另外還不巧，英特爾收購的英飛凌，在前文已經提及，與蘋果在基帶晶片上，有過三年的合作，是一對「舊相識」。

在密集接觸後，蘋果很快向英特爾拋出了橄欖枝——在2016年發售的iPhone 7/iPhone 7Plus中，有相當部分的基帶採用的是英特爾提供的Intel PMB9943（即XMM7360），在美版的iPhone 7中，採用的基帶晶片就全部為英特爾提供。

不過由於XMM7360研發在前，因此它並不支持CDMA制式，不能為手機提供全網通支持。

根據產業鏈的信息，部分基於這個原因，XMM7360在iPhone 7的的基帶晶片中訂單份額並未超過30%，但以iPhone 7向億級進發的出貨量而言，英特爾的「攪局」已經足以給高通造成巨大損失。

在今年1月的MWC世界移動通信大會上，英特爾則發布了最新的XMM7560基帶，LTE 4G下行速度支持千兆（1Gb/s），更重要的是，終於支持CDMA，擁有了全網通。

按照基帶晶片第一年發布，第二年商用的慣常節奏，明年的iPhone就可以用上。

有了千兆網速和全網通過後，英特爾在爭取蘋果的青睞時也會有更大的砝碼。

（英特爾XMM7560基帶）

高通當年那為了規避反壟斷的一手專利授權，看似取得了理想的成效。

然而在複雜的通信市場中，這CDMA專利經過層層流傳，倒過來仍然給了高通一悶棍——塞翁失馬，焉知非福？

三、蘋果的硬體封閉生態野心

高通的麻煩並沒有結束，因為他們在基帶上的競爭對手不僅是英特爾，很可能還包括他們的客戶——蘋果。

在iPhone只賣200-300美元一台的時代，高通抽成幾個百分點對蘋果來說或許還能接受，然而當iPhone的價格向1000美元逼近的時候，再由高通按每台手機售價收取專利費，那麼累積起來這就是一個天文數字了。

以蘋果的強勢，怎會甘於淪為供應鏈的打工仔？為了向高通進一步施壓，蘋果計劃在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中進一步提高英特爾基帶的占比。

那麼英特爾將會笑到最後？那倒未必。

引入英特爾，更像是蘋果為了制衡高通、降低成本與風險而採取的權宜之計。

根據IHS的拆機測算，基帶部分在整部iPhone 7的硬體成本中占比達到了百分之15%，僅次於顯示屏。

在嘗到軟體系統封閉生態帶來的甜頭過後，蘋果正在向硬體的封閉之路進發，蘋果很可能在悄悄地進行基帶晶片的研發。

今年早些時候，蘋果先後傳出要自研GPU以及PMIC（Power management IC，電源管理晶片）的消息。

iPhone向來對圖形性能和能量效率引以為傲，這兩種晶片絕對算是具有核心競爭力的硬體。

而負責兩者研發的Imagination和Dialog似乎已無法滿足蘋果越來越高的要求，因此蘋果決定自己來。

聞此噩耗的兩家公司立即被市場看空，股價隨之腰斬。

相對於GPU和PMIC來說，基帶晶片就更是核心中的核心了，蘋果沒有道理不自行研發。

微博上產業鏈的熱門爆料者「手機晶片達人」數月前則發文稱，蘋果已經悄悄研發基帶晶片5、6年之久，今年就會有LTE 4G基帶晶片的樣片，明年就將用在iPhone之上。

由於蘋果優秀的保密工作，目前可能存在的樣片還「不見天日」，但人員的流動已經提供了相當的證據。

2014年4月，蘋果的挖人動作引發關注。

兩名博通的基帶硬體工程師Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至蘋果，當時謠傳蘋果將在2015年的iPhone上用上自家開發的基帶晶片。

最終謠言不攻自破，當年iPhone 6的基帶仍由高通提供。

但近來由高通技術副總裁Esin Terzioglu親自在領英上公開的跳槽，則讓蘋果自行開發基帶晶片的可信度急劇提升。

該副總裁自從2009年入職高通以來，一直負責領導高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技術集團）的技術規劃工作，他的加入無疑會對蘋果的基帶開發工作大有助益。

（圖為高通前技術副總裁Esin Terzioglu）

另外，智東西還發現Paul Chang與Xiping Wang兩人均於2016年12月從蘋果離職，前者加入了skyworks（思佳訊），後者則進入了特斯拉工作。

聯繫到蘋果汽車團隊造車受挫後的離職潮，蘋果的基帶晶片研製或許也遭受了打擊——基帶的研發，並不是一項比造車容易多少的工作。

挖來高通的技術副總裁，對於在基帶領域缺少積累的蘋果來說，將是另一個破局點。

（Paul Chang的領英信息顯示，他已於2016年12月從蘋果離職）

作為最有希望衝擊萬億市值的科技公司，蘋果顯然希望能將來自供應鏈的不確定性和利潤分流降到最低，基帶理所應當成為下一個突破點。

當然，這跟蘋果現任CEO庫克的管理風格也高度相關——庫克素以對供應鏈的強勢把控著稱。

在庫克治下，iOS的封閉生態邏輯正在向iPhone的硬體延伸。

當然，由於硬體的實現難度和成本比軟體更高，蘋果不太可能任何部件都由自己生產。

但若不出意外，我們未來將目睹蘋果的核心硬體自產率不斷上升。

某種意義上，高通只是另一個Imagination或者Dialog。

並且，按照蘋果對自主研發的狂熱，高通也不會是最後一個。

四、利益之戰

短時間內，蘋果將不會從與高通的對抗中獲得即時的收益——另起爐灶的成本顯然要比點一盤菜更高。

但「去高通化」對蘋果來說仍是一種必然的趨勢。

在7年的時間裡，蘋果因為沒有可用的基帶晶片，一直受制於高通，並為後者創造了大量的利潤。

有網友戲稱，蘋果完全是用買高通驍龍整顆Soc的價錢買下了其基帶晶片。

而在2016年，蘋果的上升趨勢隱隱有觸到天花板的勢頭——大中華區銷量首次下滑，iPhone 7的出貨量也低於預期10%還多。

即便股價仍然蒸蒸日上，但是蘋果已經是如芒在背。

人們對蘋果已經有越來越高的期望，不管是盈利情況，還是產品——剛剛過去的WWDC，因為發布的智能音箱HomePod過於「炒冷飯」，蘋果股價立馬就給出了回應，下跌了1%。

實現基帶晶片的自產過後，蘋果能夠節省大量基帶採購費用，也將命運更牢地握在自己手裡。

從英飛凌轉向高通再擁抱英特爾乃至走上自研基帶道路，背後都是蘋果為了利潤而採取的合縱連橫策略。

而高通為何與黑莓乃至魅族都達成了和解，卻又緊緊盯著蘋果不放呢？

首先是因為蘋果的體量太大，仍由蘋果「耍性子」將使高通遭受更多的損失，並產生一定的示範效應，讓其他高通的客戶有效仿之意。

中韓兩國已經相繼對高通進行了反壟斷調查，形勢對高通並不理想，再對蘋果鬆口將是另一重挫。

其次蘋果挑戰的是高通利用「標準必要專利」產生收益的模式，如果由蘋果撕開這個口子，將對高通賴以生存的根基產生動搖。

這也是為何高通接連對蘋果乃至蘋果的供應商進行反訴的原因。

另外，按照高通在通信圈的地位，蘋果的各種小動作自然是逃不出高通的「法眼」。

高通也知道，蘋果遲早是要和自己對立的，但這個每年創造30億美元營收的大客戶，為高通帶來的利潤太可觀了。

高通2016財年的營收為236億美元，在蘋果完全脫離高通之前，每一筆可以獲得的收入都將顯著地影響高通的業績。

因此，不惜撕破臉皮，也要依靠專利儘可能多地從蘋果取得合法的收益。

這場對戰沒有優雅的騎士，不是正義與邪惡的較量。

雙方從邏輯上講也都沒有什麼過錯，都是為了企業自身發展和更高的利潤率，在法律框架下進行博弈。

最終的結果，也將由法律評定。

不過已有輿論認為，這場巨頭之戰，已經陷入雙輸局面。

結語

蘋果與高通由七年前的合作，走向了如今的對立。

商海反覆，企業追求利益無可厚非。

但在此過程中，高通的高額專利費為下游廠商加上了沉重的負擔，最終將轉嫁給消費者；而蘋果在與高通博弈的過程中，也有強行限制基帶性能的做法。

而結果最後都將由消費者來承擔。

吃瓜群眾如今看故事津津有味，卻不曾意識到自己其實也身在故事當中，默默地承受著神仙打架帶來的影響。

在人們幾乎所有的信息活動都在螢幕上完成的時代，通信行業早已成為兵家必爭之地。

明里暗裡，為了利益，或許還有許多大戰要開打。