蘋果挖來高通基帶大將，全面擴大晶片自研率

Fortune、Barronˋs 30 日報導，Esin Terzioglu 原本是高通的核心通信晶片主管，最近他在LinkedIn上宣布轉投蘋果旗下，並稱「在高通長達8年的工作之後，現在是開始我下一階段職業生涯的時候了。

在高通能夠與這麼多有才幹和富有獻身精神的人在一起工作，我感到很榮幸。

在高通作為一個團隊，我們取得了很大的成就。

我很幸運有機會能夠在蘋果繼續我的職業生涯。

」

Terzioglu 是史丹福大學的電子工程和計算機科學（Electrical Engineering）雙博士，曾在基帶晶片大廠博通（Broadcom）服務。

這位高管的社交網絡資料顯示，他從2009年八月開始在高通公司工作，主要負責「高通CDMA技術中央技術部」的工作，這一部門對於高通移動通信的發展起到了重要作用。

基帶晶片負責設備的聯網功能，蘋果向高通基帶晶片專家招手，引發不少聯想。

Raymond James 分析師 Tavis McCourt 報告稱，情況日益明顯，蘋果將擴大自行研發晶片，蘋果 A 系列處理器已經客制化 GPU，基帶晶片可能也會從外包轉為自製。

報告稱，蘋果似乎有意替未來的移動設備，開發功能完備的系統單晶片（SoC），當前的 A 系列處理器缺乏基帶晶片功能，挖角 Terzioglu 暗示蘋果招攬必要人才研發基帶晶片。

蘋果和高通早已撕破臉，今年 1 月蘋果狀告高通濫用專利和龍頭地位，索討過高權利金。

高通否認指控，並反告蘋果妨礙營運、違反合約。

兩家公司鬧僵，各方預期英特爾將吃下更多基帶晶片訂單，但是英特爾晶片效能和速度都遠遜高通，或許也讓蘋果決定自行研發。

蘋果和高通涉及的CDMA和LTE行動網路專利糾紛，這兩個標準都是建立在高通開發的技術之上。

蘋果還是高通的一家主要客戶，自從Verizon/CMDA iPhone 4於2011年初推出以來，蘋果iPhone和iPad 3G/LTE所使用的基帶處理數據機大多數由高通開發。

而在那之前，蘋果只從英飛凌（Infineon）購買GSM數據機。

較早之前，媒體就已經報導蘋果內部設立了團隊，在開發基帶處理器，2014年蘋果從博通（Broadcom）和高通至少挖來30名中高級RF工程師，表明該公司有意開始自己基帶晶片的研發。

不過時至今日，蘋果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶，自有晶片尚無法投入生產。

目前，蘋果MODEM的研發進展到何種階段，尚不詳。

值得一提的是，在過去一年時間裡，蘋果開始擴大晶片研發業務，蘋果已經通知了相關的供應商，未來會自行研發圖形晶片和電源管理晶片，受此影響，近日兩家供應商I公司和D公司的股價出現了暴跌。