聯發科敗下陣來，這場晶片戰爭可以告一段落了

聯發科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯發科曾經不滿足於自己的中低端優勢，發布高端晶片向高通發起挑戰，但是這一努力最終以失敗告終。

據報導，聯發科已經作出了戰略調整，將停止高端手機處理器的開發，將資源和精力集中在自己還有一些優勢的中端晶片領域。

據悉，聯發科已經暫停了高端Helio X系列處理器的研發，將所有的研發資源投入到了P系列處理器，這是面向中端智慧型手機開發的產品。

迄今為止，高通是全球智慧型手機晶片的絕對霸主，該公司每年投入巨資研發新技術和產品，擁有不計其數的移動通信專利，這為高通研發最先進的應用處理器（以及整合基帶的系統晶片）奠定了基礎。

消息人士稱，按照聯發科的研發進度，到2018年，聯發科仍然難以推出採用7納米和10納米工藝的處理器。

聯發科面向高端晶片的轉移，需要獲得中國大陸智慧型手機廠商的支持。

但是在過去兩年中，聯發科在大陸手機市場遭遇了嚴重的挫折，高通處理器成為眾旗艦手機的標配，而許多聯發科的大客戶，逐步轉向了高通，這當中包括OPPO和vivo。

與此同時，高通也在大舉擴張自己的產品線，在鞏固高端晶片絕對優勢地位的同時，推出中端和入門級晶片，希望通過高中低通吃進一步提高市場份額。

過去，高通和中國手機廠商之間發生了專利授權的風波，不過在遭到國家發改委巨額罰款和整改之後，高通大幅下調了專利費標準。

後來，高通幾乎和所有的中國智慧型手機廠商都簽署了專利授權協議，合作氣氛的好轉，也使得手機廠商給高通開出更多採購單。

面對高通的高中低通吃，聯發科需要防守住自己的「陣地」。

近兩年，高通利用價格戰蠶食聯發科的客戶，比如將面向中端手機的驍龍450處理器，單價降低到了10.5美元。

聯發科的中端處理器Helio P23，最近降價到了11~12美元，未來還必須進一步降價，以挽留住客戶。

另外，中國大陸智慧型手機市場出現了整體升級的現象，手機價格開始超越2000元大關，廠商更多採購高通晶片。

2016年，聯發科在大陸的手機晶片發貨和市占率出現下了下滑，另外毛利率也降低到了35.6%。

聯發科高管之前表示，未來幾個季度要逐步提高毛利率，在明年下半年提升到接近四成的水平。

聯發科聯席執行長蔡力行表示，中端的P系列手機處理器將是公司最核心的產品，明年上半年，12納米仍將是公司晶片設計的主要技術水平。

他也表示，聯發科希望能夠在明年下半年，逐步推出7納米晶片。

高通手機AP大陸份額超越聯發科

據DIGITIMES Research調查分析，2017年第2季度，大陸應用處理器(AP)平均價格(ASP)趨於穩定，至2017年第2季末，大陸AP市場去庫存化告一段落，拉貨力度從6月中旬有明顯增加。

其中，高通手機AP大陸市占率超越聯發科，中階產品銷售狀況成下半年市占消長關鍵。

由於智慧型手機市場逐步飽和，全球智慧型手機整體市場需求偏淡，這是包括聯發科在內的整個供應鏈所面臨的挑戰。

因庫存調節較預期時間長，2017年第2季度大陸市場AP出貨量僅增長4%。

第3季度為傳統出貨旺季，預期第3季整體增長率可達20%，出貨1. 6億顆。

由於2017年上半各季出貨量皆低於2016年同期，且2016下半年銷售狀況良好，預計2017全年AP出貨量恐出現負增長，預估2017全年達5.96億顆，約衰退2.2%。

在近期中國暢銷手機TOP 20中，高通晶片占有率持續保持55%左右的份額，而聯發科的市場份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。

由於產品規划上的問題，聯發科今年有一些市場占有率流失明顯，特別是聯發科在中高端手機市場上的業務進一步萎縮。

重大戰略失誤

為何2016年風光無限的聯發科今年卻遭遇了滑鐵盧？被各大手機廠商（魅族，OPPO等）拋棄？

2016年，聯發科三大客戶OPPO、vivo、meizu在手機行業中異軍突起，分別擠進了全球手機市場第四、第五的寶座。

受此影響，聯發科的全年營收也大幅增長29%，但其卻因毛利率下滑，凈利潤創近4年來新低。

2015年，聯發科的毛利率為43%，到了2016年則下跌至35.6%。

毛利破底的背後，聯發科自身戰略性的失誤也被外界解讀為「哭著數錢」。

2015年，聯發科推出了旗下全新Helio系列的首款晶片——Helio X10。

作為聯發科的忠實擁躉，魅族怎麼能夠不支持呢？於是乎，魅族第一時間將其用在了自家的中高端旗艦MX5上，並將其定價1799，直接對標小米4。

不僅如此，在之後推出的千元金屬旗艦魅藍Metal上，魅族也使用了這款SoC。

然而，正當魅族一心一意向聯發科示好時，聯發科卻悄悄地將X10賣給了小米和樂視。

結局眾所周知，在價格屠夫小米和樂視那兒，所謂的高端SoC只能被賤賣，紅米Note2、樂1s等紛紛將X10拉下馬，直接賣到百元機的價格！這樣一來，聯發科是」一邊流淚一邊數錢「了，但是魅族卻被小米給生生打臉了！

同樣在2016年，聯發科本來有機會通過魅族進入高端市場，在16年魅族發布的旗艦機Pro 6就採用了聯發科的高端10核處理器Helio X25，定位為高端機，本來聯發科可以靠這魅族打開高端機的市場。

面對誠意滿滿的魅族，聯發科似乎並沒有那麼厚道。

不久，搭載X25的樂2便大規模鋪貨了。

從此，魅族對聯發科徹底失望，結果是聯發科再次打回原形，在低毛利的千元機中苦苦掙扎，而高通驍龍的新品也開始規劃低端晶片，且皆已發售，聯發科錯過了眾多手機終端的訂單。

所以聯發科市場份額縮小主要還是歸咎於其自身戰略錯誤，聯發科晶片設計能力偏弱，基帶能力更迭速度慢，工藝成本比不過高通，產品本身的技術問題導致的。

生產成本比高通還高

一位資深IC設計公司主管指出，因為聯發科4G中端晶片的生產成本比高通還高。

當高通殺價，逼得聯發科降價追趕時，就變成幾乎以成本價在賣產品。

「如果高通(中端晶片)的毛利率四成，聯發科就是兩成，」這位主管指出。

台廠向來以成本競爭力傲人，聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商聯博證券都在研究報告中以「驚訝」(surprising)形容。

聯博認為，原因可回溯到中國移動決定於2013年提前導入4G，逼得聯發科急忙推出產品，「而沒有進行設計最佳化。

」

聯發科為求快速推出4G產品，於2012年以10.3億台幣併購瑞典公司Coresonic，並將該公司設計的4G LTE DSP，用於數據晶片。

一開始也的確達到快速進入市場的目的，在國內4G的起飛期，得以與高通分庭抗禮。

但隨著通訊協定日益複雜，聯發科這顆急就章的數據晶片，後遺症也日益凸顯。

以去年推出的中端手機晶片P20為例，數據晶片有多顆DSP，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G採用智原的FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授權之後，整塊一起加進來的的CEVA DSP)，結果採用同等級的16/14nm製程，聯發科P20的晶粒面積(die size)，竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大，製造成本自然貴上不少。

高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。

賣愈多、賺的不會愈多，「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。

然而，連這股成長力道卻在去年底嘎然而止。

到了今年，1~4月的營收合計，竟比去年同期衰退6.5%，導致聯發科在第二季面臨每股獲利一元的保衛戰。

轉型物聯網

手機市場失意，聯發科開始將重點向物聯網偏移。

在2017 MWC上海期間，聯發科技宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯網）系統單晶片MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小（16mm X18mm）的NB-IoT通用模組，以為物聯網設備提供低功耗、低成本的解決方案，預計Q3商用。

另外，在谷歌I/O 2017開發者大會期間，聯發科正式發布了全新晶片MT8516，MT8516主要面向智能語音助手設備（Voice Assistant Devices）和智能音響的系統設備。

MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35，主頻達1.3GHz。

該晶片還內建WiFi 802.11 b/g/n和支持藍牙4.0。

該晶片還提供多種存儲規格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4。

不僅性能出眾，MT8516同時還是一款單晶片解決方案。

另外相對於TI方案來說，聯發科的定價應該更具優勢。

有消息顯示，聯發科今年已經成功擠下了TI，成為亞馬遜Echo新一代智能語音助理產品的唯一晶片供應商。

這也意味著，聯發科憑藉與亞馬遜的合作一下子就將占據近70%的智能音箱市場。

此外，聯發科還拿下了安卓之父AndyRubin的全新「智能助手」設備 Essential Home的晶片訂單。

中國移動在6月29日正式啟動中國行動物聯網發展計畫，並宣布成立中國行動物聯網聯盟，成員包括台灣聯發科、中興微電子、紫光展銳與華為海思等兩岸企業，目標鎖定2020年全球連接量達到17.5億，並成為全球數位創新領先的標杆企業。

聯發科還在可穿戴設備、共享單車、智能電視這幾大塊市場也取得了出色的成績。

雖然近兩年可穿戴設備市場大大降溫，但聯發科依然是目前可穿戴市場的最大玩家，目前市場上的可穿戴設備大多是基於聯發科的MT25XX、MT26XX系列晶片。

雖然還有君正、高通等玩家，不過聯發科的市場份額仍然是最大的。

在目前火熱的共享單車市場，聯發科也成了最大的贏家。

摩拜的小橙車、ofo的小黃車、Bluegogo的小藍車大都是採用的聯發科的晶片進行定位的。

結語

雖然在智慧型手機市場遭遇了「失意」，但聯發科在物聯網市場卻走的非常不錯，布局也很穩，很全面。

隨著整個物聯網市場的快速增長，聯發科的物聯網業務也將獲得高速增長。