聯發科的2017：沒有眼淚，只有汗水

如果要問2017年哪家半導體廠商的處境最為尷尬，那絕對是聯發科無疑了。

而尷尬的來源，不僅僅是財務數據的下滑,更有長期合作夥伴的的拋棄。

據聯發科第四季度的財務報告，其毛利率已經跌破了35%這個分界線。

並且情況還在繼續惡化，聯發科預計今年Q1毛利率會下滑至32.5%到35.5%之間。

而這樣的毛利水平,已經和友商高通相距甚遠，換句話說，聯發科的未來處境堪憂。

與聯發科的窘境相比，曾經的合作夥伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉投高通之後，這三家的日子明顯比之前好過多了。

OPPO、vivo去年就開始減少了採用聯發科晶片的智慧型手機比例，轉而使用高通的熱門晶片，例如OPPO R9s、vivo X9等都使用了驍龍625這款」中端神U"。

乍一看聯發科只不過是暫時失去兩個客戶，但這兩家手機廠商可是為聯發科貢獻了30%的年利潤增長，去年OPPO超過四千萬台手機採用聯發科處理器，vivo則有20%的出貨量（總出貨量7700萬台）依賴聯發科的晶片供應。

至於魅族這個「聯發科專業戶」，在和高通和解之後終於有所領悟。

雖然魅族目前超過90%的智慧型手機處理器來自聯發科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。

而在與高通的中低端處理器競爭中，聯發科也很受傷，其產品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。

聯想到之前的豪言壯語，這一回聯發科恐怕真的要「一邊流淚一邊數錢」了。

網傳的魅族MX7

但現在還不是聯發科該流淚的時候，尤其是在最為高端的Helio X30遭遇"10nm工藝成本上升「和高通大舉進攻中端市場的時候。

實際上，聯發科可是對X30寄予厚望。

早在 2016年9月,聯發科總裁謝清江便在發布會上首次宣布了HelioX30這款由台積電代工的處理器。

今年2月26日,謝清江又在世界移動大會(MWC)上宣稱「正在進入大規模量產階段」,並且斷言首款搭載這款晶片的智慧型手機將於今年年第二季度上市。

無論是哪一次公開露面,謝清江都似乎對這場高端產品競賽顯得信心滿滿。

然而可惜聯發科野心勃勃，老隊友台積電那邊卻不甚給力。

2016年底,台積電出現產能下坡，加之10nm工藝良品率不足，這無疑對聯發科給予重任的X30造成了衝擊。

在此情況下，聯發科要麼減產，要麼漲價，然而這樣做的話，倒是恰好給了對手高通一個乘勝追擊的好機會。

聯發科還願意這樣做嗎？

不過聯發科手上還捏著一副好牌。

目前車用晶片市場前景廣闊，友商高通已經於2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦，野心勃勃宣布進軍車用晶片市場。

同樣是做晶片起家，以聯發科的實力，完全能夠在這個領域挖到足夠的金子！

就像一匹高速馳騁的黑馬,聯發科曾用了數年時間便從一個DVD晶片生產商轉型成為了全球第二大手機晶片廠商，並且稱霸中低端晶片市場。

然而輝煌總是短暫的，挫折卻總是難以避免的，2017年的聯發科，似乎還有更多功課要做。

對於我們消費者而言，聯發科的存在也避免了高通一家獨大的局面，從這個角度而言，搞機先驅真誠地希望聯發科能夠再續輝煌，你呢？

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