聯發科高端X系列暫停開發 專注低端
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台灣媒體稱,聯發科的研發資源已經重點轉向Helio P系列產品,同時暫時停止了Helio X系列的開發。
從聯發科最近的產品動態似乎也反映了這一點,Helio P23/P25/P30相繼登場。
聯發科在晶片代工方面一直與台積電合作,Helio X30就用上了最新的10nm工藝,但是聯發科的10nm、7nm產品研發麵臨諸多困難,進度越發緩慢,不得不返回16/12nm工藝。
聯發科聯合CEO蔡力行也指出,Helio P系列將是聯發科的核心產品線,12nm則是明年上半年的主力工藝,7nm晶片則要到明年下半年才會完成流片。
自去年以來,聯發科手機晶片的出貨量和市場份額一直在下滑,2016年儘管收入上漲但毛利率跌到了35.6%的歷史新低,蔡力行表示,在未來兩三個季度內,聯發科將努力每季度提升1-2個百分點的毛利率,預計最快2018年第二季度回到37-39%的水平。
從目前看來,聯發科的高端夢可謂是舉步維艱,現在也就只有魅族仍使用聯發科作為旗艦機的配置。
曾經總抱怨小米把定位高端的X系列做成千元機,現在聯發科中低端的形象已經在用戶心中深深的刻下了。
到今年魅族如果執意想「打磨」聯發科旗艦的話,可能就不會有用戶買單了,而就目前而言,和高通搞好關係勢在必得。
雖然今年聯發科發布了P23/P30,但其網絡方面相比較競品高通驍龍630和660還是差的比較遠,最新的驍龍660和驍龍630在Modem上全面採用去年下半年旗艦驍龍821的「明星同款」,這意味著驍龍630和660都能擁有Cat.12的網絡支持,而聯發科P23以及P30都只有Cat7的水平,即使是在聯發科擅長的中低端,高通也能打得聯發科找不到牙。
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