聯發科青黃不接：高端計劃不到一年就已擱淺？

聯發科青黃不接

大王到晶片巨頭的進階之後，聯發科進入了增長瓶頸

《財經》特約撰稿梁辰

2015年歲末，升任聯發科技股份有限公司（下稱聯發科）副董事長不足半年的謝清江，面對台下公司的一級主管們顯得有些無奈。

他不得不解釋為什麼簽署了這樣一份合同——將苦心塑造「高端」形象的曦力晶片，銷售給用於低端手機產品的小米。

這意味著聯發科的高端計劃不到一年就已擱淺。

五年來，智慧型手機晶片市場競爭日益激烈，意法愛立信、德州儀器、博通等手機半導體公司相繼退出，但聯發科卻成長為能與全球晶片巨頭高通競爭的唯一對手。

統計數據顯示，2015年，高通和聯發科分別在全球智慧型手機晶片市場占據37%和25%的市場份額，排在第三位的是蘋果，市場份額不到17%。

聯發科和高通長期處於「一低一高」局面，高通占有幾乎所有高端安卓智慧型手機市場，而聯發科則偏安於中低端智慧型手機。

近兩年來，高通的「下行戰略」也相當奏效，在中低端智慧型手機晶片上的勢頭越來越強勁。

這不是聯發科願意看到的。

聯發科去年打造「曦力」品牌，意在向高通、三星等占據的高端智能晶片市場挺進，但多年「好搭檔」小米卻將其用在了低端機紅米上，讓「曦力」的高端形象幾近摧毀。

另一邊，紅米的大賣又給聯發科帶來財務上的實質收入，放棄小米顯得更難。

戰略和現實之間，聯發科選擇了現實。

在那次內部會議上，謝清江無奈地說，含淚都是一定要做的，因為最好的事情就是數鈔票。

和挺進高端的戰略遇挫相比，聯發科決策層在業績方面的壓力更大。

在保持三年高速增長後，聯發科業績急轉直下。

市場瓶頸+財務壓力，身處高位的聯發科不勝寒意。

聯發科需要解決兩大威脅：一是在下行市場環境中保持正確的產品策略，抵抗產品生命周期縮短導致的營收不足；二是在物聯網等新興領域，找到核心競爭力。

接受筆者採訪的一些業內人士認為，聯發科今日的困境，是整個台灣半導體產業轉型升級瓶頸的縮影。

無論是半導體代工、封測，還是位於產業上游的IC設計，台灣半導體產業已多年未有變化，給人的感覺是一直無法抓住突破點。

高潮戛然而止

早在上世紀70年代，台灣當局就將集成電路產業確定為台灣的主攻方向，聯發科受益於此。

在台灣當局的扶持下，1997年成立的聯發科僅用五年時間就躋身全球十大IC設計公司。

早期產品聚焦在CD-ROM晶片組、無線通訊基帶與射頻晶片，以及電視晶片研發。

但聯發科真正為外界所關注，是2006年進入手機晶片領域之後。

在手機市場，聯發科獨創了一種全新的生產模式——「交鑰匙」模式。

就好比是做一道菜，聯發科不僅為客戶準備所需的各種原材料，還提供菜譜，派廚師上門指導，大大降低了手機廠商的操作難度。

直到今天，聯發科的「交鑰匙」模式依然為其特色，甚至被英特爾模仿在平板電腦領域。

此舉激活了深圳為主的製造產業鏈，轉攻低端手機市場，誕生了大批手機廠商。

也令聯發科成為唯一一家打通技術、搶占市場，成功轉型的台灣半導體公司。

2009年，其晶片在內地市場的占有率高達90%，出貨量一度超越高通公司。

2014年，聯發科迎來歷史上最輝煌的年報。

全年營收同比增長56.6%至2130.63億元新台幣（約423億元人民幣），稅後凈利潤達463.99億元新台幣（約92億元人民幣），同比增長68.8%。

當年，高通營收為264.9億美元，較上年同期增長7%；凈利潤為90.3億美元，較上年同期增長14%。

聯發科的成長速度遠高於高通。

高潮在2015年戛然而止。

財報顯示，2015年聯發科營收為2132.55億元新台幣（約為421.61億元人民幣），基本上是零增長；全年凈利潤為257.69億元新台幣（約50.66億元人民幣），同比下滑44.5%。

反轉原因是複雜的。

聯發科主營業務中過半收入來自手機晶片，但這一市場在2015年走向飽和。

同時，在多種因素的綜合作用下，4G手機晶片的價格迅速下滑，但聯發科晚於高通，下半年才開始大批量供貨，錯過了最佳窗口。

第三方諮詢機構Gartner分析師盛凌海向《財經》分析，台灣公司普遍採取保守的市場策略，在市場明確後才大舉投資，因此錯過了機會窗口。

從產品布局來看，聯發科此前的目標是與高通在中高端產品競爭。

但是高通在LTE、CDMA上的技術積累全球領先，聯發科無法在新品推出的速度上趕上高通，因此只能降低自身產品的定位。

這導致聯發科高調推出的曦力品牌，本想主打高端，但最終被小米等手機廠商下拉回中低端。

聯發科曾希望八核晶片MT6595能與高通驍龍801競爭，但被小米使用在了799元價位的紅米Note手機上。

聯發科隨後再發布了新品牌重要產品之一的曦力X10（產品編碼為MT6795），雖然首發的HTC將其使用在了4000元以上的手機，但此後售價為1799元的魅族MX5採用了該晶片，而小米紅米Note2更是將手機的價格拉至999元。

2015年下半年，聯發科選擇撤退。

接近聯發科的人士透露，聯發科放棄抵制手機廠商把曦力用於低端手機，打造高端品牌的戰略名存實亡。

在代表未來的物聯網、車載，以及智能家居市場，聯發科的研發仍在早期投入階段，尚未產生明顯收益。

在手機晶片市場趨於壟斷後，物聯網已成為半導體產業新一輪熱點聚焦所在。

研究機構Gartner預測，到2020年物聯網將帶來年300億美元的利潤，會出現25億個設備連接到物聯網。

這將成為智慧型手機後又一個巨大市場。

與聯發科類似，諸多廠商也在著力開展布局。

高通在發布解決方案、參與並主導產業聯盟的同時，也在收購可以補充技術資源的半導體公司。

2015年8月，其以23億美元收購了成立於1998年的CSR公司，後者擁有基於藍牙低功耗的網絡傳播技術。

英特爾在過去一年通過RealSense實感技術和無人機，向外界傳遞進入物聯網的決心。

從2014年9月發布僅比郵票大一點的Edison模塊，到2015年推出紐扣大小Curie模塊，英特爾的物聯網業務正在加速。

另一大晶片廠商博通在剛剛過去的國際消費電子展（CES）上發布了64位四核處理器BCM4908，可為物聯網應用提供更多CPU功能。

德州儀器的SimpleLink無線MCU產品組合已為亞馬遜、騰訊、百度和阿里巴巴等網際網路公司提供了物聯網應用無線連接解決方案。

聯發科聯席CEO陳一舟在2015年終記者會上表示，「物聯網對聯發科是商機，但我們還需要找出什麼是聯發科的優勢。

」

兩個突破方向

2014年6月，聯發科在台北電腦展上，發布了可穿戴產品開發平台LinkIt，和之前在智慧型手機領域的交鑰匙方案類似，這一平台能為穿戴設備開發者提供完整的解決方案。

隨後聯發科乘勝追擊，2015年1月，發布了專門為智能手錶定製的晶片解決方案MT2601，並迅速達到量產規模。

聯發科隨即迎來了2015年兒童智能手錶市場的爆發。

與AppleWatch主打的時尚消費電子市場不同，兒童智能手錶是一塊細分領域，但出貨量不斷上漲，廠商和品牌也層出不窮，其中大多數廠商採用的晶片方案來自聯發科。

兒童智能手錶是聯發科利用既有核心技術迅速進入新市場的絕佳案例，只是這樣的市場比較細分且難以把握。

因為物聯網訂單少、規格樣式多，許多產品初期的需求僅有數千件，而半導體廠商已習慣了PC、手機時代動輒數十萬的出貨量。

謝清江表示，2016年的競爭會更激烈，毛利率一定會比2015年更低。

因此，聯發科調整了新一年的營收計劃，簡單來說，就是「破舊立新」。

謝清江舉例稱，要把占用大量資源、已找到適當規模和產品定位的Ethernet業務分拆給子公司，把資源轉移至手機、智能家庭和物聯網團隊。

聯發科應對的策略是通過併購獲取技術，快速提升產品附加值。

近年來聯發科已通過收購或投資等方式，收穫如匯頂的觸控、雷凌的WLAN、立的類比、奕力的LCD驅動、曜鵬的圖像處理、晶心的嵌入式MCU（微控制單元）、絡達的無線連結、mCube的微機電系統（MEMS）等在內的諸多晶片技術。

聯發科的整體策略是，將移動通信晶片和家庭娛樂作為主攻方向。

前者繼續發展4G市場，與高通等廠商抗衡。

後者圍繞2012年以1150億元新台幣（約245億元人民幣）併購的晨星公司，布局物聯網業務。

2015年中，聯發科開始調整組織結構，總經理謝清江兼任公司副董事長，公司形成董事長蔡明介、謝清江、各事業部主管的三層管理架構。

此舉意味著聯發科中生代全面掌權。

大陸市場是關鍵

台灣產業情報研究所（MIC）日前發布的報告顯示，2015年台灣半導體產業產值達21616億元新台幣（約4243.2億元人民幣），同比微增0.9%，增長趨於停滯。

市場研究機構GfK分析師翁於翔認為，台灣半導體行業里，能夠引領研發新技術的是聯發科和台積電，後者主要業務來自代工。

也就是說，在濃重的代工和PC印記下的台灣半導體產業中，有機會參與市場前沿競爭的只有聯發科。

當下，中國大陸正在不斷出台半導體行業利好政策，大量資金湧入這一行業。

2014年底，千億級的國家集成電路產業投資基金宣布註冊成立，對推動中國大陸半導體行業的發展意義重大。

同時，紫光集團成功併購展訊和銳迪科，並與英特爾策略結盟，使得展訊在近期營收上已有起色。

大陸公司的低價競爭策略或對台灣半導體企業的獲利能力造成威脅，並有可能導致人才流失。

對以聯發科為代表的台灣半導體產業來說，當前所需要做的是從追求規模轉變到引領產業潮流，否則面臨的就不只是財務問題了。

一個得到大陸和台灣產業界共識的觀點是，台灣仍需要爭取大陸的市場和資金，台灣半導體產業最大的市場機遇仍在中國大陸。

多位接受《財經》記者採訪的分析師相信，最終可能會用成立合資公司的方式打破政治禁錮。

撇開上述因素，一個公司要想獲得高品牌價值，技術創新依然是最重要的突破口。

以晶片設計領域為例，不只是高通、三星在晶片設計上不惜血本進行投入，華為和小米也在積極推動自主晶片的研發。

雖然手機廠商的自主晶片研發造成的影響很小，但聯發科也應當積極開展自主設計微結構的研究，後者顯然是衝擊高端品牌的必經之路。

市場研究公司Bernstein的分析師馬克·李稱，在技術方面，聯發科比高通落後約一年時間，但在逐步縮小這一差距。

聯發科財務長顧大為在2015年12月接受媒體採訪時表示，業績疲軟並非聯發科一家。

高通的下滑更加危險。

「數年前，我從未想到高通營業利潤率會下滑到僅1位數。

」

顧大為強調：「聯發科和高通的技術差距在不斷縮小，聯發科希望最終能在技術上反超高通。

」

但機會稍瞬即逝。

在物聯網市場，巨頭正在聯手主導標準制定和行業規則。

今年2月，晶片市場巨頭英特爾和高通決定就物聯網標準制定展開深度合作，成立新的標準組織。

而聯發科至今在標準制定上沒有任何實質性動作，其他台灣廠商更無布局。

多位行業分析師向記者表示，再不大膽切入，台灣公司將在物聯網領域受制於人。