打敗華為和高通!最強手機晶片即將誕生,性能躋身全球第一
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對於手機而言,硬體的作用或許比軟體的作用更為重要,如果沒有強大的硬體作為支撐,那麼再好的軟體也無法發揮出自身的功效。
而手機處理器的好壞是消費者購機時考慮的重要因素,往往也能夠評判一個手機是高端機還是中端機。
目前高端機市場中的晶片主要來自高通、華為海思和蘋果三家廠商,其中華為海思主要為自家的華為和榮耀旗艦機提供晶片,蘋果A系列晶片一般由蘋果手機獨家發布,高通晶片一般由三星進行生產和首發。
三家晶片廠商雖然都在高端市場上立足,但也有高下之分,根據過去的實戰經驗來看,蘋果A系列晶片可以說是一騎絕塵,現在最先進的安卓處理器頂多和A12處理器處於一個水平,而高通驍龍處理器和華為海思處理器不分上下。
最近這幾年隨著技術的進一步發展,三家廠商的晶片實力也獲得一定的增長,如今到了5G時代,競爭還將更加激烈。
據悉,蘋果今年即將發布的A14處理器採用台積電5nm工藝打造,近日還有A14跑分信息曝光,其單核跑分達到1658分,多核跑分達到4612分,都有近30%的提升,值得一提的是處理器主頻達到了3.1GHz,遠超驍龍865和麒麟990 5G處理器,這也意味著搭載A14處理器的iPhone 12系列手機將在性能方面打敗安卓旗艦機。
不過,說實話A14晶片實力提升大也是意料之中,畢竟去年發布的A13處理器和A12相比提升不是很大,被很多消費者吐槽稱在擠牙膏,如今A14實現大幅度提升不僅僅證明了自身的實力,也給用戶一個交代。
當然A14晶片能夠獲得如此大的提升,還要得益於台積電全新的5nm製程工藝以及ARM新的CPU設計A77CPU核心。
台積電5nm和7nm相比晶片體積更小,性能進一步提升功耗進一步降低,幫助A14實現性能的提升。
同時,蘋果還會採用高通驍龍X55基帶,實現雙模5G,補齊蘋果在5G方面的短板。
需要注意的是,華為今年推出的新旗艦處理器也將採用台積電5nm製程工藝打造,這意味著在工藝方面,華為麒麟處理器和蘋果A系列處理器將處於同一起跑線上,這樣來看麒麟處理器的實力應該也不會差到哪去。
相比較而言,高通今年的新產品或許就有些遜色,雖然高通推出了基於5nm打造的X60基帶,但是該產品要明年才會問世,所以實現5nm工藝的道路上,高通還是晚了一步。
不管怎樣,蘋果A14處理器各方面表現都無可挑剔,估計今年的iPhone 12系列手機的性能又穩了,不知道在這激烈的競爭中,蘋果A系列處理器能否保持一路領先?
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