晶片代工廠商又一消息：iPhone將首批使用5nm晶片，性能還是第一

2020-08-30

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台灣晶片代工廠商台積電今天的一份新報告稱，該公司致力於半導體晶片5納米製程工藝的商業化，目前正順利地按照計劃在2020年交付第一批商用5納米的晶片。

據悉，這些晶片的第一個客戶是蘋果公司(Apple)，蘋果正在為其2020年iPhone準備頂級處理器。

一直以來，蘋果在它自家的A系列晶片上尤為重視。

蘋果去年首發的A12仿生處理器就是世界商第一款商用的7nm晶片，並且蘋果每年都在不斷更新著自家的晶片，以達到更好的性能，吸引更多的消費用戶。

特別說明下：一般晶片的製作工藝，指的是在生產晶片的過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。

在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，同時晶片的功耗也就越小。

相當於在某次理財活動中投資的風險越小，那麼效果就是越好的，也就是說5納米晶片是比7納米晶片更好的。

但是目前有一個不得不吐槽的問題，那就是現在7nm晶片都沒有完全普及，台積電就透露5nm晶片就要來了。

特別體現在中低端機型上。

比如高通驍龍710、670等都還停留在10納米工藝，還有海思麒麟710甚至還停留在12納米工藝上。

就算是擁有7nm工藝的海思麒麟980和高通驍龍855，它們都被搭載上了高端旗艦機上了，價格方面對於很多人來說，還是非常昂貴的。

所以呢，對於高通、三星來說，他們在接下來一年的任務里還就將發布2~3款7nm工藝的晶片，以彌補中低端市場的智慧型手機。

當然他們也會在2020年推出5nm晶片，不過仍然還是下半年為主，而蘋果將是在上半年就發布它的5nm製程工藝的晶片。

雖然今天的消息是預期的，但重要的是，晶片製造業的穩步發展不能被視為理所當然。

晶片代工產業仍在從生產更大的14納米和10納米晶片過渡到更小的7nm工藝。

並且隨著晶片的發展，製造晶片所需的下一代製造工藝將變得更加昂貴和具有挑戰性，並且這些成本最終都會由消費者來買單。

對於如今手機晶片行業的發展，你有什麼看法呢？

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2020-08-30

「供應鏈」華為麒麟980無懼高通出招台積電笑看續創新高

作者：DIGITIMES韓丁

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