華為又穩了?Mate40將首發麒麟1020,5nm工藝性能提升50%
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在5G競賽中,高通似乎押錯了方案導致其5G進程略顯緩慢,不過高通實力猶存,仍然能夠跟得上現在市場發展的步伐,畢竟很多國家5G建設才剛剛處於起步階段。
前陣子,高通就搶先發布了首款基於5nm製程工藝打造的驍龍X60基帶,由三星進行代工。
驍龍X60基帶的問世,瞬間讓華為產品落後。
不過沒想到的是,該產品目前還只是"PPT產品",預計正式搭載產品問世估計要等到明年。
也就是說,今年台積電是唯一一家能夠進行5nm晶片大規模量產的代工廠。
據悉,華為和蘋果是台積電的客戶,也就是說在這場競爭中,華為很有可能會再次獲利領先高通。
按照此前透露的計劃來看,今年上半年台積電5nm製程工藝晶片將正式量產,今年下半年尤其是Q3時期,台積電5nm製程工藝晶片將進入出貨高峰期,蘋果和華為的新旗艦機iPhone 12和Mate 40系列將搭載5nm晶片。
台積電5nm製程工藝晶片分為N5和N5P兩個版本,和7nm製程工藝相比,N5版本工藝性能提升了15%、功耗降低30%,電晶體密度提升80%,而N5P版本在N5版本的基礎上性能提升了7%,功耗降低15%,性能獲得進一步提升。
不過,N5P增強版工藝今年應該不會量產,估計要等到2021年才能實現量產。
因為台積電5nm製程工藝研發費用超過5億美元,初期其代工成本也比較高,目前估計也就華為和蘋果能夠用得起。
近日有消息稱,今年華為將有2顆5nm製程工藝晶片實現量產,但這一消息是真是假目前尚不明確。
不管怎樣,可以肯定的是,今年華為肯定會發布一款搭載5nm製程工藝的麒麟晶片,用於新一代旗艦機中。
從已知的爆料信息來看,麒麟1020將接替麒麟990成為今年的新一代旗艦晶片,代號為巴爾的摩,和前代麒麟990相比,其CPU架構從A76直接升級為A78架構,領先高通驍龍865、聯發科天璣1000採用的A77架構,與麒麟990相比性能能夠獲得50%的提升,同時該晶片也集成5G基帶,在AI性能等其他方面也獲得了很好的提升。
至於另外一款5nm晶片為何晶片目前還不清楚,有可能是鯤鵬處理器,也有可能是昇騰處理器使用5nm工藝,用於伺服器或AI等其他領域。
總而言之,目前華為正在全方面發力,不管另一款5nm工藝產品用於何處都能夠發揮其自身的效用,為華為的業務發展貢獻自己的力量。
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