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台積電5nm製程將在2020年年底前量產，代工份額有望突破新高

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當大多數中端機還在使用10nm、12nm製程的晶片時，台積電已經完成了5nm的架構設計，基於EUV極紫外光微影技術，而目前已經進入了試產的階段。

目前主流晶片的製程仍然停留在10nm左右，而每一次製程的進步對於晶片性能的提升都是十分巨大的。

根據台積電官方的表述，相比第一代DUV工藝的7nm晶片，採用了5nm製程Cortex A72晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能加快15%。

不過即使目前5nm即將進入試產階段，但離真正的商用還需要至少一年半的時間，此前台積電方面曾經宣布，基於5nm工藝的晶片最快將會在2020年年底前試產，目前還有一年半的時間，這段時間內好短晶片仍將採用升級的7nm工藝。

此前格芯，聯電等廠商紛紛宣布將不再繼續投入更先進的製程，而目前實際上能夠生產出7nm及其以上的廠商只有台積電、三星和英特爾。

由於英特爾本身的產能尚不能滿足自己的需求，實際上能對外提供大規模晶圓代工服務的也只有三星和台積電了。

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