最強5G晶片助陣，聯發科打響反攻第一仗

原創： 李壽鵬 半導體行業觀察

成立於1997年的聯發科技賴以成名的是CD-ROM光碟機控制器，憑藉一款只需要一個晶片的系統，聯發科很快在這個市場打響了名聲，到2000年的時候，他們已經拿下了超過五成的市場份額，徹底顛覆了這個市場被日本公司控制的局面。

但這只是聯發科輝煌「芯」路歷程的一個開始。

真正讓他們天下聞名的是從2004年開始涉足的手機晶片市場。

在其「Turn Key」模式的推動下，聯發科在功能機市場攻城拔寨。

而在之後的智慧型手機晶片市場，聯發科在開始的時候也表現強勢。

有資料顯示，2011年，搭載聯發科晶片智慧型手機出貨量為1000萬部，但到了次年，這個數字就狂飆到1.1億部。

這足以證明聯發科在這個市場的影響力。

然而在之後幾年，因為對市場的誤判、產品的不給力，加上高通的窮追猛打，聯發科逐漸喪失了曾經的魔力。

營收在2017年大跌13.5%，公司也在這一年宣布停止高端旗艦晶片的開發。

關於聯發科手機晶片的未來，也引發了讀者的廣泛討論。

但在昨日，聯發科正式對外發布了全新系列的5G晶片及其首款產品天璣1000。

憑藉著這顆晶片創造的多項第一以及市場現狀，聯發科有望打響翻身第一仗，重新走上手機晶片巔峰。

天璣1000：當前最強的5G晶片？

據聯發科總經理陳冠州介紹，他們之所以將其5G晶片命名為「天璣」（英文名：Dimensity），那是因為這是北斗七星之一，代表著指引方向，聯發科取名於此也是為了表達公司要在5G晶片上成為時代的領跑者，技術、產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。

而他們之所以把第一款晶片命名為「天璣1000」，這主要體現了公司對這顆晶片性能的信心。

在回答專訪現場記者關於這個晶片命名原因的時候，陳冠州也補充說：「這是公司內部的晶片排序」，「正如我們晶片的命名一樣，天璣1000的新能比9開頭的競爭對手要好得多」，陳冠州打趣道。

而從他們提供的整個晶片硬體規格和整體的性能表現看，聯發科也的確有說出這樣的話的底氣。

作為一顆5G SoC，網絡速度是所有讀者最關心的一個點。

也從聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士的介紹我們可以看出，天璣1000在這方面表現優越。

得益於加入了對雙載波聚合的支持，這不但讓天璣1000的高速5G信號覆蓋提升了50%，還讓其擁有了全球最快上行下行的速度。

測試數據顯示，在Sub-6頻段下，聯發科這顆新旗艦的下行速度可以達到4.7Gbps，上行也能做到2.5Gbps。

「這個上下行速度是競爭對手的一倍以上」，李彥輯博士強調。

「而在基帶功耗方面，天璣1000也表現出色」，李彥輯博士補充說。

從他的介紹我們得知，天璣1000的基帶在輕載功耗和重載功耗方面都領先於競爭對手。

天璣1000也是業界第一個能同時支持5G雙卡設置的晶片。

來到運算性能方面，據了解，使用台積電7nm工藝打造的天璣1000是業內第一款使用Arm A77 CPU和G77 GPU打造的晶片。

在CPU方面，聯發科為這顆晶片上帶來了4個主頻為2.6Ghza的大核Cortex-A77加4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55的配置，就就讓CPU能在使用中更好地平衡性能和功耗。

在性能方面，根據Arm之前的介紹，與之前的A76相比，新一代的A77在性能上會較之前代產品A76提升20%。

這正是聯發科提供的數據。

具體到天璣1000的表現，從李彥輯的介紹我們得知，天璣1000的CPU單核性能在GeekBench V4.2的跑分達到3808分，稍微落後於旗艦A晶片（代表華為？），但大幅度領先旗艦B和旗艦B+（代表855和驍龍855+？）

在多核方面的測試，天璣1000的得分更是遠超這三個競爭對手。

從當下看來，聯發科5G SoC的CPU表現優於競爭對手是能夠理解的，但在下周高通發表全新的驍龍旗艦之後，這種領先優勢是否還會存在，這值得我們期待。

在GPU方面，聯發科在全新的旗艦上使用了主頻為836Mhz的九核心G77設計。

據Arm介紹，這款使用全新Valhall架構的GPU在產品效能和性能方面都較前一代產品提升30%。

但從聯發科提供的數據顯示，他們的GPU性能提升了40%。

相信其多核設計在當中扮演了重要角色。

從GFBench Manhattan 的跑分來看，天璣1000在GPU上的跑分也領先於競爭對手。

除此之外，聯發科在APU上的設置也讓他們這個SoC的整體表現更值得期待。

聯發科無線通信事業部產品行銷處處長何春樺告訴記者，天璣1000上搭配的人工智慧加速器APU已經是聯發科推出的第三代產品。

與上一代的APU2.0相比，新的APU性能提升兩倍以上達到4.5 TOPS的AI算力，這讓它可以為終端帶來強勁的AI動力。

而從他們提供的數據我們可以看到，這個APU幫助天璣1000在多個模型上的運算能效比高於競爭對手，在其助力下，聯發科這顆5G SoC在蘇黎世AI跑分排行榜上一月登頂，以56158的高分，遙遙領先其他競爭對手，站在這個AI之巔。

「因為我們在APU上面採用了2大核、3小核和一個微小核的設計，那就意味著我們在處理人工智慧運算的時候，可以根據負載的不同，選擇不同的核心來進行處理，這樣就能獲得最好的能耗表現。

例如在人臉識別方面，我們就只需要用一個always on的小核來處理，就能避免一些無謂的能耗」，聯發科方面強調。

從數據看來，這個APU的能效提升了40%，這也足以讓人意識到聯發科這顆晶片的好處。

此外，天璣1000還集成了全球第一的WIFI 6晶片，這就讓其下行吞吐率較之競爭對手提升52%，功耗方面則大跌70%。

而從測試結果表明，這顆晶片擁有了全球最快的WIFI 6。

再加上全球首款五核圖像信號處理器（ISP）Imagiq ISP和支援最多衛星的全方位雙頻GNSS定位系統的推動，天璣1000獲得的體驗提升是前所未有的。

「在這些高性能的硬體的支持下，聯發科天璣1000在安兔兔跑分上獲得了510000的高分，這同樣是其他對手無法比擬的」，聯發科方面說。

在這個晶片支持下，開發者不但能夠為手機帶來極高的拍照體驗，在視頻拍攝方面也有了很大提升。

據介紹 ，天璣1000全球第一個支持4K解析度下60幀谷歌AV1格式的移動平台，將視頻流體驗提升到更高標準。

同時在HyperEngine 2的支持下，遊戲體驗方面也獲得了大幅度提升。

還有他們面向tws藍牙耳機趨勢優化的藍牙延遲體驗，讓整個晶片又增色不少。

天時地利人和，聯發科重返巔峰還差一步

在發布會現場，聯發科不但拉攏了Arm、Qorvo、村田、Skyworks等晶片架構和射頻供應商為其站台，OPPO、VIVO、小米和華為四家國內領先的手機廠商也紛紛發來了賀信。

這讓人對聯發科5G SoC的未來有了更多的期望。

正如前文所說，在功能機時代，聯發科憑藉其Turn Key方案稱霸手機套片市場。

但進入5G時代，射頻前端極為複雜，而這些技術也不是聯發科旗下的絡達或者今年投資的Vanchip所具備的。

聯發科在與上述射頻供應商建立深厚的合作關係，使得他們在5G時代，依然能夠採用以往的方式服務客戶。

另一方面，高通在產品步伐上面的相對落後，這也給聯發科帶來了可乘之機。

今年六月，中國移動董事長楊傑在GTI創新峰會上表示，到2020年1月1日起，單純支持NSA的手機將不會獲得入網許可。

這就影響了之前和高通緊密合作的OPPO、VIVO和小米等廠商的產品布局。

他們在華為來勢洶洶的攻勢下，為了更好地在市場上競爭，尋找新的合作夥伴是非常迫切的，而聯發科則成為了他們的一個重要選擇。

從聯發科方面透露的消息可以看到，款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產，這足以體現聯發科這個5G SoC在公開手機晶片市場獲取的先機。

再者，有一點不得不提的是，那就是中美之間的貿易糾紛引起了本土廠商對供應鏈的安全考慮，這也能給聯發科帶來新的助力。

在這些利好的推動下，聯發科終於又一次站在了手機SoC晶片風口。

更重要的是，5G無論在應用方面，還是在市場的容量方面，都較之以前的通信標準有了大幅度的提升。

這將給聯發科帶來前所未有的機遇。

在過去的兩年多時間裡，在提出了「一代拳王理論」的蔡明介與前台積電CEO蔡力行的帶領下，聯發科業務不但重回正軌，公司也拓寬了產品線，以挖掘更大的成長空間。

而聯發科的市值也從年初的3600億新台幣飆升到現在的超過6000億。

但聯發科是否真能逆襲，重返巔峰？這就看「雙蔡」如何運籌帷幄了。