聯發科徹底翻身？借5G衝破高通防線，殺入高端晶片

撰文 | 寓揚

早年做 DVD 晶片起家，3G 靠著中低端晶片大殺四方，一度成為全球第二大手機晶片廠商。

4G 在高通的壓制下，靠著中端晶片，頑強生存。

然而，聯發科一直有個高端晶片夢。

11 月 26 日，聯發科發布首款 5G 雙模、雙載波 SoC——天璣 1000，與之前的中端定位不同，這顆 5G 晶片直接瞄準高端。

為了它聯發科也是下足血本，披上台積電新一代 7nm FinFET 工藝，首發 Arm A77 CPU 和 G77 GPU，裝上自研新一代 AI 處理器 APU 3.0，無論安兔兔綜合性能跑分，還是蘇黎世 AI 性能跑分，天璣 1000 均位列第一。

現場聯發科頻頻對標高通、華為、三星等友商（儘管沒有明說），並喊出「5G 豈止領先」的口號。

這顆晶片背後，不僅承載著聯發科衝擊高端的野心，也承載著直面「老大哥」高通，分取更大市場的企圖。

1 為何要造一款高端 5G SoC?

天璣 1000 是聯發科首款 5G SoC 高端之作，產品的每一個細節，皆呈現了聯發科對標高通驍龍、華為麒麟等旗艦 SoC 的野心。

新的 5G SoC 不再使用 Helio（曦力）品牌，而是使用新品牌「天璣（Dimensity）」，命名頗具深意。

天璣是北斗七星之一，代表指引潮水涌動的方向，在國內直接使用中文命名，代表了聯發科對中國 5G 市場的格外重視。

至於選用數字「1000」，高過華為的「990」、三星的「980」，對標的意味頗為明顯。

我們不妨從工藝製程、5G、CPU/GPU 性能、AI 能力四個維度，看下這款晶片到底如何。

在工藝上，天璣 1000 採用新一代台積電 7nm FinFET）製程，與華為麒麟 990 打平，超過三星獵戶座 980 的 8nm。

5G 方面，聯發科稱這是全球第一款支持 5G 雙模雙載波聚合晶片。

雙模即支持 SA（獨立組網）和 NSA（非獨立組網）兩種組網方式，逐漸成為 5G SoC 的標配。

雙載波則是指，當你在兩個不同頻段的 5G 基站下時，下載速度是兩個基站的下載速率之和。

此外在不同基站「接力」過程中，5G 體驗會更穩定。

正因為雙載波，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖說，相比友商產品，天璣 1000 5G 信號覆蓋可提升 30%，下載速度提升 1 倍。

天璣 1000 可達到 4.7Gbps 下行速度，2.5Gbps 上行速度，並且支持 5G+5G 雙卡雙待。

李宗霖補充道，這也是全球最省電的基帶，相比友商，功耗降低 21%~49%。

不僅如此，聯發科還宣稱有「全球最強悍性能」，並秀出跑分。

在安兔兔 V8 版本下，天璣 1000 整體跑分超 51 萬分，排名第一。

儘管沒有具名友商，聯發科也重點強調了，比旗艦 A 高 6 萬分，比旗艦 B+高 3 萬分。

一個重要原因是聯發科首發了 Arm Cortex-A77 和 Mail-G77，三星獵戶座 980 僅用上了 A77，麒麟 990 仍然沿用上一代 Arm CPU/GPU。

天璣 1000 CPU 採用 4 核 A77+4 核 A55 設計，性能相比上一代 A76 提升 20%。

但在單核跑分上略低於麒麟 990，多核跑分暫排第一。

它還搭載了 9 核 G77 GPU，相比上一代性能提升 40%。

在 AI 處理器上，聯發科也亮相了全新架構 APU 3.0，它採用 2 大核+3 小核+1 微小核架構，相比上一代整體性能提升 2.5 倍，能效提升 40%。

數據來自 AI Benchmark

天璣 1000 還刷新了蘇黎世聯邦理工學院 AI Benchmark 排行榜，AI 能力跑分達 5.6 萬分，是高通驍龍 855 Plus 的 2 倍多。

目前已經問世的集成 5G 基帶的 SoC 主要有 3 款，分別是華為麒麟 990、三星獵戶座 980 和聯發科天璣 1000。

對比來看，天璣 1000 至少從配置規格和跑分上，超過三星 980，並且不輸於麒麟 990，確實是一款高端旗艦晶片。

至於和即將推出的高通驍龍 865 相比如何，仍有待進一步揭曉。

5G 剛開局，聯發科搶先高通推出了高端 SoC，在天璣背後，又承載著聯發科怎樣的野心？

2 從中端到高端破局之路

聯發科衝擊高端的野心從來沒停止過。

回顧其 22 年曆程，早年靠 DVD 晶片起家，並成功切入手機市場。

在 3G 時代，靠著「交鑰匙」式的一站式解決方案，與中低端定位，聯發科拿下國內超六成市場，一度成為全球第二大手機晶片廠商。

4G 時代，聯發科曾藉助 Helio X30 衝擊高端市場，但在產品量產問題，高通的壓制下，失敗而終。

而高通在保持高端市場的同時，也效仿聯發科「交鑰匙」式的服務模式，搶占其中端市場份額。

近年，聯發科強化了中端晶片的定位，並且多元布局智能家居、物聯網市場，才逐漸走出困境，保持較好的發展勢頭。

據 IC Insights 預測數據顯示，2019 年全球排名前 15 位的半導體企業中，聯發科預計增幅為 1%，增幅位列第三。

在整個半導體行業都不景氣的當下，又適逢 4G 的尾聲，聯發科仍保持不錯的增長。

數據來自 IC Insights

這給了聯發科持續投入 5G 的基礎。

聯發科總經理陳冠州告訴機器之心，聯發科在研發上保持積極投入，2013 年的研發投入占總營收約 19%，今年已經接近 24%~25%。

「相較 4G，聯發科的 5G 投入增加數倍，正是提前 2~3 年的巨大投入，才有天璣 1000 的亮相。

」他表示。

據了解，聯發科在台灣已擁有 1.1 萬多名員工，其中大部分是工程師，每年研發投入超過 500 多億新台幣（近百億元）。

陳冠州此前曾說，聯發科發力 5G 超過 4 年，在 5G 方面投入數千名工程師，幾乎占手機研發人員 5~6 成。

而在 5G 開端，行業有望洗牌的時刻，聯發科再一次衝擊高端，這一次能否成功？

在天璣 1000 發布時，華為、小米、OPPO、vivo 等公司均通過視頻發來賀詞，不出意外，這些都將是天璣 1000 的客戶。

陳冠州稱，搭載該晶片的終端將在明年一季度國內上市，下半年也會進入國際市場。

但天璣 1000 最終能否成為高端，關鍵還要看手機廠商是否認可，將它放到旗艦機型中。

目前來看，華為旗艦機型已經有麒麟 990，小米、OV 又是否願意試水呢？

3 衝擊高通的防線

每一輪通信技術革命，都意味著行業新一輪洗牌。

「5G 對行業每個角色都是全新的挑戰」，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖說。

在手機市場，無疑高通是聯發科最主要的競爭對手，除去自研晶片的手機廠商外，高通幾乎壟斷高端晶片市場，又憑藉行業領導者的地位強勢向中端市場擴展。

據陳冠州透露，4G 時代，聯發科占據國內 4~5 成市場份額，國際占據 2 成市場份額。

面向 5G，聯發科希望獲取更多市場份額，就意味著必須衝破高通的防線。

聯發科的打法是「兩手抓」，一手繼續抓 4G 市場，考慮到很多新興國家，5G 遠沒有那麼快，聯發科會繼續推出 4G 產品；另一隻手就是把握好 2020 年 5G 手機規模爆發的商機，並向高端產品突圍。

明年聯發科也會推出不同市場定位的 5G 晶片，滿足不同終端的需求。

值得關注的是，藉助國內市場的優勢，如果聯發科高端之路能跑通，哪怕只是搶下 5%、10% 高端市場份額，對高通而言，都將是巨大的衝擊。

儘管手機領域尚不明晰，但在 5G+PC 領域，聯發科已向高通發起衝擊。

就在 2 天前，聯發科與英特爾達成 5G 合作，將其最新 5G 數據機引入個人電腦市場，並稱戴爾和惠普有望成為首批採用該 5G 解決方案的 OEM 廠商, 首批終端產品預計將於 2021 年初推出。

一定程度上，二者與高通皆屬「宿敵」。

隨著 PC 智能化、聯網化成為趨勢，高通從移動端切入 PC 市場，去年還專門推出首款針對計算機的處理器——驍龍 8cx 計算平台，內置 4G 網絡，爭奪英特爾的市場份額。

本次英特爾與聯發科的合作，一方面補足了英特爾在 5G 技術上的空白，也擴展了聯發科的 5G 晶片應用市場；另一方面有力的抵擋了高通對筆記本市場的衝擊。

5G 帶來了新的行業洗牌期，機遇與挑戰並存，對聯發科而言，能否實現高端產品的突圍，能否打破高通的防線，將決定其在 5G 行業格局中的地位和市值。

這場突圍戰剛剛開始，隨著明年終端產品逐漸落地，成果也將逐漸揭曉。