高通的「貴」，蘋果、三星和麒麟的「獨」，又一國產5G巨頭崛起

文：楊瑞

隨著科學技術的不斷發展和進步，目前的4G網絡已經逐漸跟不上市場的需求，許多行業對行動網路的要求越來越高，尤其是在未來將成為一個萬物互聯的時代。

因此，5G應運而生，它將帶來極快的下載速度和極低的網絡延遲。

5G網絡正式商業化的日子越來越近，離不開運營商、通信設備製造商、半導體製造商和手機製造商的共同努力。

5G技術與硬體的完美結合，才能正式實現商業化。

在國內5G領域，華為擁有最大的話語權。

華為不僅是電信設備製造商，也是手機製造商。

華為幾乎實現了5G產業鏈的全覆蓋。

然而，這段時間華為頻繁成為"目標"，面臨著史上最困難的時期。

幸運的是，此時國內又出現了一個5G巨頭，給高通和英特爾帶來了相當大的壓力。

眾所周知，高通在行業中占據著主導地位，擁有大量的通信專利技術和配套晶片業務，壟斷著移動通信市場。

英特爾還通過併購來促進其移動晶片和基帶業務。

蘋果與高通分手後，成功與蘋果合作，迅速成為高通的強大對手。

哪個國內巨頭會給高通和英特爾帶來很大壓力呢？

這個國產巨頭就是聯發科。

聯發科可能會遲到但永遠不會缺席，聯發科最近正式發布了5G多模整合基帶晶片Helio M70，這是一款獨立的5G基帶晶片，也是世界上第一個完全兼容LTE和5G雙連接技術的5G基帶。

說起聯發科或者MTK這兩個名字，相信第一時間就會想起他們曾經推出過的Helio X20、P10、X10這些明星處理器。

目前，全球擁有研發或執照移動級處理器晶片的大廠共5個，分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思和聯發科。

但大部分手機廠商都沒有將自家的晶片出售給第三方，除三星曾少量出售外，就剩下高通和聯發科兩家。

高通的"貴"，蘋果、三星和麒麟的"獨"，相對之下，聯發科的晶片憑藉其低廉的售價成為國產中低端智慧型手機的主力。

說回聯發科的5G基帶，這款基帶同時支持2G、3G、4G、5G網絡，相比高通和華為的基帶都要先進，要是採用了聯發科這款5G 基帶都不需要自己額外集成及代理，這在成本上將有很大優勢。

到目前為止，它也是唯一支持4G和5G的基帶。

未來的5G將是一個巨大的風口。

雖然之前聯發科的處理器在性能上備受詬病，但在這個關鍵時刻，聯發科成功開發了5G基帶，打上了這趟車，未來將是非常有前途的。

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