三星宣布首家量產10納米晶片，台積電/英特爾在哪呢？

北京時間10月17日上午消息，三星電子周一宣布，其系統晶片業務已經開始使用10納米技術量產晶片，並聲稱此舉標誌著三星成為世界首家大規模採用10納米工藝的廠商。

三星在聲明中表示，明年初發布的一款科技產品將使用這種10納米工藝晶片，但該公司並未披露這款設備的詳細信息。

韓國《電子時報》本月報導稱，三星將成為高通驍龍830高端處理器的獨家代工商，這些晶片都將使用10納米工藝生產。

而有望於明年初發布的新款Galaxy S手機將有半數使用驍龍830晶片。

鑒於目前三星為Qualcomm代工14納米工藝的驍龍820效果不錯，Qualcomm的確有可能繼續選擇三星而非台積電生產下一代晶片。

不過目前為止這都是未經證實的傳言，高通目前尚未正式發布驍龍830處理器，而按照高通此前的慣例，從新的晶片發布到終端出貨，往往要經過半年甚至一年時間。

另據傳聞，三星Galaxy S8的其他版本將採用三星自家的Exynos 8895晶片組，同樣採用10納米技術製造，新的10納米工藝被稱為FoPLP。

和之前的產品一樣，預計驍龍版本和Exynos版本在性能方面差異並不會很大。

台積電和英特爾10納米進展

而老對手台積電那邊在今年5月宣布與ARM共同完成了10納米工藝晶片的流片，但量產時間一直遙遙無期，可能要到2017年初才能小批量。

蘋果的A11處理器據傳將會採用台積電10納米的FinFET工藝生產，InFO和WLP的封裝工藝。

不過也許蘋果不會成為首家，因為聯發科 2017 年的旗艦移動晶片Helio X30將會基於10nm工藝打造，而鑒於Helio X20/25在2016 年第一和第二季度正式亮相，按照預期Helio X30也將會在2017年大概同一時間正式發布。

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英特爾這邊多年以來都是每2年一次的速度改進生產工藝，基本與該公司聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)50年前提出的「摩爾定律」保持一致。

但要繼續追趕「摩爾定律」的步伐卻越來越困難。

英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)此前宣布，10nm的晶片可能要到2017年下半年才能面市。

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