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台積電取代三星代工高通驍龍 855 處理器：基於 7 納米工藝打造！

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站長之家(ChinaZ.com) 12 月 26 日消息，據外媒報導，高通正與台積電合作，基於台積電最先進的 7 納米工藝開發一款基帶處理器以及下一代處理器驍龍 855。

台積電曾經代工高通驍龍 810 處理器，而之後的每一代驍龍 8 系晶片都是由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和即將於明年上市的驍龍 845 等。

而由台積電代工的基帶處理器和驍龍 855 的上市時間分別是明年上半年和明年年底。

消息人士指出，三星失去代工高通驍龍 855 處理器訂單的原因是因為三星在 2018 年還無法使用 7 納米製造工藝，明年上市的驍龍 845 處理器將採用三星第二代 10 納米製造工藝，即「10LPP」。

該工藝較第一代 10 納米技術在性能方面將提高 10%。

在繼第二代 10 納米製造工藝「10LPP」之後，三星將採用「8LPP」製造工藝，該工藝同樣基於 10 納米技術，但有所升級，晶片面積可降低 10% 左右。

分析人士稱，「8LPP」製造工藝雖然比第二代 10nm 工藝先進，但仍無法匹敵台積電的 7 納米製造工藝，這也正是高通重新擁抱台積電的原因。

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