手機處理器多久會迎7mm工藝？估計在後年有希望
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2017年，9月份可謂手機處理器到達了今年的最強時期，各代晶片製造商都推出了自家本年最強處理器：麒麟970、驍龍835、聯發科X30和Exynos 8895。
目前這一代的SoC都保持在10nm，是否在明年手機處理器工藝能夠達到7nm？
麒麟970、聯發科X30、三星8895和驍龍835
高通處理器一直在手機行業核心處理器位置領先，不論從架構還是功耗上。
從2017年第二季度開始，三星已經出貨了Exynos 8895，而其餘的競爭對手正在慢慢地進入10nm SoC領域。
目前的iPhone 7 A10 SoC是以16nm的台積電製造工藝生產的，而下周推出的新iPhone則是10nm。
蘋果表示A10X採用的台積電最新10nm工藝，CPU六核，GPU十二核，整體的晶片面積相比上一代的iPadPro上的A9X小了三分之一，A10X的核心面積是96.4mm²，A9X的核心面積是143.9mm²。
由於A10X處理器這次擁有如此強勁的表現，自然使得大家對即將到來的A11處理器充滿了期待。
這都是工藝帶來的好處，前段時間展訊通訊李力游透露， 計劃在2020年推出7nm工藝晶片。
相繼流出的"Galaxy S9和S9+搭載7nm工藝處理器"、「驍龍預將推出的836 7nm」等消息。
不過據多位業內人士交談後收集的結論是，7nm工藝技術複雜，現在還不能達到，最有可能在2019年問世。
在2020年的高通旗艦晶片組可能實現6納米製造工藝。
從10nm到7nm將使每平方毫米承載更多的電晶體，並且將降低整個原件的功耗。
7nm SoC工藝會給移動通訊行業帶來更快，更薄，更好的手機。
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